截至2026年2月初，已公开宣布涨价的国产芯片公司至少有5家，涉及MCU、存储、电源管理、模拟等多条产品线，涨幅普遍在15%–80%区间。
1. 中微半导(688380.SH)
1月27日发布涨价函，即日起对MCU、Nor Flash等产品调价，涨幅15%–50%，理由为“全行业供应紧张+封装/框架成本飙升”。
2. 国科微(300672.SZ)
1月26日通知，2月1日起合封KGD存储产品全线涨价：512 Mb涨40%，1 Gb涨60%，2 Gb涨80%，企业级SSD及高端DDR模组同步上调20%–80%。
3. 必易微(688045.SH)
1月30日公告，因“上游原材料持续涨价、产能紧缺”，即日起对电源管理、驱动IC等产品进行价格上浮，具体幅度由销售对接。
4. 英集芯(688209.SH)
1月28日传出涨价函，对部分电源管理、数模混合SoC及电池管理芯片执行新价，涨幅未披露，仅表示“按调整后价格执行新订单”。
5. 思瑞浦子公司创芯微
虽主体为思瑞浦(688536.SH)，但由旗下创芯微在去年12月已先行通知客户：全部产品涨价10%–15%，2026年1月新订单已按新价执行。
当然也有芯片公司(如航顺)公告不会涨价，但是给人的感觉是整个行业在蠢蠢欲动，究其原因，行业普遍的共识是：
1、存储芯片(HBM、DDR)需求被AI服务器“虹吸”，晶圆厂产能大幅倾斜，导致MCU、模拟、功率等成熟制程芯片供应被挤压;
2、黄金、铜等金属原材料及封测费用持续上涨，成本压力向下游设计厂传导;
3、国产替代加速，部分料号已出现“客户等货”现象，形成卖方市场。
市场普遍预期，若产能紧张与成本压力延续，Q1-Q2还将有更多国产芯片厂商跟进调价。今年的涨价，不禁让人回想起不久前2022年的那一轮缺货式大涨价，那次的恐怖记忆给整个供应链留下了疯狂缺货涨价的创伤和华强北囤货暴富的神话。
但是具体分析下来，今年的情况与四年前还是有很大不同的，回顾2022年那次的市场，当时的情况是：
1、疫情封控+地缘政治，晶圆厂扩产迟滞，物流中断，恐慌性囤货;
2、全线缺货：MCU、PMIC、车规芯片交期 26~52 周;消费电子、汽车、工业全面抢产能;
3、全球同步，设计—代工—封测—渠道逐级加杠杆，部分料号涨 5 倍;
4、终端品牌“有单无芯”，宁可加价也要锁货，成本可向下游转嫁;
5、渠道/终端库存极低，恐慌补库放大缺口。
而今年2026年的情况是：
1、AI 需求虹吸高端产能+原材料，封测成本飙升，国产厂被动转嫁;
2、结构性失衡：HBM/先进制程吃紧，Nor/利基 DRAM 被压缩，MCU/模拟/存储成为“被挤出的短缺”;
3、目前集中在国产存储、MCU、模拟，尚未蔓延至全球全品类;
4、手机、家电等消费端需求疲软，品牌已出现性价比机型停产、取消新项目现象，涨价传导受阻;
5、经过 2023-24 去库存，行业库存已回健康水位，无恐慌囤货，涨价更多来自成本挤压与局部产能被 AI 虹吸。
目前来看，这轮涨价潮的波及面仍窄，终端需求疲弱让涨价持续性存疑。
国际市场的通用芯片涨价主要集中于高端存储与高端模拟器件，普通消费级MCU、低端模拟/功率器件仍处在“筑底或微涨”阶段，呈现结构性上涨而非2022年式的全面缺货暴涨。
今年春节华强北有休市14天的惯例，这段真空期对芯片价格也会造成一定的影响。
1、 华强北占全国公开市场电子元器件现货量的 50% 以上，休市意味着 90% 柜台、仓库停止报价与发货。放假期间分销商可能会利用这段时间抬高价格。
2、节后复工将迎来3月拉货季，不少中小 OEM/模组厂会在腊月二十前集中下单锁货。一旦库存被提前抽走，黄牛最易利用“休市无货”信息差，把热门料号抬高。
3、华强北休市期间，海外芯片的现货窗口只剩线上平台与香港仓。由于报价节点减少，买家议价能力下降，部分 TI、ST 紧俏料号可能出现 5%–10% 的“节日溢价”，但普涨条件尚不具备。
分析下来，大概率不会重演2022年那次的暴涨，不过年后各个热门品类的料温和上涨是可以期待的。
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