以下内容通过与AI交互生成，个人觉得有一定道理。
按照以往的经验，科创板芯片板块目前的逻辑链条是：
先烘托市场情绪 → 半导体板块(特别是瓷砖厂)上涨 → 为大型半导体 IPO(CX等)铺路 → IPO 成功发行并继续推高板块，从而形成一个“情绪+基本面”双共振的牛市，持续时间可达 1–2 年。
若后续数据能验证：
①全球半导体销售额连续回升、库存去化完成;
②国内政策持续加码(大Fund三期、设备贴息、国产替代订单放量);
③流动性环境维持宽松;
则“基本面+情绪”共振确实可以支撑 6–18 个月的板块行情。逻辑本身成立，但前提是这些条件不被打破。
截至 2025-08-23，已启动辅导、已受理或已官宣借壳的“百亿级”及以上项目，整理了以下清单，大概对今后的几个大家伙有点了解。
A 股“超大型科技股”IPO / 借壳清单(半导体、AI、机器人方向)
1. 半导体制造
• 长江存储 拟募资 ≈ 300 亿元，股改已完成，科创板 2026 年申报
• 长鑫存储 拟募资 100–150 亿元，辅导备案，科创板 2026 年申报
• 西安奕材(12 英寸硅片)已过会，拟募资 49 亿元，最快 2025Q4 发行
2. 半导体设备 / 先进封装
• 上海微电子 借壳上市，估值 6000 亿元，预计 2025Q3–Q4 完成
• 盛合晶微 先进封装 Chiplet，辅导验收完成，拟募资 100–150 亿元
3. 国产 GPU / AI 芯片
• 摩尔线程 科创板已受理并问询，拟募资 80 亿元(估值 255 亿元)
• 沐曦集成 科创板已受理并问询，拟募资 39 亿元(估值 100 亿元)
• 壁仞科技 科创板辅导中(华泰联合)，同时筹备港股，拟募资 3 亿美元
• 燧原科技 科创板辅导第三阶段(中金)，拟募资未披露(估值 160 亿元)
• 天数智芯 计划港股上市，拟募资 3–4 亿美元，2024 年营收破 10 亿元
4. 机器人 / 商业航天
• 宇树科技 四足/人形机器人，科创板辅导备案，估值 150–200 亿元
• 思哲睿 手术机器人，已提交财务更新，拟募资 ≈ 20 亿元
• 蓝箭航天 中大型火箭，科创板辅导备案，估值 ≈ 200 亿元
• 中科宇航 中大型火箭，科创板辅导备案，拟募资 30–50 亿元
注：
– “超大型”口径为预计发行市值或借壳后市值 ≥ 100 亿元，或行业地位/估值显著领先。
– 上海微电子借壳完成后，将成为 A 股历史上最大半导体资产重组(6000 亿元量级)。
以上就是小编为大家分享的关于科创板芯片牛的AI逻辑的全部内容，希望可以帮助到大家。想了解更多关于芯片的信息，请关注本站。
本文来源于微信公众号：土人观芯
