AG32的并行多通道特性助力RGB-MiniLED

传统 LED 背光技术经过多年演进已接近瓶颈,而新一代 RGB-Mini LED背光技术正在成为电视、显示器等产品技术升级的风向标。

图片来源:海信

RGB-Mini LED 技术与传统液晶显示相比,画质升级是肉眼可见的。从背光结构上看原本背光的单一光源被替换为红绿蓝三色光源,由于 RGB 独立光源的加入,色彩表达更加纯净、饱满,能轻松覆盖更广的色域范围,让画面中的红更艳、绿更亮、蓝更通透,整体色彩表现接近原生真实效果。

高密度的微型 LED 光源以及万级背光分区无疑给显示芯片的性能和算力提出了更高的要求,相比传统 LED 背光体系,RGB-Mini 技术必须采用性能更强、算法控制更精细的的显示芯片,也需要性能更强的背光控制方案。

AG32系列MCU的并行多通道特性使其适用于RGB-MiniLED背光控制,作为专用DCON芯片使用。

AG32内核中自带CPLD可编程逻辑,相比传统MCU来看其并行处理多通道的能力更强,可以同时处理多路数据,相当于每路都是固定的硬件实现,互不影响,而传统MCU方案的原理是顺序执行,当数据路数增加的时候,性能就会受到影响。

方案特色:

高速多通道并行处理。

提供可复用的IO口进行单线通信控制,支持超过10000个区域调光。

可重新配置区域映射,灵活方便。

提供32/48/64/100多种封装。

AG32系列(MCU+CPLD)特色:

1、AG32与市场上的通用MCU相比体现了极致的差异化,RISC-V+CPLD内核架构(单一管芯非合封),业内唯一的存在。

2、与市场上的单片机+FPGA分立集成的产品比起来,最大的优势是逻辑部分可以直接连单片机的总线,AG32的是AHB总线,可以通过DMA搬运数据,甚至自己就可以做DMA主机。

3、客户买一颗MCU或者CPLD芯片的市场价格,同时获得两颗芯片的实用价值,性价比极具优势。

4、AG32提供丰富的SDK库,着力于用户简洁编程模式,基本所有外设、Freertos、usb都写了库。另外还有非常有参考性的MCU+FPGA联合开发的库,里面通过AHB总线直接访问、或者是转APB之后访问低速外设。

5、AG32没有限定应用场景,是极其灵活可定制的产品,AG32管脚就像乐高积木,所有管脚几乎都可以动态配置。可定制逻辑可以用于定制各种接口、特定算法、加密甚至串口(有客户甚至用其定制支持多达15个UART)。

6、帮助客户在内卷市场打造属于他们的差异化产品竞争力,在使用通用MCU、FPGA、专用芯片之间的边缘地带,用最快时间推出新产品,且兼顾成本。

如需了解更多,请联系我们

邮件:

sales@agmcn.com

直接扫码加工作人员微信咨询。

 

安世出事对芯片供应链的扰动

继荷兰对安世出手之后,我国也果断出台了禁止安世半导体出口的措施,于是活久见,安世半导体居然成为业内首家被中美同时制裁的芯片公司,前无来者,之后说不定还会有类似的案例出现。

安世半导体属于闻泰集团的全资子公司,应该算是中资全资拥有的公司,但又是一家不折不扣的欧洲本土公司。由于安世半导体的复杂背景,以及其全球的跨国供应链,导致了其变成了当下大国游戏的主角。

安世的制造中心主要在德国和英国,德国汉堡晶圆厂每月生产超过35000片晶圆(8英寸当量),该产量每年转化成700亿半导体,使之成为针对小信号和二极管分立器件的全球最大晶圆厂。英国的曼彻斯特,安世有一座生产6英寸TrenchMOS的晶圆厂,是其功率半导体的生产基地。这家工厂目前每月生产24000片晶圆(8英寸当量)。安世在曼彻斯特同样有一座组装与测试基地,每年可以处理约10亿件产品。

安世的主要封测基地在亚洲,主要是马来西亚和中国,欧洲生产的晶圆在这里封装测试出厂,再运到其全球的客户手里。其中安世在东莞的封测工厂,年产量超过了500亿件。这座东莞的基地,现在成为了闻泰翻盘的关键底牌。

我国禁止安世出口,主要针对的就是东莞的封测基地,一旦不能出货给欧洲,那么其大量传统欧洲客户立即面临断链的现实,短期内无法替代,客户将迅速流失到其他供应商,时间越长,对于安世的伤害就越大。对于反水的安世欧洲高管来说,要么坐下来谈,要么就玉石俱焚,我们做出宁愿毁了安世的姿态,就是为了迫使荷兰方重新考虑接管企业的决定。

安世半导体在中国(东莞等地)的封装测试基地承担其全球约60%–70%的出货量,产品以车规二极管、小信号MOSFET、逻辑器件为主,一旦出口被叫停,等于把全球成熟制程产能“切掉”一大块。博世、大陆、大众、宝马等一级供应商和整车厂将被迫重新认证替代料,短期内无法找到同等体量与车规认证的货源,预计4–8周内就会出现断料停线、减配交付的二次冲击。

2021年车规芯片短缺时,安世一颗几毛钱的二极管曾被炒至十几美元。此次“确定性缺口”再现,分销商和贸易商已开始暂停报价、囤货惜售,现货价已出现两位数的跳涨,下游EMS和模组厂的成本压力骤增,终端电子产品、汽车BOM成本面临上调。

荷兰政府援引冷战时期《物资供应法》接管安世在荷资产,本意是“确保欧洲芯片供应安全”。但安世欧洲晶圆厂(汉堡、曼彻斯特)主要做6/8英寸晶圆,后段封装70%以上依赖中国完成;中国一旦禁止出口成品,欧洲晶圆将因“无包可封”而被迫降载或停产,欧洲汽车产业链反而最先感受到“无芯”之痛。

安世一直标榜“全球IDM一盘棋”,设计、晶圆、封测、销售由总部统一调配。出口禁令后,中国工厂无法接单出货,荷兰托管董事会又无法指挥中国产能,全球订单自动失效,财务、IT、质量系统出现“法律意义上的割裂”。这种“同一家公司、两套指挥链”的荒诞局面,让其他跨国IDM重新审视“把产能放在对方境内是否安全”,可能加速区域化、友岸外包的进程。

中长期看,中国本土供应链或被动受益。安世中国工厂短期内虽不能出口,但产能仍在、工程师仍在。若禁令持续,国内车企、光伏、工业客户可优先获得原本要外销的芯片,缓解“国产成熟芯片荒”;同时刺激比亚迪半导体、华润微、士兰微、华虹宏力等国内厂商加快车规认证,填补海外缺口,客观上加速国产替代。

荷兰此次“先冻结资产、再托管股权”的操作若被欧盟其他国家效仿,中资在海外成熟制程工厂都可能面临“强行剥离”风险。中国用出口管制强力反制,也是在向整个欧盟释放信号:若继续将经贸问题政治化,欧洲自身供应链将首先遭受反噬。

闻泰的股价今天有所反弹,可能也是受了这个消息的鼓舞,但是未来一波三折,目前还不能确定荷兰会软化立场,需要美国点头,背后确实也是国家实力的博弈。

<

是非成败转成空:闻泰即将失去安世?

10月12日电,闻泰科技(600745.SH)公告称,近期,公司子公司安世半导体以及安世半导体控股(合称“安世”) 收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令(Order)和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭(简称“企业法庭”)的裁决。荷兰政府要求安世及其下属所有子公司、分公司、办事处等全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整,有效期为一年。

截至目前,荷兰政府并未公开明确说明冻结安世半导体(Nexperia)资产的具体原因,但根据多方报道和市场分析,此次冻结被广泛认为与“国家安全审查”有关。

安世半导体原为荷兰飞利浦的半导体部门,2018年被中国闻泰科技收购,掌握车规级芯片等关键技术。近年来,欧洲对中国资本在高科技领域的投资日益敏感,尤其是涉及关键基础设施或战略技术的领域。当前中欧科技合作面临更严格的监管环境。荷兰政府此次行动被视为对中国企业在欧洲半导体产业链中影响力扩大的回应,反映出更广泛的“去风险”政策倾向。在资产冻结的同时,安世半导体的部分外籍高管要求中方股东闻泰科技转让股权,并暂停其委派的CEO职务。这种内部权力斗争也被外界解读为“试图重构控制权架构”,可能加剧了荷兰政府介入的紧迫性。

在荷兰政府此次冻结安世半导体资产之前,闻泰科技(中方)已对安世半导体实施了一系列深度控制与整合动作,具体包括:

1. 分阶段完成100%控股(2018–2020)

– 2018年:闻泰科技联合建广资本等财团,以114.35亿元收购安世半导体约33.66%股权,首次入局。

– 2019年:通过发行股份+现金方式,追加投资至199.25亿元,将持股比例提升至约80%。

– 2020年:继续收购剩余少数股权,最终实现对安世半导体100%控股。

2. 剥离ODM业务,全面聚焦半导体(2025年)

