“摩尔定律”正在放缓，物理极限和经济效益的“墙”已清晰可见。当晶体管尺寸逼近原子级别，单纯靠“更小、更密”已难以为继。芯片行业，正在开启一场波澜壮阔的架构革命。
“专用计算”成为主旋律。通用CPU一统天下的时代过去了。未来的芯片将是“异构计算”的乐园：GPU处理图形和并行计算，NPU专攻AI推理，DPU处理数据流，各种传感器集成专用处理器……就像一支高度专业化的交响乐团，每种芯片都扮演最擅长的角色，共同完成复杂的任务。
“堆叠”与“拼接”成为新范式。既然无法在平面上无限缩小，那就向立体发展。3D堆叠技术将多层芯片像三明治一样封装在一起，极大缩短了内部信号距离，提升了性能带宽。而Chiplet(芯粒)技术，则将大型芯片拆分成多个功能模块，像乐高一样用先进封装技术拼接，既能提升良率、降低成本，又能灵活组合，实现“混合制程”。
此外，新材料(如二维材料、碳纳米管)、新原理(如存算一体、量子计算)也在实验室中孕育着下一代突破。芯片的未来，不再是单一维度的冲刺，而是一场在架构、材料、封装和算法等多个维度并行的全面创新。谁能在这场系统性的革命中整合出最佳方案，谁就将定义下一个计算时代。
