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三大技术交汇!国产芯片将如何定义下一个十年?

当我们谈论AI芯片时,往往想到的是云端A…

2026年6月12日 阅读更多 →
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全场景落地:AG 系列国产芯片助力工业、AIoT 产业升级

提到FPGA芯片,多数人首先想到Xili…

2026年6月12日 阅读更多 →
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从数字钥匙到域控 MCU,车规级汽车电子如何实现全面国产化?

智能汽车正在经历从分布式ECU到域集中式…

2026年6月12日 阅读更多 →
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国产 MCU 不再只是平替!AGM32 异构架构凭什么超越 STM32?

2018—2021年间,国产MCU替代的…

2026年6月12日 阅读更多 →
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AG 系列芯片:重构 MCU+FPGA 设计架构

在嵌入式系统设计中,工程师长期面临一个经…

2026年6月12日 阅读更多 →
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AG32可编程SoC车规芯片:如何替代NXP/Infineon实现域控灵活设计

AG32车规芯片通过“MCU+RISC-V+CPLD可编程逻辑”架构,替代NXP/Infineon等传统方案,满足域控对灵活外设、OTA适配及功能安全的新需求。其CPLD可独立定义多路接口与PWM阵列,在BCM、智能灯光、电机控制等场景实现单芯片替代,省PCB面积30%,并支持硬件级安全关断与BIST自检。该方案不拼主频,而凭系统集成灵活性与总成本优势,助力国产芯片在域控高价值场景实现非对称超越。

2026年6月11日 阅读更多 →
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AGM32 MCU如何实现UVB传感器边缘AI推断?国产可编程SoC方案解析

本文以AGM32/AG256SL100国产可编程SoC为例,探讨UVB传感器边缘AI推断的实现方案。针对UVB监测中阈值报警不准、功耗与算力矛盾等痛点,该方案采用RISC-V核(248MHz+硬件FPU)运行轻量ML模型,结合FPGA逻辑实现PDM滤波、FFT等硬件加速,比纯MCU效率提升40%。异构架构让CPU专注TinyML推理,FPGA负责信号前处理,成本低于10元,满足手环、汽车天窗等“微智能”场景。AGM32的可重构特性还可灵活适配电机控制、串口扩展等不同任务,使国产MCU从被动控制器升级为边缘智能节点。

2026年6月11日 阅读更多 →
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UWB国产芯片搭配FPGA MCU实现厘米级定位的单芯片方案

UWB技术实现厘米级定位依赖亚纳秒级时间戳和并行基带处理,传统MCU难以胜任,常需外挂FPGA。AGM的FPGA MCU(AG32+内部CPLD)单芯片即可解决:FPGA部分完成高精度TDC、前导码相关和时间戳FIFO,MCU部分执行定位解算、安全认证和通信。该方案将“MCU+外置CPLD+UWB模块”三芯片压缩为两芯片,在汽车数字钥匙(迎宾、防中继攻击、活体检测)和工业边缘基站等场景中,显著降低成本并提升性能。

2026年6月11日 阅读更多 →
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AG32位MCU芯片与AG256SL100可编程SoC架构拆解及选型指南

遨格芯微AG32系列与AG256SL100是可编程SoC芯片,融合MCU与FPGA/CPLD,解决传统选型中灵活性与易用性不可兼得的痛点。AG256SL100为入门级,含32位MCU与约256 LUT的FPGA,适用于电机控制等实时性场景;AG32采用RISC-V内核(248MHz)与2K LUT CPLD,支持车规级应用。两者均提供完整开发工具链,适用于工业网关、车身控制等场景,实现硬件可编程,降低NRE成本并支持多SKU覆盖。

2026年6月11日 阅读更多 →
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AGM异构FPGA MCU如何实现国产MCU替代2.0:AG32与AG256SL100解析

遨格芯微(AGM)通过将32位MCU与可编程逻辑(FPGA/CPLD)单片集成,推出AG32与AG256SL100系列,突破传统MCU在高速并行处理、自定义协议及硬件加速上的瓶颈。该异构架构支持动态生成外设、自由IO重映射及零等待内部总线交互,单芯片可替代多芯片组合,BOM成本降低40%。AGM强调“更好用”而非单纯克隆,具备全自主开发工具链、无需改PCB即可升级逻辑等优势,为国产MCU替代提供了超越海外产品的硬件灵活性。

2026年6月11日 阅读更多 →
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AG32国产MCU芯片如何实现MCU+FPGA与AI融合

AG32国产MCU芯片通过“MCU+”战略,实现了与FPGA、AI和感知技术的深度融合。其核心创新在于将CPLD逻辑资源集成进MCU,形成异构架构,提升并行处理与实时控制能力;同时支持外挂或加速轻量级AI算法,适用于边缘智能场景。此外,AG32凭借灵活接口与UWB等感知芯片协同,实现从被动执行到主动感知的跨越。文章指出,国产芯片正从低端替代走向架构创新与协同突围,AG32是这一趋势的代表。

2026年6月10日 阅读更多 →
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AG32 FPGA MCU融合架构如何解决性能功耗成本三角难题

AG32采用FPGA MCU融合架构,将MCU与CPLD集成于单芯片,有效解决嵌入式系统中性能、功耗与成本的“不可能三角”。该架构实现数据零延迟、逻辑即外设及引脚自由定义,支持248MHz主频与浮点运算,内置1MB Flash和128KB SRAM,满足复杂控制算法需求。相比传统“MCU+FPGA/CPLD”分立方案,AG32降低双芯片成本与PCB面积,消除外部总线通信延迟与干扰,简化开发流程。其工业级温度范围与AEC-Q100认证适用于汽车电子等严苛环境,为国产MCU替代提供高性能、高灵活性与供应链安全的解决方案。

2026年6月10日 阅读更多 →