– 2025年3月起,闻泰科技将旗下多家ODM子公司(如昆明闻讯、黄石闻泰等)整体出售给立讯精密,交易金额达46亿元。

– 此举标志着闻泰全面退出手机代工业务,集中资源发展安世半导体为核心的半导体业务。

3. 董事会“大换血”,安世系高管上位

– 2025年7月,闻泰科技完成董事会改组,引入3名安世系高管,强化对半导体业务的直接控制。

– 同期,张学政(闻泰创始人)仍担任安世半导体CEO,并推动其在全球车规芯片市场的扩张。

4. 加速全球产能扩张

– 2025年,安世半导体以6300万英镑收购英国最大晶圆厂NWF,进一步扩大IDM(设计-制造-封测一体)能力。

– 同时,闻泰在印度、印尼等地新建制造基地,强化全球供应链布局。

在冻结发生前,闻泰已完成对安世半导体的全面收购、业务整合、治理重构与全球扩张,并将其定位为唯一核心主业。这些动作在战略上强化了中方控制力,但也加剧了与欧洲本地管理层及监管方的紧张关系,最终触发荷兰政府以“国家安全”为由的强制干预。

按照目前的情况看,我个人分析,可能是闻泰在整合过程中,试图将安世的核心IP部分回迁,直接导致了外方管理层的反水,并通过荷兰政府介入冻结了安世的所有资产和知识产权(IP),等同于“技术转移禁令”。美国9/29BIS出口管制新规可能也是导火索,被列入实体清单企业的持股子公司将受限,安世欧洲团队为了自救做出了夺权的紧急操作。

近年来,荷兰政府对中国态度呈现出“合作与防范并存、总体趋于强硬”的转换趋势,日益将中国视为“混合威胁”来源,担忧中方利用经济影响力干预其主权决策,尤其在芯片、关键基础设施等领域。

中国公司收购欧洲半导体公司后,在公司核心知识产权回迁的工作遇到很大的阻力,主要的原因是:

1、原团队抵制:欧洲员工普遍将源码视为“饭碗”,担心回迁后岗位消失,当地工会要求“代码出境=裁员补偿”;

2、法律/合同限制:收购协议往往约定“IP 注册地不变更”,部分 IP 由第三方(ARM、IMEC)交叉授权,迁出即触发终止条款;

3、工艺耦合:模拟/混合信号 IP 与欧洲晶圆厂(Infineon、X-Fab)工艺深度绑定,迁到国内代工厂需重新调参,性能可能下降 5–10%。

最新的欧盟新法案目前对安世半导体尚未产生新增、即时的“强制剥离”效力,但已把所有在荷、在德、在英的功率/化合物半导体资产纳入“可随时回溯审查”的高风险区;一旦 2025-2026 年《欧洲经济安全法案》或《芯片法案 2.0》实施细则落地,安世半导体面临被追加条件甚至再次强制出售的概率显著高于 50%。

1. 荷兰《投资审查法》(2023-06-01 生效)

– 首次把“半导体、量子、能源收集”列为敏感技术;

– 对“非欧盟买方收购≥10%股权”实行强制申报,审查期最长 6 个月;

– 政府可禁止或撤销已交割交易,追溯期 5 年。

2. 欧盟层面《芯片法案 2.0》(2025-05 修订草案)

– 把“车规/功率/化合物半导体”纳入《关键设施清单》;

– 授权成员国以“公共秩序或安全”为由,要求第三国股东减持至 <25%或设立“黄金股”;

– 对 2 µm 以下化合物工艺线,实行“产能+技术”双备案,未经委员会同意不得向境外转移 IP 或关闭产线。

眼下安世半导体仍正常运营,但新法案把它所有欧洲产线放进了“可随时拉闸”的篮子,一旦 2025-Q4~2026-Q2 欧盟实施细则落地,Hamburg 化合物线被认定为“关键设施”的概率 >60%,届时将面临要么技术备案、要么部分剥离的二选一。对闻泰而言,需提前准备“EU Trustee+双产地认证”两套对冲方案,否则二次强制出售的规模与代价将高于 NWF。

安世半导体所有欧洲资产实际上已经变成“带倒计时的高风险资产”,2026 年前若无法完成本地化治理结构改造,被迫再次出售核心产线并非小概率事件,恐怕到时闻泰将最终失去安世半导体。

闻泰安世事件也给国内半导体公司提了个醒,在收购欧洲同行的时候要留意越来越大的风险了。

回想当年,闻泰集团上演蛇吞象全力收购安世半导体,今年将其他ODM业务悉数出售,刚将核心主业集中到安世半导体业务中,就踩到大雷,感觉是命运对其开了一个大玩笑,不过游戏尚未Game over,并已经上升到了国家博弈的层面,且看后面如何收场。

<

芯片公司做“小强”也挺好

最近钟林写了个《国产芯片公司,为谁而存在》,提了个挺核心的问题,即:什么样的芯片创业公司可以幸存下来?

他把国产芯片设计公司分为三种:为梦想和情怀而存在、为芯片投资人而存在和为客户和市场而存在。当然在现在这个阶段,看最近出现的好多案例,只有最后一种公司还有可能生存了。

现在还活着的芯片设计公司,如果已经赶不上上市敲钟的好命,不如退而求其次,不能做大做强,那就不妨做小做强,做个大公司打不死的“小强”,在一级市场资金越来越少的现状下,小公司除了求生存别无他法。

小强是地球上公认生命力最强的物种之一,可以在极端环境下依然能顽强生存,学习小强精神是小企业的必修课。

做小,不依赖融资盲目扩大规模,做减法、控制、在扩张上极其克制,追求在细分领域的差异化价值,但不太需要大众认知度和所谓的大企业影响力。做强,是为了更好的现金流、更高壁垒的商业模式、更舒服地存活方法。不靠补助也能把现金流跑平,不融资也能活下去。

做小是选择,选择赛道,做强是目标,是构建壁垒。芯片公司做小做强的核心是:用差异化产品切入细分市场,用技术+生态构建壁垒,用标杆客户+品牌做心智垄断。

具体来讲,做小意味着聚焦细分赛道,避开正面竞争。芯片创业公司资源有限,无法与大企业在主流赛道正面竞争,因此必须选择“小赛道”,即市场规模适中、技术门槛较高、大厂暂时忽视或不愿投入的细分领域。

当下极其内卷的市场困局中,小企业最好低调前行,产品推出前隐藏战略意图,尽量显得人畜无害,以免太高调被大厂盯上。市场部门的目标应该是:知道你的客户越多越好,知道你的同行越少越好。

小企业找到自己适合的利基市场,做到细分市场第一,也能活得很好。最怕的是落入无门槛无价值的“垃圾赛道”中,大厂进来抢生意,小厂进来卷价格,永远没有出头之日。

同时小企业要尽量克制盲目融资做大规模的想法,时间是创业者的朋友,也是创业者的敌人,对赌、高估值、反稀释、明股实债,这些条款在资本景气时被忽略,在行业转冷、上市放缓后集中爆炸,很多初创公司不是死于技术,而是死于融资条款。

做强意味着需要构建差异化与技术壁垒,避免同质化内卷,提升议价能力和客户粘性。技术壁垒意味着利润,而利润是小企业的生死线,每一款新产品立项都要争取至少能收回流片成本。

欧美有大量的“小强”类型的科技公司,他们不一定能够上市,但是可以运营的很滋润,同时又可以是大型企业理想的收购目标。

做企业,最怕的是做成“大而弱”模式。大而弱指企业规模庞大、营收高、业务广,但缺乏核心竞争力、盈利能力弱、抗风险能力差,护城河薄弱,极易被外部环境或竞争对手击垮。具体来看有这些表现:

  • 规模虚胖:营收高、员工多、业务广,但利润薄甚至亏损
  • 护城河薄弱:缺乏品牌、技术、网络效应等核心竞争力
  • 外部依赖强:对上游供应链或融资渠道高度依赖,抗风险能力差
  • 客户粘性低:客户忠诚度指向产品品牌而非公司本身,易被替代
  • 商业模式脆弱:盈利模式不清晰,或建立在不可持续的外部条件上

 

这些公司看似庞大,实则“外强中干”,一旦资本退潮、供应链受限或竞争加剧,就会迅速暴露脆弱本质。

“没有护城河的大”=“加速死亡的快”

对创业者而言,与其追求估值/人头/厂房“看起来很大”,不如在细分市场先做出正向现金流和不可替代性,再谋扩张。在资本退潮、估值倒挂、同质化内卷的三重压力下,谁先建立正向现金流与技术壁垒,谁才能从这场“融资—规模陷阱”里活下来。

<

灯光、镜头和FPGA逻辑

介绍

FPGA 广泛应用于各种图像处理应用,包括医疗和科学成像、空间成像、汽车和国防领域。

不管用哪种解决方案,高级算法可能不一样,但最基础的部分都是一样的:它们都得先跟图像传感器或者摄像头连接,把拍到的画面处理一下,然后整理成视频流,好让显示器显示或者通过网络传出去。

在本项目中,我们将详细了解使用图像传感器时涉及的不同阶段和元素。

我们将从头开始:图像传感器实际上是如何工作的。

图像传感器如何工作?

