单颗粒集成 MCU 与 FPGA，减少外围器件，大幅降低电路复杂程度与物料成本。
符合 AEC-Q100 认证，在严苛工业与汽车环境下展现卓越稳定性。
24h FAE 本地化专家响应，深度兼容主流型号平滑替代。
AGM的AG32系列MCU与国产UWB芯片深度耦合，实现“主控+感知”一体化，通过内置CPLD硬件加速定位算法、低功耗联动及多接口融合，将定位延迟降至10ms、功耗降低35%以上。该方案已应用于智能汽车（数字钥匙、儿童防遗留）、工业物联（厘米级资产追踪、机器人协同）和智能家居（无感门锁）等场景，并获AEC-Q100车规认证。这一协同模式标志着国产芯片从单点突破走向系统生态突围，为万物智联奠定精准感知基础。
AGM推出的AG32可编程SoC将32位RISC-V MCU与CPLD/FPGA逻辑融合于单芯片，实现引脚全功能重定义，打破传统MCU引脚固定限制。其内置CPLD通过AHB总线与MCU直连，数据交换延迟从毫秒级降至纳秒级，显著提升多协议转换等场景效率。工具链支持图形化配置预置IP核，降低FPGA开发门槛。该架构以“硬件可配置”实现场景全覆盖，为国产芯片开辟超越“平替”的创新路径。
国产AI+FPGA+MCU融合芯片（以遨格芯微AGM系列为代表）实现了AI算力、可编程逻辑与智能控制的三位一体集成，打破了海外技术垄断。该芯片解决了传统终端智能化改造中MCU算力弱、AI芯片成本高、FPGA缺乏控制逻辑的割裂问题，具备成本降低35%以上、兼容国产开发生态、支持OTA升级、可靠性高等优势。目前已在工业故障预判、消费智能交互、车载环境感知等场景规模化落地，推动边缘终端低成本、高适配的智能化与国产化升级。
遨格芯微推出UWB+国产AG32 MCU一体化解决方案，实现精准定位与智能控制深度融合。UWB技术具备厘米级定位、纳秒级低延迟、强抗干扰能力，AG32 MCU以248MHz主频、大存储和可编程FPGA资源提供算力支撑，解决传统分立方案体积大、功耗高、协同难等问题。该方案在工业（人员定位、物资管理）和民用（智能家居、穿戴设备）领域广泛应用，相比进口方案功耗降低20%、成本减少25%，且纯国产设计无断供风险，适配物联网国产化升级需求。
遨格芯微AG32 MCU芯片凭借车规级可靠性（-40℃至85℃宽温、抗电磁干扰、多重安全防护）、32位RISC-V高性能内核（248MHz主频）及丰富外设接口，精准匹配汽车电子多场景需求。其实现引脚、软件生态全方位兼容海外主流车载MCU，零改动硬件，成本降低30%以上，交付周期缩短60%。目前已批量应用于车身控制、智能外设等领域，助力国产汽车电子芯片自主可控替代。
遨格芯微AGM推出可编程SoC单芯片，替代传统“MCU+外置FPGA”分立架构。该方案通过片内AHB高速总线实现MCU与FPGA一体化联动，数据传输速率达1Gbps，硬件体积缩小30%，功耗降低25%。芯片支持OTA远程动态重构硬件逻辑，可满足工业、车载等场景对实时性、灵活性和定制化的需求。AGM系列产品覆盖高中低端，配套完善SDK与开发工具，性能比肩国际品牌，具备高性价比和供货稳定性。随着市场对集成度与可编程能力要求提升，单芯片可编程SoC正成为嵌入式行业主流方向。
高性能 32位 MCU 与 FPGA 逻辑融合，专为高速控制设计。
FPGA是成本最低的产品系列,这一即开即用、非易失性的 FPGA 家族主要面向通用型及低密度逻辑应用。
CPLD 是低成本的可编程逻辑器件,该即时启动、非易失性CPLD系列面向通用和低密度逻辑应用。
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