DAP-LINK 支持离线烧录。
即：先把要烧录的 bin 烧录到 DAP-LINK 中;然后 DAP-LINK 可以脱离 PC ，上电后通过按键对目标板进行烧录。
官方 DAP-LINK 烧录器的示图(可从代理商处购买)：
步骤概述：
1. 先准备好要烧录的 batch.bin;
2. 把 batch.bin 通过 downloader.exe 工具下载到 DAP-LINK 上;
3. 再用 DAP-LINK 脱机对目标板进行烧录;
详细过程：
1. 先准备好要烧录的 batch.bin：
通过 VSCODE 左边栏的【Create Batch】命令可以生成 batch.bin。
这里命令生成的batch.bin ，是code.bin 和logic.bin 的二合一的bin 。这个bin 也是可以通过downloader 工具在线烧录到芯片的bin。
生成后的 batch.bin 位于工程目录下，如下图：
如果是纯 cpld 开发(即：没有用到 mcu 功能)，在 supra 编译后也会生成 xxx_batch.bin，格式与上边的相仿。
2. 把 batch.bin 通过 downloader.exe 工具下载到 DAP-LINK 上：
打开 downloader.exe 工具(位于 SDK 根路径下)：
把上个步骤生成的 batch.bin 通过离线方式下载到 DAP-LINK：
下载成功后，从下边的信息栏可以看到提示如下：
注意：downloader 工具还支持 Dap-link/Jlink/Serial 三种方式的在线烧录，这里不做详述。
3. 再用 DAP-LINK 脱机对目标板进行烧录：
连接 DAP-LINK 与目标板，并同时对两者上电;
然后按一下 DAP-LINK 的 SW_IO 按键，开始烧录：
烧录完成后，可以看到指示灯的 D1 灯(最左边的)常亮。
烧录成功。
如果要烧录下个目标板，还是连接后直接按 SW_IO 键烧录即可。
注意：整个过程中，DAP-LINK 上按键旁边的跳帽是不接的。
(接跳帽是用于烧录老版本 fpga程序，不在这里讨论的范畴之内)
关于 DAP-LINK 烧录器的更多介绍，请参考《AGM_BLASTER_Rev1.0.pdf》