上周半导体圈子有几个大的收购Case，中芯华虹这两个案子属于收购自己的合资资产以增厚业绩，严格意义上不算对外并购，芯原收购芯来则是最近在IC设计领域最大的案例了，综合最新信息来看，芯原收购芯来智融(简称“芯来”)的意义并不只是一次普通的企业并购行为，而是事关中国RISC-V生态内核的重大节点。
RISC-V CPU市场处于快速增长阶段，整体份额仍显著低于X86和ARM，但是已经形成了头部格局，全球的市场份额大致如下(2024年)：
SiFive：15.3%，美国公司，RISC-V生态发起者之一
Andes(晶心科技)：12%左右，台湾公司，支持RVA23规范
芯来科技：10%+，已被芯原收购，车规/AI场景领先
StarFive：8%左右，中国公司，阿里平头哥生态合作方
Cortus,Codasip：<5%，欧洲中小IP厂商
总结下来，SiFive与Andes主导全球IP授权，芯来+阿里平头哥代表中国崛起，亚太市场将成为RISC-V生态的主战场。
回到中国市场的江湖，严格意义上存在三个RISC-V生态联盟。
一、中科院系统主导的CRVA联盟
倪光南院士牵头以中科院计算所主导成立的RISC-V联盟，包括了20+ 家高校/科研院所 + 阿里、百度、中芯国际等，目标是把 RISC-V 变成可持续演进的“中国版”指令集，解决标准、工具链、人才培养问题，开放源码仓库、教学课程、地方政府分中心(珠海、合肥等)。
中科院的诉求是自主可控，因为即便指令集开源，微架构专利、编译器、调试工具仍可能受制于人。于是拉高校、大企业和部委一起做“中国版”扩展指令、工具链和教材，确保“卡脖子”环节能掌握在自己手里。
中科院体系在 RISC-V 领域已经形成“科研院所+开源载体+产业化公司”的三层梯队：
1、科研院所(源头技术)
中科院计算技术研究所：牵头“香山”系列开源高性能 RISC-V 内核(南湖/昆明湖)
中科院软件研究所： “傲来”RISC-V 原生操作系统，已推出 openEuler / OpenHarmony RISC-V 发行版
空天信息创新研究院：参与工具链、跨层优化框架开发
2、开源载体(技术转化与孵化)
北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)：定位为“香山”成果的产品化与商业发行机构，目前已有 10+ 家芯片企业基于“香山”IP 开发自有 SoC。
3、产业化公司(对外落地)
中科物栖、睿思芯科、中科海芯、傲来软件、中科驭数、中科驭核、中科(珠海)创芯等。
二、芯原主导的CRVIC联盟
芯原股份创立的中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC)，有300+家会员单位，以 IP/芯片公司、整机厂、投资机构为主，目标是把 RISC-V 变成可销售的产品，解决专利、量产、市场问题。
上海希望复制“ARM+台积电”模式：把 RISC-V 当成商业 IP 来卖，快速形成税收与出口。芯原本身是商业 IP 供应商，需要联盟帮它拉客户、凑生态、建专利池，因此 CRVIC 天然带有“生意经”。由于芯原并不具备国家级的层面地位，虽然上海市政府参与背书，但这是一个偏商业化的IP广场联盟，也有人称这个松散的联盟是“专利互不诉讼联盟”。
三、阿里平头哥(达摩院半导体)主导的无剑联盟
围绕阿里上游供应链，有超过 60 家签约伙伴，每家都在阿里 RISC-V 链条上承担“量产”角色。目标是把 RISC-V 从“能用”变成“好卖”，聚焦“芯片-板卡-整机-应用”一条龙量产。
阿里联盟中主要的成员和分工：
IP/EDA：平头哥(玄铁 IP 核 + 无剑 SoC 平台)、芯原(GPU/接口 IP)
晶圆：中芯国际、华虹、台积电南京
OS/软件：阿里云(AliOS-Things)、OpenHarmony(润和软件)、中科院软件所
板卡/整机：国电南瑞、经纬恒润、浪潮、华勤、比亚迪电子
场景客户：海尔智家、比亚迪汽车、海康威视、顺丰 IoT、菜鸟物流
这个联盟可以看作是阿里主导的“商业共同体”，是阿里自己的“专卖店”。
国内的RISC-V CPU赛道，可以看成是阿里vs 芯来(现在是芯原)之间的竞争，但两者的定位有所不同，阿里是做“大核+生态”，芯原做“小核+IP超市”。
芯原此前在RISC-V领域主要提供非CPU类IP(如GPU、NPU、接口IP)，而芯来则拥有成熟商用的RISC-V CPU IP全矩阵(N/U/NX/UX通用系列+NS/NA/NI专用系列)，覆盖从嵌入式到高性能场景。收购后，芯原将成为国内唯一同时具备CPU+非CPU IP全栈能力的RISC-V供应商，可提供“一站式芯片设计服务”，直接对标ARM的Cortex+Mali组合。
此外，芯原的14nm以下先进制程IP与芯来28nm以上成熟制程CPU形成互补，覆盖从车规MCU到AI加速芯片的全工艺需求。合并后，芯原将同时掌握“标准制定权”和“核心IP供给权”，类似ARM在移动生态中的角色。
中国RISC-V IP市场此前呈“芯来(CPU IP)+平头哥(高性能核)”双极竞争，收购后芯原+芯来联盟将与阿里平头哥形成“双寡头”，挤压中小IP厂商生存空间，这个是没办法的结果，强者恒强是这个时代的主旋律。
芯原的客户结构在2024年发生了明显变化，2024 年上半年，系统厂商、互联网巨头、云服务提供商、车企等非传统 IC 客户贡献了 37.2% 的收入，创业型芯片设计公司仍在服务范围内，但占比逐年下降，在收入中的比例已从早年的过半降至 不足 30%。公司把更多资源投向“大算力、高工艺、先进封装”项目，这些项目通常由大型系统厂/互联网公司主导。
对比芯原和阿里未来的胜负，芯原在 IP 超市和定制代工维度占尽规模与生态优势，达摩院在 CPU 内核与云端场景拥有技术制高点;双方目前错位，但 2026 年将在汽车 SoC 与数据中心 CPU 正面相撞，胜负取决于谁先把生态闭环跑通。
阿里的弱势也来自于他的强势，别的互联网大厂估计都不会买他的方案，因此象谷歌GPU一样基本上是自产自销，这就留给了芯原广阔的想象空间。
抛却那些虚的故事，芯原在RISC-V中的生态位确实通过这个收购有了质的飞跃。合并后，芯原将成为国内唯一同时具备CPU+非CPU IP全栈能力的RISC-V供应商，同时掌握“标准制定权”和“核心IP供给权”，类似ARM在移动生态中的角色。芯原也许有望复制ARM在移动端的崛起路径，挑战全球RISC-V IP+芯片定制服务的定义者。
