2026.02.05
产品发布
全球芯片供应链重构：挑战与机遇下的中国抉择
在全球化浪潮下，芯片产业形成了“设计-制造-封装测试-设备-材料”的全球化供应链体系，不同国家和地区凭借自身优 […]
单颗粒集成 MCU 与 FPGA，减少外围器件，大幅降低电路复杂程度与物料成本。
符合 AEC-Q100 认证，在严苛工业与汽车环境下展现卓越稳定性。
24h FAE 本地化专家响应，深度兼容主流型号平滑替代。
高性能 32位 MCU 与 FPGA 逻辑融合，专为高速控制设计。
FPGA是成本最低的产品系列,这一即开即用、非易失性的 FPGA 家族主要面向通用型及低密度逻辑应用。
CPLD 是低成本的可编程逻辑器件,该即时启动、非易失性CPLD系列面向通用和低密度逻辑应用。
在全球化浪潮下，芯片产业形成了“设计-制造-封装测试-设备-材料”的全球化供应链体系，不同国家和地区凭借自身优 […]
芯片制造工艺作为半导体产业的核心命脉，其每一次创新演进，都直接决定着芯片性能的提升、功耗的降低和集成度的突破， […]
2026年初，全球AI芯片战场正悄然发生深刻变革。当英伟达在CES上高调发布Rubin平台，宣称将AI推理成本 […]
曾几何时，芯片领域的“卡脖子”困境，如同一片阴霾笼罩在中国科技产业的上空。2018年，中国芯片进口额高达312 […]
在芯片产业的金字塔尖，光刻技术是决定制程极限的核心密钥，而光刻机则是这场技术竞赛中最精密的“国之重器”。从微米 […]
在当今全球半导体产业格局剧变的背景下，“国产替代”已从战略口号演变为切实的产业浪潮。从微控制器(MCU)到现场 […]
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