图像传感器是一种神奇的设备,因为它们不仅使我们能够看到可见光谱内的东西,而且还使我们能够看到人类可见光范围之外的东西,例如X射线和红外线。

图像传感器主要基于两种技术:

  • 电荷耦合器件(CCD)
  • CMOS图像传感器(CIS)

两者的工作原理都是将撞击半导体的光子转换成电压。

电荷耦合器件– 利用势阱形成像素阵列,势阱在入射光子撞击像素时形成。在积分时间(即捕获图像的时间)内,撞击像素的光子产生的电荷会累积,就像水灌满桶一样,将势阱填满。积分时间结束时,逐个像素输出,将电荷转换为电压。

其工作原理类似于移位寄存器:定时信号将存储信号移位通过像素阵列。为了加快读取速度,可以实现多个输出通道。CCD 是模拟的,信号的定时和电压电平会影响数据传输和图像的整体质量。通常使用外部 ADC 将像素电压转换为数字表示,以便进一步处理。

CCD 如今已不太常见,但由于其卓越的性能,仍用于天文学和空间成像等高端成像应用。

CMOS 图像传感器– CIS 使用光电二极管形成像素阵列,在每个像素上将光子转换为电压。该模拟电压直接在芯片上转换为数字输出。

这种转换方式比CCD读取速度更快,但是CIS的噪声性能通常较差。如今大多数相机都使用CIS,因为它们更易于操作和数字化集成。

可见光谱外成像

如果我们想要在可见光谱之外成像,就必须选择合适的设备。CMOS 和 CCD 传感器都可以捕获 X 射线到近红外 (NIR) 波长。

随着波长向红外光谱方向递减,电子能量也随之降低,需要比硅更先进的半导体。根据观察到的光谱,典型的器件包括:

  • 电荷耦合器件(CCD):X射线到可见光,延伸至近红外。
  • CMOS图像传感器(CIS):X射线到可见光,延伸至近红外。
  • 非制冷红外:微测辐射热计,通常在中红外范围内工作。
  • 冷却红外线:需要冷却的基于 HgCdTe 或 InSb 的解决方案。

线扫描或二维扫描

当我们观看静止图像或视频帧时,它是二维的。然而,如何创建二维图像则取决于具体应用。

例如,如果目标物体正在移动(例如在生产线上),可以使用单行像素,并通过移动生成二维图像。这种方法在生产线检测和轨道卫星成像中很常见,因为轨道的运动提供了生成图像所需的运动。

更常见的替代方法是使用 2D 传感器,无需移动即可捕获 2D 图像。

传感器性能

图像传感器的一个关键性能指标是量子效率 (QE)。QE 测量的是入射到器件的光子数与像素中检测到的光子数之比。

当制造图像传感器时,设备上的结构可以降低前照式设计中的 QE(即光子撞击传感器的前部)。

为了实现更好的量子效率 (QE),人们采用了背照式设计,以减少结构对光子探测的影响。然而,背照式设计需要额外的工艺,这会降低良率并增加成本。

卷帘快门或全局快门

使用二维图像传感器时,我们经常需要确定图像传感器上快门的类型。快门主要有两种类型:

  • 卷帘快门:每行在其积分时间之后读出,但是捕获的图像可能会因运动而损坏。

  • 全局快门:整个阵列同步并作为一个整体读出。

我相信我们都在网上看过这样的视频:直升机在飞行,但旋翼却似乎没有动。这是因为卷帘快门与卷帘上的旋翼叶片同步,导致旋翼叶片看起来静止不动。

彩色或灰度

对于大多数人来说,我们通过眼睛感知世界的方式是彩色视觉。然而,到目前为止,我们只讨论了像素、电荷的积累,以及电荷转化为电压,再转化为数字格式的过程。

所有波长的光子在一个像素上混合,并转换成代表图像的电压。如果我们在图像处理应用程序中按原样处理这些信息,结果将是一幅灰度图像。

灰度图像用于许多应用,因为它们提供亮度信息,这对于分析亮度、对比度、边缘、形状、轮廓、纹理、透视和阴影至关重要。

灰度运算也具有计算效率高的特点,因为只需处理单个通道的数据。此外,使用阈值处理很容易将灰度图像转换为二值图像,从而实现形态学运算。

为了获得彩色图像,需要在传感器上直接应用一个特定的光学滤镜。这个滤镜被称为拜耳掩模,它覆盖每个像素,只允许一种波长的光(红色、绿色或蓝色)通过。

每个像素仅捕获红色、绿色或蓝色光子。这些滤光片通常排列成 2×2 的网格,包含一个红色像素、一个蓝色像素和两个绿色像素。这种排列会突出绿色,因为它位于可见光谱的中间,而人眼对绿光更敏感。

去拜耳化过程

拜耳掩模需要后期处理才能重建全彩图像。在 FPGA 中,我们可以处理像素流,对原始数据进行反拜耳处理,使用 2×2 网格将每个像素转换为 RGB 值。

此过程涉及网格中相邻像素之间的插值。虽然有效,但由于需要插值来填充缺失的颜色信息,可能会导致图像分辨率略有损失。

色彩空间

如果我们决定处理 RGB 图像,还需要考虑颜色空间。通常,我们从 RGB 颜色空间开始。假设每个颜色通道(R、G、B)8 位,则每个像素需要 24 位。

在 FPGA 中,可以轻松实现任意总线大小。但是,由于 24 位格式,将这些数据存储在内存(例如 DDR3 或 DDR4)中效率不高。

为了提高内存效率,我们可以使用更紧凑的色彩空间,例如 YUV,它将亮度 (Y) 和色度(U 和 V)通道分开。在 YUV 色彩空间中,两个像素可以共享 U 和 V 通道,从而将存储需求降低到每像素 16 位,从而提高效率。

此外,较窄的总线宽度简化了 FPGA 内的布线,使实现更容易且可能更具成本效益。

与传感器和摄像头接口

现在我们了解了图像传感器的工作原理,我们可以探索传感器如何与 FPGA 连接。

主要有两种方法:

  • 相机集成传感器:传感器嵌入在执行大部分接口的相机中,并输出图像以供进一步处理。
  • 直接传感器接口:FPGA 直接与传感器接口,需要额外的控制和信号处理。

无论采用何种方法,FPGA I/O 都是多功能的,能够与摄像机和传感器连接。

我们先来看一下一些常用的接口标准:

  • HDMI(高清多媒体接口)- HDMI 通常用于相机,尤其是紧凑型运动相机。FPGA 可以使用最小化传输差分信号 (TMDS) 标准直接与 HDMI 接口。AMD 7 系列 FPGA、UltraScale™ 器件和 UltraScale+™ 器件均支持此功能。

对于分辨率更高的图像,其性能可能超出高清 (HD) 存储体的性能,可以使用千兆收发器。HDMI 通过三个差分通道(分别用于红、绿、蓝)和一个用于时钟信号的附加通道传输视频数据。

  • SDI(串行数字接口)视频- SDI 是一种通过带有 BNC 连接器或光纤的同轴电缆传输未压缩的数字视频、音频和元数据的专业标准。

支持的分辨率:范围从标准清晰度(SD-SDI)到超高清(12G-SDI)。

应用:由于其高质量、低延迟性能和对长电缆传输的支持,非常适合广播和现场制作。

FPGA 支持:当与 AMD FPGA 或 SoC 连接时,SDI 使用千兆收发器。

SDI 视频信号通过专用硬件 IP 核进行处理,可提供:

支持各种SDI标准。诸如视频缩放、色彩空间转换和多路复用等功能。

这些核心能够实现与专业视频工作流程的强大而灵活的集成。

  • Camera Link – Camera Link 使用多个 LVDS(低压差分信号)通道将数据从相机传输到帧采集器(在 Camera Link 标准中,帧采集器就是我们的 FPGA)。Camera Link 使用四对 LVDS 线传输数据,第五对 LVDS 线传输时钟。
  • 并行/串行 -许多相机或传感器提供并行或串行输出,其方式可以通过反串行化来重建像素数据、相关帧以及行有效信号。这可以使用 LVDS/SLVS(可扩展低压信号)等实现。如果采用串行化,则可以使用 FPGA IO 提供的 IO 结构来同步和正确解码数据流。
  • MIPI (移动行业处理器接口)- MIPI 是最广泛使用的传感器接口之一。它是一种高带宽、点对点协议,旨在通过多个差分串行通道传输图像传感器或显示数据。

协议层:MIPI 跨各种 OSI 模型层运行,最低的是 DPHY 层。

DPHY 定义了通道数、时钟以及差分信号 (SLVS) 与单端信号 (LVCMOS) 之间的转换。

该组合支持CSI-2(摄像机串行接口)和DSI(显示器串行接口)等协议的高带宽数据传输。

低速通信允许以较低的功率水平有效传输控制信息。

表现:

每个 MIPI DPHY 链路可支持 1 至 4 个高速串行通道,每通道运行速度高达 2.5 Gbps,或四通道运行速度高达 10 Gbps。

数据传输以两倍数据速率进行,与时钟通道同步。

FPGA支持:

AMD UltraScale+ 设备和 Versal™ 自适应 SoC 原生支持 MIPI DPHY。

对于 AMD 7 系列 FPGA 和 UltraScale 设备,可以使用外部电阻网络或定制 DPHY 电路实现 MIPI DPHY。

利用可编程逻辑和 IP 库

FPGA的核心理念是尽可能多地利用 Vivado™ 设计套件和 Vitis™ 平台 IP 库中的现有 IP(知识产权)。这些库提供了丰富的预设计组件,能够高效地实现复杂的功能。

用于视频传输的 AXI Stream

视频处理流水线中的大多数接口都使用 AXI Stream 协议在模块之间传输视频流。AXI Stream 的核心操作主要使用以下信号:

  • TData:将数据有效载荷从主机传送到从机。
  • TValid:表示 TData 总线上有有效数据。
  • TReady:来自从属设备的信号,表示它已准备好接受数据。

视频数据标记

对于视频流,需要额外的标记来指示帧的开始和行的结束,以便可以构建和处理完整的 2D 图像。

为了实现这一目标,AXI Stream 引入了:

  • TUse信号:表示新帧的开始。
  • TLast信号:标记视频流中一行的结束。

这些标记确保视频数据的正确同步和重建,使 AXI Stream 协议非常适合处理 FPGA 中的 2D 图像和视频处理。

了解了 AXI Stream 的概念及其在图像处理流传输中的应用后,我们现在可以探索如何利用 FPGA 的并行特性。一种有效的方法是将多个像素包含在单个 AXI Stream 数据流中。

