产品概述
核心特性
异构内核架构
- ✓单片集成 (Single Die)：MCU 硬核直接嵌入 FPGA 逻辑织物中
- ✓MCU 内核工作主频高达 250 MHz
- ✓内置 128 KByte RAM 作为 MCU 可用代码空间
- ✓支持通过 SPI Flash 进行程序烧录及 JTAG 调试
FPGA 逻辑资源
- ✓高密度 FPGA 架构，提供 16K LUTs 逻辑资源
- ✓MCU 的内部 I/O 可根据用户需求灵活连接至设备引脚或内部 FPGA 逻辑
- ✓支持复杂算法的硬件加速与自定义接口扩展
系统优势与应用
- ✓针对消费类和工业类大量产市场优化的低成本方案
- ✓单芯片设计显著降低了系统功耗与 PCB 复杂度
- ✓提供高度灵活的软硬件协同开发环境
技术参数表
| MCU 主频 | 250 MHz |
| FPGA 逻辑 (LUTs) | 16,000 (16K) |
| MCU 代码空间 | 128 KByte RAM |
| 芯片架构 | Single Die (单硅片集成) |
| 配置接口 | SPI Flash / JTAG |
| 应用领域 | 工业控制 / 消费电子 |
Guide 替代与迁移指南
AG16K(+MCU) SoC 代表了异构集成的进阶形态，其 Single Die 设计比传统的 SiP 封装具有更低的延迟和更高的可靠性。对于需要 16K 级别 FPGA 逻辑且必须集成高性能 MCU 的应用，该芯片提供了极佳的单芯片替代方案，能够大幅简化系统架构并降低总成本。
Step 1: 硬件
Pin-to-Pin 兼容设计
Step 2: 软件
主流 IDE 开发支持
Step 3: 烧录
标准调试接口支持