2026年，全球AI芯片行业迎来“政策加码+需求爆发+技术迭代”三重共振，算力需求向YottaFlops级跃迁，竞争格局从单一芯片比拼升级为平台化生态对决。当前市场形成“国际巨头主导、国产厂商突围”的二元格局，CES 2026成为行业竞争的集中展示窗口，头部企业的技术路线与商业化进展直接重塑市场格局。
国际四巨头凭借技术积累与生态优势，开启平台化对决新模式。英伟达作为行业绝对龙头，通过Rubin平台巩固垄断地位，其Blackwell和Rubin架构产品2025-2026年订单总额超5000亿美元。Rubin GPU推理性能达Blackwell的5倍，搭配NVFP4技术大幅降低算力成本，同时向自动驾驶、机器人领域延伸软件生态，绑定优步、斯特兰蒂斯等大客户，高盛预测其2026年硬件销售额将增长78%至3830亿美元。AMD作为强势追赶者，通过Helios机架级平台与OpenAI 6吉瓦采购协议实现破局，打破英伟达在头部大模型厂商的垄断，其MI455X加速器采用2/3纳米混合制程，性能较上一代提升10倍，计划2027年推出MI500系列，目标四年内实现AI性能千倍提升。
高通与英特尔则聚焦细分赛道构建差异化优势。高通深耕边缘侧AI，推出Dragonwing IQ10机器人架构与Snapdragon Plus PC芯片，依托ARM架构能效优势渗透物联网、AI PC领域，已与Figure、库卡等机器人厂商达成合作，在物理AI布局中抢占先发优势。英特尔以18A制程技术破局，发布第三代酷睿Ultra处理器及工业级边缘处理器版本，瞄准AI PC与工业场景，试图凭借IDM模式优势重夺制程领先地位，2026年第二季度产品面市进度将成为其竞争力的关键验证。
国内厂商在政策支持与本地化需求驱动下加速突围，聚焦通用GPU、专用ASIC等领域形成特色竞争力。华为Ascend系列芯片性能逐步对标国际水平，依托国内大模型厂商实现规模化商业化落地;中芯国际7nm产能扩增为本土芯片设计企业提供产能支撑，加速项目推进;寒武纪、壁仞科技等企业在特定场景的推理芯片领域深耕，凭借针对性优化形成差异化优势。摩根士丹利预测，国内AI芯片自给率提升将带来持续的国产替代机会，尤其在推理侧需求爆发背景下，本土厂商更易凭借成本控制与快速响应优势抢占市场份额。