通过每个时钟周期传输多个像素,可以显著提高图像处理管道的吞吐量。

在 AXI Stream 中利用 FPGA 并行性

了解了 AXI Stream 的概念及其在图像处理流传输中的应用后,我们现在可以探索如何利用 FPGA 的并行特性。一种有效的方法是将多个像素包含在单个 AXI Stream 数据流中。

通过每个时钟周期传输多个像素,可以显著提高图像处理管道的吞吐量。

AXI Stream 中的像素并行性

通常,AXI Stream 可以配置为每个时钟周期传输 1、2 或 4 个像素,具体取决于应用和系统要求。例如,当每个时钟周期输出 4 个像素时,整体数据速率和处理效率会显著提高,如下例所示。

这种并行性不仅增强了基于 FPGA 的图像处理流水线的性能,而且还确保了高分辨率和高帧率视频流的无缝处理。

FPGA 图像处理流水线架构

在可编程逻辑中实现图像处理流水线时,需要考虑两种主要架构:

1. 直接架构

在直接架构中,输入直接连接到处理阶段和输出,具有最少的缓冲并且没有帧缓冲。

  • 优点:这种方法提供了输入和输出之间的最低延迟,使其成为延迟至关重要的应用的理想选择,例如自动驾驶汽车或实时视频分析。

  • 局限性:由于没有帧缓冲,这种架构对于需要时间数据存储或同步的任务来说灵活性较差。

2. 帧缓冲架构

帧缓冲架构利用内存来缓冲一个或多个帧。

优点:在以下情况下使用此方法:

需要向相关处理系统中的处理器提供该图像。

需要修改视频流的输出时间(例如,为了同步或与其他组件兼容)。

用例:帧缓冲架构在灵活性和时间调整比延迟问题更重要的应用中很常见。

管道配置

无论选择哪种图像处理架构(直接还是帧缓冲),设计中使用的 IP 核都需要通过 AXI Lite 进行正确的配置。

AXI Lite 配置:

  • 设置图像尺寸(宽度和高度)。
  • 启用 IP 核功能。
  • 控制核心的处理算法。

示例:直接方法图像处理管道

对于此应用程序,我们将创建一个使用直接方法实现的示例图像处理管道。

这意味着从输入到输出无需帧缓冲,从而确保从输入帧到输出帧的最小延迟。为了实现这一点,我们必须最大限度地减少整个流水线的缓冲。

目标设备

该设计的目标设备是 AMD Kintex™ 7 FPGA,具体使用 Digilent Genesys 2 开发板,其特点是:

  • HDMI 输入和输出接口:非常适合从运动相机或测试设备捕捉图像并将其显示在屏幕上。

该设计将利用 Vivado,并可分为两个主要部分:

  • 图像处理管道
  • 使用 AMD MicroBlaze V 进行控制和配置

管道设计

该管道将:

  • 通过 HDMI 接收数据:将其从具有垂直和水平同步信号的并行视频格式转换为 AXI 流。
  • 将视频流转换为 AXI Stream:AXI Stream 是大多数图像处理块使用的标准接口。
  • 通过 AXI Stream 将数据输出到视频输出:这在视频时序发生器的控制下生成并行视频。

使用 AMD MicroBlaze V 处理器进行控制

管道和相关的视频时序生成器将由基于 RISC-V 指令集架构的 AMD MicroBlaze V 处理器控制。

与之前使用 VDMA(视频直接内存访问)的示例不同,此应用程序将不使用 VDMA 来确保输入和输出之间的最低延迟。

AMD Vivado 设计套件组件

图像处理流水线将使用以下IP核:

  • DVI2RGB:用于将 DVI 转换为 RGB 格式的 Digilent IP 核。
  • 视频输入到 AXI Stream:Vivado Design Suite IP 块用于将 RGB 视频转换为 AXI Stream 格式。
  • AXI Stream 到视频输出:Vivado Design Suite IP 块用于将 AXI Stream 转换回 RGB 格式。
  • 视频时序控制器:配置用于检测输入时序并生成输出时序。如有需要,此配置还将支持未来的 VDMA 应用。
  • AXI Stream FIFO:以数据包模式配置,在线路通过之前对其进行缓冲。
  • AXIS 寄存器切片:在管道内添加以帮助时序收敛。

AMD MicroBlaze V 处理器子系统

AMD MicroBlaze V 处理器控制器子系统配置为微控制器。此配置支持 AXI 外设数据和指令接口,并通过 AXI 互连连接到:

  • UartLite:用于 UART 控制台通信的 Vivado Design Suite IP 块。
  • AXI GPIO:监控显示器和摄像头热插拔检测信号。
  • AXI 中断控制器:处理处理器中断。
  • MicroBlaze V 处理器调试模块:支持使用 Vitis 平台进行调试。

设备利用率如下所示:

该软件运行在AMD Vitis平台开发的AMD MicroBlaze V处理器上。

#include <stdio.h>
#include "platform.h"
#include "xil_printf.h"
#include "xvtc.h"
#include "xgpio.h"
#include "vga.h"
#include "xparameters.h"

XVtc VtcInst;
XVtc_Config *vtc_config ;
XGpio hpd_in;
XVtc_SourceSelect SourceSelect;

int main()
{
    u16 result;
    VideoMode video;
    XVtc_Timing vtcTiming;

    init_platform();

    printf("Setting up VTCnr");

    vtc_config = XVtc_LookupConfig(XPAR_XVTC_0_BASEADDR);
    XVtc_CfgInitialize(&VtcInst, vtc_config, vtc_config->BaseAddress);


     //configure and assert the HPD
    XGpio_Initialize(&hpd_in, XPAR_XGPIO_0_BASEADDR);
    XGpio_DiscreteWrite(&hpd_in,1,0x1);
    sleep(20);
    XGpio_DiscreteWrite(&hpd_in,2,0x1); ///needs time here


    video = VMODE_1280x720;
 vtcTiming.HActiveVideo = video.width; /**< Horizontal Active Video Size */
 vtcTiming.HFrontPorch = video.hps - video.width; /**< Horizontal Front Porch Size */
 vtcTiming.HSyncWidth = video.hpe - video.hps;  /**< Horizontal Sync Width */
 vtcTiming.HBackPorch = video.hmax - video.hpe + 1;  /**< Horizontal Back Porch Size */
 vtcTiming.HSyncPolarity = video.hpol; /**< Horizontal Sync Polarity */
 vtcTiming.VActiveVideo = video.height; /**< Vertical Active Video Size */
 vtcTiming.V0FrontPorch = video.vps - video.height; /**< Vertical Front Porch Size */
 vtcTiming.V0SyncWidth = video.vpe - video.vps; /**< Vertical Sync Width */
 vtcTiming.V0BackPorch = video.vmax - video.vpe + 1;; /**< Horizontal Back Porch Size */
 vtcTiming.V1FrontPorch = video.vps - video.height; /**< Vertical Front Porch Size */
 vtcTiming.V1SyncWidth = video.vpe - video.vps; /**< Vertical Sync Width */
 vtcTiming.V1BackPorch = video.vmax - video.vpe + 1;; /**< Horizontal Back Porch Size */
 vtcTiming.VSyncPolarity = video.vpol; /**< Vertical Sync Polarity */
 vtcTiming.Interlaced = 0;

    memset((void *)&SourceSelect, 0, sizeof(SourceSelect));
 SourceSelect.VBlankPolSrc = 1;
 SourceSelect.VSyncPolSrc = 1;
 SourceSelect.HBlankPolSrc = 1;
 SourceSelect.HSyncPolSrc = 1;
 SourceSelect.ActiveVideoPolSrc = 1;
 SourceSelect.ActiveChromaPolSrc= 1;
 SourceSelect.VChromaSrc = 1;
 SourceSelect.VActiveSrc = 1;
 SourceSelect.VBackPorchSrc = 1;
 SourceSelect.VSyncSrc = 1;
 SourceSelect.VFrontPorchSrc = 1;
 SourceSelect.VTotalSrc = 1;
 SourceSelect.HActiveSrc = 1;
 SourceSelect.HBackPorchSrc = 1;
 SourceSelect.HSyncSrc = 1;
 SourceSelect.HFrontPorchSrc = 1;
 SourceSelect.HTotalSrc = 1;
 XVtc_RegUpdateEnable(&VtcInst);
 XVtc_SetGeneratorTiming(&VtcInst, &vtcTiming);
 XVtc_SetSource(&VtcInst, &SourceSelect);
 XVtc_EnableGenerator(&VtcInst);
 XVtc_Enable(&VtcInst);

 XVtc_EnableDetector(&VtcInst);
 XVtc_Enable(&VtcInst);
 xil_printf("Video Mode = %i ", result);
 xil_printf("nr");


    printf("VTC Set Upnr");
    cleanup_platform();
    return 0;
}

总结

上面只是开胃菜,最后推荐一个【图像处理白皮书】:

 

https://github.com/suisuisi/FPGATechnologyGroup/blob/main/Adiuvo_Image_Processing_with_Programmable_Logic_WhitePaper(%E5%9B%BE%E5%83%8F%E5%A4%84%E7%90%86%E7%99%BD%E7%9A%AE%E4%B9%A6).pdf

商务合作  

有兴趣的客户可扫描下面二维码加工曾是微信(加的时候备注下公司名),立即获得原厂工程师技术支持。

如需了解更多,请联系我们

手机号:15800607785

邮件:sales@agmcn.com

扫码加官方工程师微信咨询。

32位MCU:AGM微控制器赋能智能未来

在当今科技飞速发展的时代,32位微控制器(MCU)已成为推动各行各业创新的核心动力。从智能家居到工业自动化,从消费电子到汽车电子,32位MCU凭借其卓越的性能、丰富的功能和灵活的编程能力,为各类应用提供了强大的“智慧核心”。作为国产高性能MCU的杰出代表,@AGM正以其领先的技术和完善的生态系统,助力千行百业迈向更智能的未来。

