产品概述
AG10K(+MCU) SoC 是一款高度集成的异构芯片，在单一硅片上融合了高性能 FPGA 逻辑与低功耗 MCU 内核。该系列针对消费电子和工业领域的大规模市场设计，旨在提供低成本、高性能的 SoC 解决方案。器件内置高达 10K LUTs 的逻辑资源，以及主频为 120MHz 的 MCU 硬核。
MCU 硬核嵌入在 FPGA 逻辑架构中，所有 MCU 内部 IO 均可根据用户需求连接至器件的 IO 引脚或内部 FPGA 逻辑。Cortex MCU 拥有高达 64KB 的可用代码空间 RAM，可通过 SPI Flash 进行编程，并支持 JTAG 测试。
核心特征
- 高密度架构：具备 10,000 个逻辑单元 (LEs)
- 嵌入式存储：M9K 嵌入式存储块，提供高达 414Kbits 的 RAM 空间
- 硬件乘法器：多达 23 个 18 x 18位嵌入式乘法器（每个可配置为两个独立的 9 x 9位乘法器）
- 时钟管理：每颗器件配备 2 个 PLL，支持倍频与相移
- 高速差分 IO：支持 LVDS, RSDS, mini-LVDS, LVPECL 等标准
- 单端 IO 支持：支持 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V LVCMOS 与 LVTTL 标准
- 灵活配置：支持通过 JTAG 和 SPI 接口进行配置，并支持类似“双启动”的远程更新功能
技术参数表
AG10K(+MCU) SoC 提供多种封装选项，包括 LQFP-144, LQFP-176 以及 FBGA-256，满足不同应用场景对引脚数量和封装尺寸的要求。