MCU+FPGA
异构集成新标准

2026.06.04 产品发布

国产UWB+AI+MCU芯片协同方案如何赋能智能终端升级

国产智能终端产业正向智能化、高精度、低功耗、国产化方向升级，遨格芯微推出基于AG32 MCU、国产UWB芯片与轻量化AI加速的多芯片协同方案。该方案以高主频MCU为控制核心，结合国产UWB实现厘米级精准定位，并通过可编程FPGA实现硬件级AI加速，满足工业、家居、穿戴、物流等场景需求。其核心优势在于高集成、低功耗、全自主可控，简化硬件设计、降低量产成本、规避海外供应链风险，为国产智能终端提供一体化技术支撑。

2026.06.04 技术深度

AG32国产MCU芯片性能如何？高兼容替代方案解析

国产MCU芯片已实现从“能用”到“好用”的跨越，遨格芯微AG32系列32位MCU凭借高兼容性、高性能和低改造成本，成为国产替代标杆。其核心优势在于无缝替代海外主流MCU，无需修改硬件PCB和底层软件，可将研发周期压缩70%以上、成本降低30%以上。芯片主频达240MHz，集成丰富外设，并通过严苛测试，适用于工业、汽车电子等领域。此外，内置可编程逻辑资源支持差异化功能定制，助力企业实现从“平替”到“优替”的升级。

2026.06.04 企业新闻

国产可编程SoC芯片AGM如何替代传统MCU与FPGA

国产可编程SoC芯片AGM以“MCU+可编程逻辑+大内存”三合一架构，替代传统功能固化的MCU和高门槛的FPGA，解决了控制、存储与逻辑分立导致的延迟高、资源利用率低等问题。该芯片覆盖工业控制、物联网、AI边缘计算等全场景，内置丰富外设与低功耗模式，并依托完善生态支持实现“拿来即用、快速落地”。遨格芯微通过差异化融合架构避开同质化竞争，产品矩阵满足民用、工业、车载等多领域需求，推动嵌入式芯片国产化替代。

2026.06.04 产品发布

AG32位MCU车规级芯片：国产汽车电子替代方案

AG32位MCU车规级芯片作为国产汽车电子替代方案，打破了海外芯片在车载MCU市场超90%的垄断。该芯片通过车规级认证，支持-40℃~125℃宽温工作，主频达248MHz，集成高精度ADC、PWM和通信接口，适用于车身控制、电机驱动等场景。其核心优势在于引脚、软件和生态三重兼容，无需大幅改版即可快速替代海外芯片，综合成本降低30%以上。芯片还具备可编程拓展特性，支持智能化功能定制，已广泛应用于乘用车和商用车，助力汽车产业实现供应链自主可控。

2026.06.04 技术深度

FPGA+MCU芯片如何重塑硬件迭代规则?

传统MCU与FPGA分立的硬件架构存在体积臃肿、功耗高、迭代困难等痛点。遨格芯微AG32 FPGA MCU融合芯片单芯片集成32位MCU内核与可编程逻辑资源，通过片内AHB总线实现1Gbps高速互联，大幅降低延迟，使硬件体积缩减30%、功耗降低25%。其核心优势在于可编程重构能力，支持OTA动态调整硬件逻辑，无需改版PCB即可实现功能迭代。芯片主频达248MHz，支持-40℃~125℃宽温运行，性能比肩国际水平且性价比更高，为国产嵌入式设备提供一体化、高灵活、低成本的解决方案，正推动行业从硬件固化向可重构转型。

2026.06.03 企业新闻

FPGA MCU如何单芯片实现电机控制、灯光与功能安全？

遨格芯微推出的FPGA MCU（如AG32系列）实现了单芯片集成电机控制、灯光与功能安全。相比传统“MCU+分立逻辑”方案，它通过FPGA硬件化PWM阵列、FIR滤波和闭环控制，将响应延迟降至2微秒以下，并支持MCU专注运行Autosar OS和协议栈。功能安全方面，MCU支持双核锁步，FPGA可划分“安全岛”实现硬件级冗余与紧急接管。该方案已用于贯穿式尾灯、主动悬挂和UWB自动迎宾灯等场景，满足ASIL-B至ASIL-D等级，正成为国产域控制器的标配芯片。