32位MCU的核心优势

  1. 卓越的运算性能:相较于8位或16位MCU,32位MCU拥有更宽的数据总线和更强大的处理能力,能够轻松应对复杂的算法和高速数据处理需求。这使得它们在需要实时控制、信号处理和数据分析的应用中表现出色。
  2. 丰富的外设接口:现代32位MCU集成了多种通信接口(如UART、SPI、I2C、CAN、USB、Ethernet)、模拟外设(ADC、DAC、比较器)以及高级定时器和PWM模块。这些丰富的外设极大地简化了系统设计,缩短了开发周期。
  3. 大容量存储:32位MCU通常配备更大容量的闪存和RAM,足以存储复杂的应用程序代码、操作系统以及大量数据,为实现高级功能和用户体验提供了可能。
  4. 低功耗设计:尽管性能强大,许多32位MCU系列也专注于低功耗设计,通过多种省电模式和精细的电源管理,使其适用于电池供电的物联网设备和便携式应用。
  5. 完善的生态系统:成熟的32位MCU厂商通常提供全面的开发工具链,包括集成开发环境(IDE)、编译器、调试器、软件库(HAL库、SDK)和丰富的应用示例,大大降低了开发门槛。

AGM 32位MCU:国产替代的先行者与创新者

在32位MCU领域,AGM凭借其AG32系列微控制器,已成为国产替代浪潮中的重要力量。AGM AG32 MCU系列不仅在性能上与国际主流产品媲美,更在多个方面展现出独特的优势:

  • 高性能Cortex-M内核:AGM AG32系列采用主流的ARM Cortex-M系列处理器内核,确保了强大的运算能力和广泛的软件兼容性。
  • 丰富的通用外设与接口:AG32 MCU集成了业界标准的通信接口和高性能模拟数字转换器(ADC),满足各种复杂应用的需求,如电机控制、工业传感器采集、多通道液晶天线控制等。
  • 低功耗与高可靠性:针对物联网和工业控制等对功耗和稳定性要求严苛的场景,AG32 MCU在设计上充分考虑了低功耗运行和高可靠性,确保设备在恶劣环境下也能稳定工作。
  • 深入的应用场景优化:AGM AG32 MCU不仅提供通用的高性能处理器,更针对特定的应用场景进行了深度优化,例如在工业控制与自动化、能源与电力、消费电子、通信与网络等领域都有成熟的解决方案和应用案例。
    • 在工业控制中,AG32 MCU可用于伺服电机控制、步进电机驱动、工业机器人控制等。
    • 在能源领域,AG32 MCU在三相电能计量、智能电表、光伏逆变器控制中发挥关键作用。
    • 在消费电子方面,AG32 MCU赋能Mini-LED背光控制、智能穿戴设备和智能家电。
    • 在AIoT与智能设备领域,AG32 MCU是智能家居网关、智能安防摄像头和智能楼宇控制的核心。
  • 完善的开发生态:AGM为开发者提供易于使用的开发工具、丰富的开发板和详细的文档资料,帮助客户快速上手,加速产品开发和上市进程。

展望未来

随着物联网、人工智能和5G等新技术的飞速发展,32位MCU的应用领域将持续拓宽,市场需求也将不断增长。AGM将继续深耕32位MCU技术,不断推出更具创新性、更高性能、更低功耗的产品,并积极构建开放共赢的生态系统,与合作伙伴共同推动智能产业的发展。

选择AGM 32位MCU,就是选择了性能、可靠性和创新的未来。我们期待与您携手,共同开创智能世界的新篇章。

MCU市场内卷状态:差异化红海

内卷的极致状态是怎么样的?最近看到O大的一篇旧文,讲述了他在大宗商品市场的经历:

他介绍完油的生产过程之后,他问全班一个问题,“如果你是一个炼油厂的老板,不管你在西伯利亚,北海,还是英国,你要去期货交易所报价自己的商品,你要怎么报价?

然后他一个一个问过来,有人说用均价,有人说用共识预期价格,有人说比之前报价的人低一点点。

那哥们说都不对,你有且只有一个选择,就是报价你的短期现金成本,short term cash cost。

然后我们都不明白,全班都很默然,然后他非常诡异地笑着和我们说,这就是大宗商品市场残酷的地方。他解释说,在一个同质化竞争,没有品牌溢价的市场里面,你唯一能做的就是尽可能降低自己的生产成本,然后希望去卷死对手,别无他法。所以你 甚至不能报价全成本(All in sustaining Cost),因为这里面包括了折旧和摊销,如果你这样报价,你可能会被一个忍受短期亏损,决定勒紧裤腰带两年然后自杀式报价的对手干掉,在那两年里面你觉得他在自杀,而两年后挂掉的反而是你。

最后我记得他的总结,大意是:远见在一个残酷竞争的同质化市场中不值钱,每个人都是争取在明天能活下来,然后明天的明天能活下来,然后如果运气好的话可以迎来一个真的明天。

他说以前生意最好的时候,他要招十几个工人,现在根据他的经验,他可能需要降低一些员工的数量,然后他也觉得如果需求不能好起来,那么后面的竞争会很激烈,他需要控本增效,希望用自己的经验和十几年的口碑活下来。

同质化竞争,只有一个活下来的方法就是降低短期成本。然后活下来的人最后再把所有亏掉的钱赚回来,而没有活下来的人就成为了故事里面的遗憾。

以上的故事总结下来,在完全同质化且需求短期刚性的市场里,囚徒困境把理性决策者逼向“现金成本自杀式报价”;而行业的长期利润只能靠“让对手先死”来实现——这就是所谓“大宗商品市场残酷的地方”。

“报价只能等于短期现金成本”这个逻辑套到内卷行业,关键看四个条件:

1. 产品高度同质化,用户几乎只看价格

2. 产能退出壁垒低(或资金链脆弱),谁先断现金流谁先出局

3. 需求侧短期刚性,谁先涨价谁先丢单

4. 重复博弈:只要熬死对手,后面就能把亏掉的钱赚回来

满足这四条的行业,就会出现典型的“现金成本报价—极限压缩—剩者为王”内卷路径。现实中大体有三类:

一、大宗原材料与上游制造

· 钢铁(螺纹钢、热卷)

· 炼油、PTA、乙烯、纯碱、玻璃

· 硅料、锂盐、镍、钴——新能源周期里的典型“现金成本血战”

这些行业的产能在金融周期里被“超前建设”,一旦需求减速,价格直接打到可变成本,高折旧的新产能反而最先被拖死(2023 年的硅料、2024 年的锂盐都在重演)。

二、电子与半导体里的“标品”

· 存储芯片(DRAM、NAND)

· 面板(LCD、LED 芯片)

· 光伏组件、电池片

技术节点一旦标准化,品牌溢价瞬间归零,报价只看“现金成本+折旧忍耐度”。存储芯片每 3~4 年一次“自杀式杀价”,最后由三星、SK 海力士等现金流最厚的玩家把亏损再赚回来。

三、互联网与服务业的“流量标品”

· 网约车、外卖(运力端)

· 社区团购、共享充电宝

· OTA 的机票、酒店标品

· 直播电商的“白牌工厂货”

这些行业把“产能”换成了“司机/骑手/团长/机酒库存”,退出壁垒看似低,但平台通过补贴把“现金流”变成“流量现金成本”。谁先没钱补贴谁先掉单量,剩下来的平台再把份额变现。2021 年社区团购的“1 分钱买菜”就是典型“现金成本报价”。

不适用或弱适用的行业

· 需要强品牌或体验差异化的:白酒、化妆品、奢侈品

· 高研发迭代、专利壁垒深的:创新药、GPU、先进制程晶圆

· 政策强监管、退出门槛高的:银行、保险、公用事业

凡是你能说出“谁家便宜就买谁”且产能能快速扩张或退出的行业,都可能被这条逻辑锁死。那么我们身处的MCU行业,是否适用这个逻辑呢?

