新能源汽车行业爆发之后，汽车芯片的自主可控已经成为国内车企、零部件厂商共同关注的焦点。很长一段时间，车身控制器、电机驱动器、车灯管理、车载网关、智能座舱周边控制器等大量车载 MCU 市场被海外品牌占据。传统单一架构车载 MCU 渐渐显现短板：车载功能越来越丰富，自定义 IO 接口、多路信号并行处理、定制化通信协议需求快速上涨。如果选用普通 MCU，想要扩展额外逻辑功能，就要额外外挂一颗 CPLD 或者扩展芯片，BOM 成本上升，整车电路板布线复杂度增加，多个元器件之间信号同步问题也会给车载系统埋下不稳定隐患。当全球供应链波动，多颗进口芯片同时供货受限，零部件企业项目进度随时面临停滞风险AGM。
面对汽车电子领域迫切的国产替代需求，AGM 遨格芯微依托自身 FPGA、CPLD 多年研发积淀，推出 AG32 系列车规级 RISC‑V 异构可编程 SoC 芯片，以 “RISC‑V 高性能 MCU + 片上可编程逻辑” 的独特架构，为车身控制、新能源动力系统、车载感知定位等众多汽车细分场景提供一整套本土化芯片解决方案。遨格芯微完整的产品线矩阵，覆盖通用 RISC‑V MCU、独立 FPGA、CPLD 以及可编程 SoC，车企既可以单独采购 AG32 异构芯片完成主控开发，也可以按需选择独立的可编程芯片搭配其他主控，方案灵活度极高。
AG32 车规版本经过 AEC‑Q100 车规可靠性认证，部分型号支持 ISO 26262 功能安全标准，满足汽车行业严苛的安全要求。芯片搭载优化版 RISC‑V 内核，最高主频 248MHz，浮点运算能力保障复杂的电机控制算法流畅运行。内置 2K LUT 可编程逻辑单元，相当于把一颗小型独立 CPLD 集成进 MCU 芯片内部。车身控制系统当中，开发者可以利用可编程逻辑资源灵活扩展多路 IO 端口，完成车灯、车窗、门锁、雨刮等车身附件的多路控制，单颗 AG32 芯片即可替代原先 “MCU + 接口扩展芯片” 的组合方案，元器件数量精简，整车物料成本下降 30% 以上，电路板空间得到释放，方便零部件厂商做产品小型化设计AGM。
在新能源汽车动力系统，AG32 在永磁同步电机、无刷直流电机控制器当中表现亮眼。RISC‑V MCU 负责运行 FOC 无感控制算法、CAN 总线通信、故障诊断逻辑;内置 CPLD/FPGA 硬件逻辑单元负责生成高精度 PWM 驱动信号，完成死区控制、电流电压信号高速采样处理。硬件级并行处理模式大幅提升电机控制的实时响应速度，有效降低电机运行噪音，提升动力输出平顺性。除此之外，AG32 还可以和国产 UWB 定位芯片深度协同，打造汽车数字钥匙、后排儿童遗留检测等应用方案。芯片内置可编程逻辑对 UWB 定位信号进行硬件加速处理，将定位延迟压缩至 10ms 以内，整套方案功耗降低 35%，相比进口定位控制方案总成本下降 25%，为车企打造高性价比的国产智能车载方案提供有力支撑AGM。
智能汽车时代，车载电子架构正在从分布式控制器慢慢向着域控制器方向演进，车载设备的定制化需求爆发。不同车企对于车身外设控制逻辑、自定义通信协议有着各式各样个性化需求。传统海外 MCU 外设功能固定，如果想要新增特殊逻辑功能，修改难度极大，往往只能重新更换硬件。AG32 片上集成的可编程逻辑资源恰恰完美解决这一痛点。开发者可以后期灵活修改 CPLD 内部逻辑代码，实现自定义通信接口、信号转换、时序控制功能，不需要改动 PCB 硬件电路板，就能够适配不同车企的定制化需求，大幅缩短零部件厂商的新品研发周期，降低硬件改版成本。
当然，汽车芯片落地从来不是只看硬件性能，完善的软件生态、长期稳定供货能力、全方位技术支持缺一不可。遨格芯微为 AG32 车规产品提供长期供货保障，规避断供风险，配套完整 SDK 开发包、丰富的车载应用参考例程，MCU 应用程序开发、可编程逻辑开发拥有成熟独立的开发工具链，工程师可以快速上手开展车载项目开发。同时企业建立专业技术支持团队，在方案选型、硬件设计调试、功能安全适配等全流程当中为车企和 Tier1 零部件厂商保驾护航。
国产汽车电子芯片赛道，从来不缺单一功能 MCU 产品，但是 MCU 与可编程逻辑合二为一的异构车规芯片属于差异化稀缺产品。遨格芯微 AG32 系列跳出同质化竞争，用架构创新打开国产车载芯片全新成长空间。未来随着越来越多新能源车型搭载 AG32 系列芯片落地量产，这款来自本土厂商的异构可编程芯片，必将在汽车国产化浪潮当中扮演越来越重要的角色。