Industrial Automation Solution

重新定义伺服驱动架构
One Chip. Dual Power. (MCU + FPGA)

利用 AG32 异构 SoC 的 FPGA 硬件加速能力，实现 电流环 < 1.5μs 的极致响应。单芯片替代 "STM32 + FPGA" 传统双芯方案，BOM 成本降低 30%。

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i Why AG32 for Servo? / 核心优势

在高性能伺服驱动中，AGM AG32 利用内部 240MHz RISC-V MCU 处理复杂的 EtherCAT/CANopen 协议栈与位置/速度环算法，同时利用 FPGA 逻辑 硬件并行处理高速编码器反馈与 SVPWM 生成。

Target Applications / 目标应用

多轴伺服驱动器 工业机器人关节 激光雷达控制

单芯片伺服驱动架构

AG32 内部通过高速 AHB 总线连接 MCU 与 FPGA，无需外部 PCB 走线，抗干扰能力显著提升。

AGM AG32 SoC (Single Chip)
MCU Domain

RISC-V Core (240MHz)

EtherCAT / CANopen Stack
位置环 / 速度环 (PID)
FPGA Domain

Programmable Logic

FOC 电流环硬件加速
SVPWM 生成
Industrial Ethernet
Gate Driver & MOSFETs
Motor Encoder

降本增效，肉眼可见

传统方案通常使用 "MCU + 外部FPGA + 外部Flash" 的复杂架构。AG32 将这三者合而为一。对于年产 10k 台的伺服厂商，这意味着每年节省数十万元的 BOM 成本。

  • 30%
    BOM 成本降低
    减少了外部 FPGA、SRAM 及 Flash 芯片
  • 40%
    PCB 面积缩减
    双芯片变单芯片，布线层数从 6 层降至 4 层
核心组件 传统方案 AGM 方案 (AG32)
主控 MCU STM32F407 ($$) AG32VF407 ($)
All-in-One
协处理 FPGACyclone IV ($$)
外部 Flash必选 ($)

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