答案显然是不适用的,至少远没到“只能报短期现金成本”的极端境地。原因有三点:

1. 产品并非标品

MCU 有 8/16/32 位、主频、Flash/RAM、外设组合、温度等级、功耗、封装等几十个维度,同一颗料号往往对应多家客户的定制固件。用户要的不只是“便宜 1 分钱”,而是“刚好满足我板子上的 5 路 UART + 2 路 CAN + 低功耗 3 µA”,同质化程度远低于大宗 DRAM 或螺纹钢。

2. 客户锁定效应强

– 代码重写的迁移成本(外设库、引脚兼容性、IDE 生态)远高于换一袋水泥或换一块光伏板。

– 车规、工规要过 AEC-Q100、IEC61508 认证,周期 1~2 年,形成“认证壁垒”。

– 大客户还要签 5~10 年长期供货协议(LTSA),价格里包含了“供应安全溢价”。

这些因素让厂商敢在报价里保留折旧和毛利,而不至于被“自杀式对手”一夜踢出局。

3. 产能退出/扩张弹性差

MCU 用 40 nm~90 nm 的成熟节点,但这些产线同时跑 Nor Flash、PMIC、CIS 等十几种产品,产能切换需要 mask set 和良率爬坡,不能像炼油厂“今天开、明天关”。因此即使短期需求下滑,也很少出现“大家一起把价格打到现金可变成本”的踩踏。

现实数据也印证了这一点:

2023 年全球 MCU ASP 下滑约 15 %,但头部厂商(ST、NXP、Microchip、Infineon)毛利率仍保持在 45 %~55 %,远高于硅料、存储芯片的 10 %~20 % 甚至亏损区间。大家拼的是“产品组合 + 生态 + 长期供货”,而不是“谁能把固定成本全部牺牲掉”。

所以,兼容 MCU 行业是“差异化红海”而非“纯价格战红海”。你可以看到局部杀价(比如 8 位消费级小厂互砍),但行业整体仍保留品牌、认证、生态和长期协议带来的溢价空间,因此远不到“只能报短期现金成本”的残酷逻辑。

具体到MCU的各个细分赛道,其内卷程度也是冷热不均的。

8位MCU

8 位 MCU 已经“红海到发紫”,价格普遍低于 0.2 USD,但远未到“只能报短期现金成本”的极端——各家还能靠“外设组合 + 车规/工规认证 + 长寿命供货”保留一点毛利,整体属于“深红海”而非“血海”。

1. 价格跌幅:脚踝斩

• 2020 年主流 PIC/AVR 仍卖 0.35–0.5 USD;

• 2024 年国产兼容型号(Padauk、赛元、晟矽、中颖)渠道价 0.12–0.18 USD,跌幅 60–70 %;

• 最低端 OTP 版本杀到 0.06 USD(Padauk PMS150C 10 k+ 价格)。

2. 玩家密度:30+ 家混战

Global top:Microchip(PIC/AVR)、瑞萨(RL78/78K)、ST(STM8)、NXP(S08)、英飞凌(XC800)等仍占高端。

中国本土:赛元、中颖、晟矽、芯海、东软载波、灵动微、汇春、赛腾微、赛芯、航顺等 >20 家,每家都有 10 余颗 Pin-to-Pin 兼容料号。

3. 技术护城河:只剩“外设+认证”

• 通用型(GPIO+ADC+PWM)已完全同质;

• 带 12-bit ADC、CAN-FD、LIN、LCD Driver、车规 AEC-Q100 Grade 1 的 8 位单片机仍能卖 0.4–0.6 USD;

• 工业级 ‑40 ℃~105 ℃、15 年供货承诺的料号,价格可再溢价 30–50 %。

4. 需求侧:总量稳、结构分化

• 全球 2024 年市场规模 544 亿元人民币,未来六年 CAGR 仅 4.8 %;

• 家电、玩具、低端电动工具、汽车节点、智能卡仍是主战场;

• 高端 8 位(带 CAN/LIN)在车身/照明节点继续增长,低端 OTP 市场因 32 位 M0 挤压呈萎缩。

8 位 MCU 的“深红海”特征:

– 通用型价格已逼近晶圆级现金成本,但车规/工规/长寿命料号仍留 30–50 % 溢价;

– 市场总量稳定且分散,玩家超过 30 家,价格战常态化,却未到“集体跳楼”阶段;

– 未来三年,高端认证 8 位与超低价 OTP 将两极分化,中间档会被 32 位 M0 进一步蚕食。

 

M0级MCU

32 位 M0 级 MCU 已经进入“价格脚踝斩”的残酷内卷阶段,但还没到“只能报短期现金成本”的纯大宗逻辑——因为仍有生态、认证和供货安全三层差异化护城河,只是水位越来越浅。

1. 价格

• 2015 年一颗 32 位 M0 还能卖 3~4 元人民币,2024 年渠道现货最低已杀到 0.4~0.5 元,跌幅接近 90 %。

• TI 2024 年在车规项目直接把 M0+ 系列报到 0.6 USD,国产厂商 1 USD 都接不住。

• 消费级 STM32F030 等通用料号常年 3~4 元横盘,但国产 Pin-to-Pin 替代件已做到 1 元以内。

2. 玩家数量

• 公开叫得出名字的国产 M0 级厂商 >30 家,兆易、航顺、华大、中微、国民技术、芯海、沁恒……每家都至少 3–5 条 Pin-to-Pin 对标线。

• 原厂+代理+贸易商三线并行,渠道库存常年 3–6 个月,价格踩踏频繁。

3. 产能与工艺

• 8 英寸 eFlash 工艺已经成熟,2024 年起多家转向 12 英寸 55/40 nm,进一步缩小 die size,单颗 wafer 成本再降 15–20 %。

• 晶圆厂产能释放+砍单潮,使得“晶圆代工费”不再是护城河。

4. 差异化护城河还剩多少

• 生态:STM32Cube、Keil/IAR Pack、社区教程仍是新人首选,国产虽兼容但生态黏性略弱。

• 认证:车规 AEC-Q100、工业级 105 ℃/125 ℃ 仍是硬门槛,能把价格托在 0.6–1 USD 区间。

• 供货安全:长协+库存+多晶圆厂备份,大客户愿意付 10–20 % 溢价。

因此如果你做的是消费级、无认证、Pin-to-Pin 通用的 32 位 M0,那已经是红海中的红海,价格战随时击穿现金成本; 一旦加上车规、工规、低功耗、无线协议栈或安全加密,就仍能保留 30–50 % 溢价,暂时脱离“纯内卷”轨道。

 

M3/M4级MCU

M3 已经“红海化”;M4 正在“浅红→深红”过渡,高端型号仍靠附加价值缓降,但通用型离“脚踝斩”只差一年。

1. 价格曲线

• M3(主频 72–120 MHz,无 FPU):

2020 年渠道价 ≈ 2.5 USD;2024 年国产 Pin-to-Pin 最低杀到 0.7 USD,跌幅 ≈ 70 %,与当年 STM32F103 现货价 1.2 USD 相比已倒挂 40 %。

• M4(主频 120–240 MHz,带 DSP/FPU):

2020 年通用型 F4xx 系列 3–4 USD;2024 年国产 AT32F407、GD32F407 已降到 1.2–1.5 USD,跌幅 ≈ 60 %。

带高速 USB、以太网、CAN-FD 的“高配”M4(如航顺 HK32F4、小华 HC32F4A0)仍能守住 2–3 USD,溢价 50–100 %。

2. 玩家密度

• 公开量产 M3 的本土厂商 ≥ 25 家,兆易、航顺、中科芯、雅特力、极海、国民技术全部有 Pin-to-Pin 兼容料号。

• 量产 M4 的目前约 15 家,其中 9 家 2024 年已发布 ≥ 240 MHz、带 Ethernet/USB-HS 的高集成型号。

→ M3 出现“20 家抢 1 个插座”,M4 目前还是“10 家抢 3 个插座”。

3. 技术护城河

• M3:外设差异小,主流封装 LQFP-48/64 已标准化,软件生态 90 % 以上兼容 STM32,导致“谁便宜谁上位”。

• M4:高速接口(USB-HS、Ethernet MAC、CAN-FD)、大容量 SRAM/Flash、硬件加密、电机控制协处理器仍能做差异化;车规 AEC-Q100、工业 125 ℃ 认证可再抬 30–50 % 价格。

4. 产能 & 工艺

• 2024 年起 55/40 nm 12 寸线对 M3/M4 全面开放,die cost 再降 20 %;

• 8 寸线库存高企,M3 通用料号现货 6–10 周即可交,进一步压价;

• 高集成 M4 仍需 40 nm + 高速模拟 IP(USB-PHY、Ethernet-PHY),短期难以大规模杀价。

M3 已陷入“价格踩踏 + 渠道踩踏”的深红海,基本符合“现金成本报价”前的最后一道门槛;  M4 的通用型(仅 FPU+DSP,无外设升级)正在复制 M3 的路径,预计 2025–2026 年也会跌到 1 USD 以下;  带高速接口、车规/工规认证的“高配”M4 还能维持 2–3 USD,暂时留在“差异化红海”区间,但窗口期仅剩 1–2 年。

 

M4级以上MCU

M4 以上(M7、M33、M55 等)暂时处于“浅红”状态——价格已松动,但远未像 M0/M3/M4 那样打到现金成本;真正的护城河是高速外设、车规/工业认证、功能安全和生态锁定,三到五年内不会演变成纯内卷。

1. 价格与跌幅(对比 2020 → 2024)

→ 跌幅明显小于 M0/M3/M4 的 60–90 %。

2. 玩家与产能

• 全球能量产 M7/M33/M55 的厂商 < 10 家;大陆能量产 M7 的只有兆易、航顺、极海、国民技术 4 家,真正能量产 M33/M55 的目前 0 家(样品阶段)。

• 工艺集中在 40 nm eFlash,12 寸线产能被车规/工业长期协议锁定,短期不会大放量。

→ 供给端天然寡头,抑制踩踏式杀价。

3. 差异化护城河

• 外设复杂度:480 Mbps USB-HS、2-port Gigabit Ethernet、CAN-FD × 8、SDIO 3.0、LCD-TFT、2D-GFX、硬件加密引擎——任何一项的模拟/PHY IP 都不是 6–9 个月就能“抄”出来的。

• 认证:车规 AEC-Q100 Grade1/2、ISO 26262 ASIL-B/C、工业 SIL-2,验证周期 18–30 个月;客户不愿冒险换料,价格容忍度高。

• 生态:ST STM32Cube、NXP MCUXpresso、瑞萨 FSP 提供完整驱动、安全库、OTA 方案;国产厂商仍在追赶。

4. 需求侧

• 汽车域控(网关、车身、电池管理 BMS)、工业伺服、高端 PLC、图形仪表盘、AI 边缘节点对主频 200–400 MHz、Flash 1–2 MB、SRAM 512 KB 以上的 MCU 需求年增 15 %。

