产品概述
核心特性
异构内核与存储
- ✓Cortex MCU 内核：工作主频达 120 MHz
- ✓内置 64 KByte RAM 作为 MCU 可用代码空间
- ✓MCU 硬核直接嵌入 FPGA 逻辑织物，实现超低延迟互联
- ✓支持通过 SPI Flash 进行程序加载及 JTAG 调试
FPGA 逻辑资源
- ✓高密度 FPGA 架构，提供 10K Logic Elements (LEs)
- ✓集成 M9K 嵌入式内存块，提供多达 414 Kbits 的 RAM 空间
- ✓集成 23 个 18x18-bit 乘法器（可配置为 46个 9x9 乘法器）
- ✓内置 2 个 PLL，支持灵活的时钟管理
系统接口与配置
- ✓支持高速差分 I/O：LVDS, RSDS, mini-LVDS, LVPECL
- ✓支持单端 I/O：3.3V/2.5V/1.8V/1.5V LVCMOS 和 LVTTL
- ✓支持远程更新（Dual-boot 机制）
- ✓封装选项：LQFP-144, LQFP-176, FBGA-256
技术参数表
| MCU 主频 | 120 MHz |
| FPGA 逻辑 (LEs) | 10,000 (10K) |
| MCU 代码空间 | 64 KByte RAM |
| 嵌入式内存 (RAM) | 414 Kbits (M9K) |
| DSP 乘法器 | 23 个 (18x18) |
| 芯片架构 | Single Die (单硅片集成) |
| 封装选项 | LQFP-144 / 176, FBGA-256 |
Guide 替代与迁移指南
AG10K(+MCU) SoC 是追求极致集成度和成本控制的理想选择。相比 SiP 封装，其 Single Die 架构在功耗和信号完整性上表现更优。它非常适合那些需要 10K 级别逻辑扩展能力，同时又希望保留 Cortex MCU 开发便利性的嵌入式项目，能有效减少板载组件并降低总 BOM 成本。
Step 1: 硬件
Pin-to-Pin 兼容设计
Step 2: 软件
主流 IDE 开发支持
Step 3: 烧录
标准调试接口支持