芯片

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英伟达N1X能威胁到Intel吗?我看很难。
行业新闻

英伟达N1X能威胁到Intel吗?我看很难。

2026年6月1日,英伟达在Comput…

2026年6月17日 阅读更多 →
IC设计公司如何面对半导体缺货周期
行业新闻

IC设计公司如何面对半导体缺货周期

2026年开年到现在,半导体行业正在经历…

2026年6月16日 阅读更多 →
ESP32-S3+Artix-7双芯架构 Game Bub开源掌机性能实测
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ESP32-S3+Artix-7双芯架构 Game Bub开源掌机性能实测

Game Bub 创新采用 ESP32-S3 与 Xilinx Artix-7 FPGA 双核心架构。ESP32-S3 作为“智能管家”,负责系统控制、电源管理和外设调度,实现14小时以上续航;Artix-7 FPGA 作为“性能核心”,通过硬件级并行运算高精度模拟GB、GBC、GBA等游戏,彻底解决软件模拟的卡顿与闪退问题。双芯各司其职,兼顾稳定系统体验与顶级游戏性能,重新定义了开源复古掌机的性能上限。

2026年6月9日 阅读更多 →
FPGA MCU异构融合,如何重构嵌入式芯片生态?
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FPGA MCU异构融合,如何重构嵌入式芯片生态?

传统嵌入式芯片采用“MCU+外置FPGA”分立方案,存在体积大、功耗高、延迟大、成本高及供应链风险等问题。遨格芯微推出的FPGA MCU异构融合芯片,通过单芯片集成32位RISC-V内核与可编程逻辑资源,实现1Gbps片内高速数据交互,性能提升数十倍,并支持硬件动态重构。该方案使终端体积缩减30%、功耗降低25%,适配工业、汽车、消费电子等多场景。其推出填补了国产一体化可编程芯片空白,推动嵌入式芯片从分立架构向集成化、可重构、国产化方向转型。

2026年6月2日 阅读更多 →
MCU+CPLD异构集成:AG32如何重塑汽车电子芯片格局?
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MCU+CPLD异构集成:AG32如何重塑汽车电子芯片格局?

遨格芯微推出AG32系列32位异构MCU芯片,采用“RISC-V内核+内置CPLD”架构,将MCU与可编程逻辑单元深度集成,解决传统海外MCU架构僵化、定制成本高、供应链风险等痛点。该芯片主频达248MHz,支持车规级AEC-Q100认证,在车身控制、电机控制、智能座舱等场景中实现单芯片替代传统方案,成本降低30%以上。搭配AG256SL100 CPLD形成产品矩阵,并构建完善生态体系,已在国内主流车企批量供货,有望重塑国产汽车电子芯片格局。

2026年5月25日 阅读更多 →
ATMEL ATSAME70Q21与大疆自研FPGA的协同密码
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ATMEL ATSAME70Q21与大疆自研FPGA的协同密码

在消费级无人机的核心控制系统中,从来没有…

2026年5月14日 阅读更多 →
性能核心,沉浸还原——Xilinx Artix-7解锁Game Bub的游戏潜力
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性能核心,沉浸还原——Xilinx Artix-7解锁Game Bub的游戏潜力

对于开源掌机而言,游戏体验是核心竞争力,…

2026年5月13日 阅读更多 →
硬核芯能守护居家!艾芯 3D TOF 门锁刷新家庭安防新标准
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硬核芯能守护居家!艾芯 3D TOF 门锁刷新家庭安防新标准

家庭安防的第一道防线,从来都是门锁。随着…

2026年5月13日 阅读更多 →
速度与续航兼得!艾芯智能如何用一颗ZYNQ芯片打破门锁能效悖论?
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速度与续航兼得!艾芯智能如何用一颗ZYNQ芯片打破门锁能效悖论?

在智能门锁的用户体验评价中,“速度”与“…

2026年5月12日 阅读更多 →
艾芯智能ZYNQ单芯方案,如何终结3D TOF门锁性能瓶颈?
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艾芯智能ZYNQ单芯方案,如何终结3D TOF门锁性能瓶颈?

当智能门锁进入“3D识别时代”,行业竞争…

2026年5月12日 阅读更多 →
低功耗黑科技,双核强芯!炬芯 ATS3089C 定义腕上续航新标杆
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低功耗黑科技,双核强芯!炬芯 ATS3089C 定义腕上续航新标杆

在智能手表市场,续航能力始终是用户购买决…

2026年5月11日 阅读更多 →
4480LUT 硬核底座 安路 ELF2 单芯片赋能嵌入式全域智控
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4480LUT 硬核底座 安路 ELF2 单芯片赋能嵌入式全域智控

嵌入式技术的普及,推动着工业控制、物联网…

2026年5月8日 阅读更多 →