• 2024 年缺的不是“核”,而是“带高速接口 + 功能安全 + 十年供货保证”的组合拳。

M4 以上 MCU 仍处在“技术-认证-生态”三重壁垒保护的蓝-红过渡带:

• 2024–2025 年价格会继续温和下探 15–25 %;

• 2026 以后若国产厂商完成车规认证和大批量产能爬坡,才可能向 M4 的深红海靠拢。

因此目前谈“内卷到现金成本”为时尚早,属于“蓝海末班车”或“浅红窗口期”。

<

AI算力+半导体的国产替代闭环

昨天的股市属于芯片,科创50大涨3%创近三年半新高,芯片产业链集体走强,尤其是寒武纪早盘盘中大涨近14%,总市值跃居科创板头名,昨天的群里充满了寒王的欢乐段子。

背后的引爆点,一个是英伟达暂停了H20的生产。

另一个则是由于DeepDeek V3.1发布的官方留言:

这代表了国产AI的软件和硬件正在形成闭环,减少对国外算力软硬件的依赖。目前已经通过DeepSeek适配测试的国产硬件包括:

从改革开放以来,我们很多行业走过了从“Copy to China”阶段,到“Born Global”阶段,甚至达到“Rule Making”的水平。

以我国互联网的发展为借鉴,我们诞生了很多Copy to China 的典型案例,以下是一些代表公司。

从时间轴看,1998-2005 年(门户、搜索、电商、社交)是 Copy to China 的第一波高峰;2010-2015 年(网约车、团购、短视频、O2O)为第二波;2015 年后进入“Copy from China”反向输出阶段 。

现在中国互联网“反向输出”已经从单点试水变成系统性的“模式出海”,逐渐把我们的本土化创新卖到了全世界。

从以上的案例来分析,2016 年前更多是“Copy to China”,2017-2020 年开始“Born Global”(Shein、TikTok),2021 年后进入“Rule Making”——中国模式变成海外监管和竞品的参照系。从产品 → 商业模式 → 技术规范 → 产业标准,层层递进;移动支付、小程序、OTA 已上升到“标准输出”阶段。

回到半导体行业,我们现在处于什么阶段呢?

半导体行业整体上已经脱离Copy to China阶段,但并未全面进入反向输出,而是处于局部突破+加速国产替代的过渡带。

把现状拆成 4 个维度看会更清楚:

1. 技术层次——“低端已平替,高端仍卡脖子”  

• 28nm 及以上成熟制程:设备国产化率 >50%,材料、封测环节基本可自主循环 。

• 7nm 及以下先进制程:EUV 光刻机、高阶 EDA、ArFi 光刻胶仍被“卡脖子”,只能“绕道”DUV + 多重曝光实现有限量产,性能和良率落后台积电 2-3 代 。

2. 产业链角色——“从代工学习者到生态共建者”  

• 设计:海思、寒武纪、平头哥的 CPU/GPU/AI 芯片已能与英伟达、高通“并跑”,但制造环节被锁在 7nm 天花板 。

• 制造:中芯国际、长江存储等不再只是“学做代工”,而是牵头与设备、材料厂联合研发工艺标准,角色由“Copy”转向“Co-define” 。

3. 商业模式——“内需替代为主,出口输出刚起步”  

• 成熟制程产能大规模扩张,2025 年全球 28 nm 以上新增产能 40% 以上落地中国,主要满足国产替代需求 。

• 设备、材料开始小批量出海:北方华创刻蚀机、中微 MOCVD 已进入东南亚、欧洲二线晶圆厂,但尚未形成“反向输出”的规模效应 。

4. 竞争范式——“政策-市场双轮驱动” vs “技术封锁” 

• 大基金三期+地方政府基金 2025 年预计再投 3000 亿元,资本密度全球罕见 。

• 美国主导的出口管制反而加速了国产供应链闭环,“被逼出来的创新”取代了早年的“Copy”。

因此,今天的中国半导体:

• 已经摆脱“简单复制”阶段——低端环节可完全自给,高端环节用架构、封装、系统级创新“曲线救国”。

• 尚未到“反向输出”阶段——除少量设备、材料外,尚未像 TikTok/Shein 那样反向定义全球标准。

• 可以定义为“自主可控 2.0”:一边补足短板,一边把成熟产能和特色工艺向一带一路国家扩散,为下一轮“Made in China, Defined by China”打基础。

我让Kimi分析了中美在半导体和AI领域的对标公司。

中美半导体“同类打擂”清单:

(按“美国公司 → 中国公司 → 主要对标赛道”排列)

中美人工智能“同赛道对标”速览:  

(按“美国公司 → 中国公司 → 主要对标方向”排列)

我国在“AI+芯片”这条赛道,已经形成了一条“可自我循环的国产替代闭环”,但高端训练算力仍被EUV 光刻机与先进 IP 掣肘,所以目前只是“结构闭环”而非“全自主闭环”。

1. 低端/推理市场已闭环

• 14nm及以上制程的推理芯片(华为昇腾、寒武纪、海光)在 2025 年拿下国内 AI 服务器约40% 市场份额。

• 中芯国际14nm 产能已突破 20 万片/年,良率 99.8%,足够喂饱推理市场。

• DeepSeek、通义千问、讯飞星火等主流大模型都完成了对昇腾、寒武纪的原生适配,“国产模型+国产算力”在政务、金融、医疗等行业批量落地。

2. 高端/训练市场半闭环

• 7nm工艺已“风险量产”,但EUV 仍缺位,需靠 DUV 多次曝光,成本比台积电高、良率低。

• 新一代昇腾、思元通过 Chiplet 把算力做到H100的80%左右,已拿到字节跳动、阿里部分订单,但单卡功耗和互联带宽仍落后一代。

• 训练框架(MindSpore、Paddle、OneFlow)已能跑通千亿级模型,但 GPU CUDA 生态迁移成本仍高。

3. 设备/材料/EDA 仍是瓶颈

• 光刻机:上海微电子DUV 待验证。

• 刻蚀/薄膜:北方华创、中微 5 nm 设备已进中芯、台积电,国产设备覆盖率 > 50 %。

• EDA:华大九天实现 7nm数字全流程,但先进工艺PDK仍依赖 Synopsys/Cadence。

 

总之,推理侧闭环已跑通,训练侧闭环“只差光刻机”。再给中国 2–3 年时间,如果 7nm 产能顺利爬坡、EUV 取得突破,这条 AI 芯片国产替代链就能真正“闭环成环”。

<

FPGA漫谈:2K LUT能干点啥?

FPGA芯片主要以容量来区分档次,这里面一般会有两个单位概念。

1. LUT(Look-Up Table) 是 FPGA 里真正“装逻辑”的最小单元:

   一个 k 输入 LUT 就是一块 2ᵏ×1 位的 SRAM 真值表,把 k 个输入的所有 2ᵏ 种组合都预先存好,输出就是组合逻辑结果。

‑ 典型 4-LUT ≈ 1 个 16×1 SRAM;6-LUT ≈ 64×1 SRAM。

2. LE(Logic Element)/LC(Logic Cell) 是 厂商打包后的“逻辑粒”:

  它通常 = 1 个 LUT + 1 个寄存器(DFF)+ 一些进位、选择、级联电路。

因此 1 LE ≈ 1 LUT + 1 Flip-Flop + 布线资源。

换算关系(不同厂商略有差异):

– Intel/Altera:1 LE = 1 LUT4 + 1 DFF + 进位链

– Xilinx:官方用 LC(Logic Cell)概念,1 LC = 1 LUT6 + 1 DFF

– Lattice / 国产:同样用 LUT4 + DFF 组成 1 LE

通俗地讲,LUT 是“真值表”,LE/LC 是“LUT+寄存器”的成品乐高件;数据手册里写 2 K LE 基本等价于 2 K 个 LUT 加上 2 K 个寄存器。

行业里并没有一个官方强制标准,但各厂在宣发、定价和生态位上形成了约定俗成的“容量档”。主流 FPGA 的 LUT 规模与对应“档次”一般如下表所示。

LUT 容量与 FPGA“档次”对照表(2024)

简单一句话:2 K 算入门,25 K 算中端,70 K 以上才算高端,百万级 LUT 则是旗舰。

2K LUT 的 FPGA 在整个 FPGA 生态里属于“超低容量”区间,即“入门端”,2K FPGA 的定位就是“极低成本、极小体积的接口桥接/状态机/简单外设”,在消费、工控、IoT 里做“小而美”的协处理器,可能并不适合承担算法、视频、高速通信等高端任务。

2K LUT能够实现哪些IP/功能?

