曾几何时，芯片领域的“卡脖子”困境，如同一片阴霾笼罩在中国科技产业的上空。2018年，中国芯片进口额高达3120亿美元，远超石油进口额，而自主生产的芯片占比不足10%，高端芯片更是近乎完全依赖进口。美国等西方国家挥舞技术封锁大棒，2019年华为被列入“实体清单”，2022年台积电停止为华为代工麒麟芯片，先进制程设备、核心技术、配套材料的出口限制，一次次给中国芯片产业带来沉重打击。但困境之下，中国芯片人从未退缩，从政策扶持到企业攻坚，从技术探索到产业链协同，一条艰难而坚定的自主化之路，正在逐步铺就，如今已迎来诸多里程碑式的突破。
中国芯片产业的困境，本质上是高端技术、核心设备和关键材料的三重“卡脖子”。在芯片制造的核心设备中，光刻机无疑是最难突破的“大山”。作为芯片制造的“精密雕刻机”，光刻机的精度直接决定了芯片制程的上限，而极紫外(EUV)光刻机更是制造7nm及以下先进制程芯片的关键设备。目前，全球仅荷兰ASML能生产EUV光刻机，且受国际政治因素影响，该设备对中国实行严格禁售。国产光刻机的研发虽有进展，上海微电子的28nm浸没式光刻机已完成极限测试，可满足中低端芯片的生产需求，但与EUV光刻机相比，在精度、效率等方面仍存在巨大差距，无法支撑高端芯片的制造。
除了光刻机，芯片制造的其他核心设备也面临进口依赖的问题。刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等，虽然国内企业已实现部分中低端产品的国产化，但高端设备仍主要依赖应用材料、Lam Research、东京电子等国外巨头。在芯片制造工艺上，中国企业也面临诸多挑战。FinFET、GAAFET等先进晶体管结构工艺，国外企业已积累了丰富的经验，而国内起步较晚，在7nm及以下先进制程的研发上，面临技术路径探索、良率提升等难题。截至目前，国内企业仅能实现7nm制程的量产，与台积电、三星的3nm、2nm制程相比，仍有两代以上的差距。
核心材料的进口依赖，同样制约着中国芯片产业的发展。芯片制造需要光刻胶、高纯度晶圆、特种气体、靶材等多种高端材料，这些材料的纯度和性能，直接影响芯片的良率和性能。目前，全球高端光刻胶市场主要被东京应化、信越化学等日本企业垄断，国内光刻胶企业虽已实现中低端产品的国产化，但高端光刻胶的纯度和性能仍无法满足先进制程的需求;高纯度晶圆方面，国内企业生产的晶圆主要集中在8英寸及以下，12英寸高端晶圆的自给率极低，大部分依赖进口;特种气体、靶材等材料，也存在类似的问题，成为制约芯片产业发展的“隐形瓶颈”。
危机之中，往往蕴藏着转机。RISC-V开源指令集架构的兴起，为中国芯片产业的自主化带来了曙光。RISC-V是一种免费开源的指令集架构，可自由修改、定制，避免了x86、ARM架构的专利壁垒，同时支持模块化设计，在嵌入式、物联网、高性能计算等领域具有显著优势。
国内企业和科研机构敏锐地抓住这一机遇，积极布局RISC-V生态，阿里玄铁C920、进迭时空K1芯片等产品，在垂直赛道上展现出强劲的潜力;同时，国内已形成完整的RISC-V产业链，从指令集优化、芯片设计到终端应用，协同发展的生态格局正在逐步形成，为芯片产业的自主化提供了新的路径。
政策扶持与产业协同，为中国芯片产业的突围提供了强大支撑。国家出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从税收优惠、资金支持、人才培养等多个方面，为芯片产业发展保驾护航;各地纷纷建立集成电路产业园区，吸引企业集聚，推动产业链协同发展。在政策的引导下，国内芯片产业的投入持续加大，人才队伍不断壮大，产业链各环节均取得显著进展。
中国科学院上海光学精密机械研究所林楠研究员团队，成功研发基于固体激光器的LPP-EUV光源，能量转换效率达3.42%，超越欧美同类研究水平，虽未达到5%的商用标准，但为国产EUV光刻机的研发奠定了重要基础，也引发了国内半导体产业链的联动效应。
产业数据的变化，见证着中国芯片产业的进步与突破。中国半导体行业协会数据显示，2020年中国芯片自给率仅为30%，而在政策扶持和企业攻坚下，预计到2025年，这一数字将跃升至70%;市场研究机构Statista预测，中国芯片产业在全球市场的份额，将从2020年的5.9%突破至2025年的10%，逐步冲击美国芯片企业在中国市场的份额，加速全球芯片供应链的重构。
在芯片设计领域，华为海思、紫光展锐等企业不断突破，推出多款高性能芯片;在封装测试领域，长电科技、通富微电等企业已跻身全球前列;在设备和材料领域，中微公司、北方华创、安集科技等企业，也在逐步实现中低端产品的国产化替代。
中国芯片产业的自主化之路，注定是漫长而艰巨的。目前，我们仍面临高端设备、核心技术、顶尖人才等方面的短板，技术封锁的压力也从未减轻。但我们有理由相信，只要坚持自主创新，持续加大投入，推动产业链协同发展，凝聚起整个行业的力量，就一定能突破国外技术封锁，实现芯片产业的全面自主可控。
从28nm到7nm，从低端替代到高端突破，中国芯片产业正在一步步打破困境，向着全球半导体产业的核心梯队迈进，未来必将在全球芯片格局中占据重要地位。