经过网上整理比较,在 5K LUT 器件里已经被验证过、且综合后 ≤ 2 K LUT(≈2 K LE)”的全部 IP/功能按类别列了一下,以下数据均来自官方评估、开源仓库或实测报告,默认无 DSP/BRAM 硬性依赖(如用到 RAM 也仅占用极少量 EBR)。

≤ 2 K LUT 可稳定实现的类别清单

快速组合示例(全部 ≤ 2 K LUT)

– 工业 IO 模块

UART + RS-485 + CRC16 + GPIO → ≈ 1.3 K LUT

– LED 控制器

WS2812 驱动 + PWM + SPI Flash → ≈ 1.1 K LUT

– 电机脉冲发生

ABZ 解码 + PWM + 定时器 → ≈ 1.5 K LUT

工业控制领域:

2K逻辑单元的FPGA虽然规模小,但在工业控制中仍然能发挥关键作用,尤其适合对实时性、低延迟、可定制逻辑有要求的场景。

2K FPGA在工业控制中的核心用途:

主要优势是:

2K FPGA/CPLD在工业控制中不是“主控”,而是“协处理器”或“接口桥”,其价值在于:

– 替代传统CPLD/分立逻辑;

– 提供实时、可定制、低功耗的硬件加速;

– 在传感器接口、电机控制、安全逻辑、协议转换等场景中不可替代。

消费电子领域:

在消费电子里,2K LUT 级别的 FPGA 最常扮演“小尺寸、低功耗、可重构的协处理器”角色,用来帮主 SoC(AP)做接口桥接、功能扩展或差异化卖点。

2K FPGA 在消费电子中的“落地清单”

在消费电子领域,2K FPGA具备低功耗 & 小封装优势:

– 待机电流 < 20 µA(瑞萨 ForgeFPGA 2 K LUT)

– 最小 3 mm × 3 mm QFN(AGRV2K-Q32)

– 单颗成本 < 0.5 USD(大批量)

2K FPGA 在消费电子里不是做复杂算法,而是做“小而美”的接口、时序、灯效、协议桥接,既能快速差异化,又能把 BOM 和功耗压到最低——从 TWS 耳机到便携投影,从扫地机到智能遥控器,处处可见它的身影。

此外,在2K LUT这个档次,CPLD和FPGA都属于可编程逻辑的范畴,它们的差别如下:

由于资源的限制,2K的容量适合实现低速通信、简单控制逻辑、轻量算法IP等,如果需要实现图像处理或高速接口,建议升级到更高容量的芯片。

[文章来自公众号:土人观芯]

AGM芯片:赋能无人机,重塑未来空中力量 – 技术优势、应用场景、未来发展趋势深度解析

摘要: 随着全球科技竞争的日益加剧及地缘政治的复杂演变,无人机技术作为未来空中力量的核心组成部分,其战略价值与应用边界正被以前所未有的速度拓宽。作为无人机“大脑”的核心——芯片的性能,直接决定了无人机的智能化水平、续航能力与任务可靠性。AGM芯片,凭借其在高性能计算、超低功耗设计以及卓越的极端环境可靠性方面的独特优势,在无人机领域展现出颠覆性的应用潜力

本文将以资深科技行业分析师的视角,对AGM芯片在无人机解决方案中的核心技术优势进行深入剖析,并结合其在军事、民用及新兴产业的多元化应用场景进行案例分析。更重要的是,本文将前瞻性地探讨AGM芯片在推动无人机智能化与自主化、拓展商业应用边界以及构建繁荣生态系统方面的未来发展趋势,旨在为读者全面呈现AGM芯片在重塑未来空中力量方面的实际价值与深远影响,揭示其如何成为定义下一代无人机技术的核心驱动力。

正文

AGM芯片作为无人机领域的关键赋能者,其在极端环境下的超高可靠性、卓越的能效比以及强大的多功能集成能力,使其成为满足下一代无人机高性能、超低功耗和高可靠性,以及自主智能化需求的核心驱动力。它不仅仅是性能的提升,更是无人机从“工具”向“智能伙伴”演进的关键。

战场实证的可靠性与稳定性 

在复杂电磁干扰、极端温度变化及高强度振动等恶劣环境下,AGM芯片展现出令人惊叹的稳定运行和卓越可靠性。这一实证案例对于军用无人机而言至关重要,它意味着在关键任务中能够确保数据传输的准确性、控制指令的即时响应和系统运行的无故障。同时,这一军事级别的可靠性也为民用无人机在复杂工况(如高空巡检、灾害救援、极地科考)下的安全性和任务成功率提供了最为有力的保障,极大地拓宽了其应用边界。

轻量化与高效能的协同优势 

无人机解决方案对核心芯片的尺寸、重量和功耗有着近乎极致的要求。AGM芯片在这方面的技术突破,使其能够以极小的体积和重量,实现强大的计算能力,并将功耗降至行业最低水平。这种轻量化与高效能的协同优势,能够显著降低无人机整体载荷,为搭载更多传感器、更长续航电池或更重载荷提供了宝贵空间。更长的续航时间直接提升了无人机的作业范围和任务持久性,而更低的自重则赋予了无人机更高的空中作业灵活性和机动性,尤其在狭窄空间或复杂地形中,为无人机设计提供了前所未有的自由度,加速了微型、长航时无人机的普及。

多功能集成的核心枢纽——“芯”之融合,构建智能空中平台

AGM芯片的强大之处不仅在于其独立的计算能力,更在于其作为核心枢纽,能够无缝、高效地集成各类关键组件。这包括了高精度环境感知传感器(如超高清视觉相机、高灵敏红外热像仪、厘米级激光雷达)、高速稳定通信模块 以及先进的惯性导航系统(INS)和全球导航卫星系统(GNSS)。这种深度集成能力,使得无人机能够从单一功能平台升级为具备多元化、复杂任务执行能力的智能空中系统,如:高精度地图测绘、实时环境监测、智能目标识别与追踪、精准区域打击、高效物流配送以及精细化农业植保。AGM芯片的“一芯多能”特性,极大地拓展了无人机的应用范畴,使其成为多行业数字化转型的关键工具。

 

案例分析军事应用——未来战争的“眼睛”与“拳头

在军用领域,AGM芯片凭借其卓越的抗干扰能力、高安全性加密特性及快速响应机制,成为新一代侦察无人机和攻击无人机的理想选择。其集成的高速数据处理单元和实时传输模块,能够确保战场态势感知数据的即时回传与分析,有效提升指挥官的决策效率和战场透明度。例如,搭载AGM芯片的侦察无人机可突破传统侦察盲区,提供高分辨率的敌情图像;攻击无人机则能实现亚米级的精确打击,大幅降低附带损伤。AGM芯片正在深刻改变现代战争的形态,使其向更加智能化、低成本、高效率的方向发展。

民用领域——赋能千行百业的空中“瑞士军刀”

在民用方面,AGM芯片赋能的无人机正广泛应用于国民经济的各个关键领域。在灾害应急响应中,搭载AGM芯片的无人机可快速抵达灾区,进行三维测绘、生命探测和物资投送,为救援工作争取宝贵时间。在电力巡检中,其高精度定位和图像处理能力,能实现对输电线路的精确故障定位和隐患排查,大幅提升作业效率和安全性,降低人工巡检的风险。此外,在森林防火、地理测绘、环境保护等领域,AGM芯片无人机均扮演着不可或缺的角色,极大地提升了工作效率和数据采集质量。

新兴产业——驱动智慧未来的无限可能

AGM芯片的能效与集成优势,也为新兴产业带来了革命性变革。在农业无人机中,其高效图像处理能力可支持多光谱成像分析,实现对作物生长状态的精准监测,从而指导变量喷洒、精准施肥,大幅提高农作物产量并减少资源浪费。在物流无人机中,AGM芯片的低功耗特性确保了长距离货运的经济性与可靠性,结合其智能避障和自主导航能力,正推动城市末端配送和偏远地区物流的智慧化发展。未来,AGM芯片甚至可能驱动城市空中交通(UAM)领域的飞行汽车和无人空中出租车,构建一个全新的立体交通网络。

 

未来展望

展望未来,AGM芯片将在无人机的智能化和自主化进程中扮演核心角色。通过深度集成更先进的AI加速单元(如NPU、TPU)和边缘计算能力,无人机将不再仅仅是指令的执行者,而是能够实现更高水平的自主决策、复杂环境下的智能避障、多机协同编队以及在无GPS信号环境下的自主导航和作业。这将使得无人机能够执行更加复杂、危险的任务,甚至在人机共存的环境下实现无缝协作,从而极大拓宽其效能边界。AGM芯片将是无人机从“遥控工具”向“智能机器人”进化的关键。

随着5G、物联网(IoT)和云计算技术的深度普及,AGM芯片将推动无人机在更多商业领域实现规模化应用。这包括但不限于城市空中交通(UAM)中的载人飞行器管理、智能安防领域的全域监控、精准农业的更大范围覆盖、以及环境监测的实时动态分析。AGM芯片将作为连接无人机与云端智能、边缘计算的桥梁,构建一个更加智慧、高效、互联的空中生态系统,赋能智慧城市、智慧农业、智慧物流等多个领域的快速发展。

AGM芯片有望通过开放的开发平台、标准化的接口协议以及丰富的软件开发工具链(SDK),吸引全球范围内的更多开发者、硬件厂商和解决方案提供商加入,共同构建一个繁荣的无人机硬件与软件生态系统。这种开放式创新模式将加速AGM芯片技术的迭代升级,催生更多创新应用,并最终形成一个良性循环的产业生态,从而加速无人机技术的广泛应用和商业化落地,确保AGM芯片在无人机领域的领导者地位。

 

结语

本文深入剖析了AGM芯片在高性能、低功耗和高可靠性方面的显著优势,并全面探讨了其在军事、民用及新兴领域的核心应用场景,揭示了其作为无人机核心驱动力的颠覆性价值。通过持续的技术创新、前瞻性的生态建设以及深度融合AI与边缘计算,AGM芯片正逐步展现其在推动无人机智能化、自主化发展方面的巨大潜力,必将为未来空中力量的构建贡献关键价值,并引领无人机产业迈向一个全新的智能时代。

 

Intel还差一口气

最近Intel坏事不断,有点屋漏偏逢连夜雨矛盾总爆发的感觉:

1、上周Cadence因向我国军事机构销售产品被罚1.4亿美元,由于当时的Cadence CEO正是现在Intel的掌门人陈立武,随着参议员施压英特尔,特朗普公开呼吁陈立武辞职,因为陈立武“不够爱国”,怀疑陈与中国有利益关联。

2、Intel内部,四位前董事要求拆分公司,呼吁进行彻底的重组,将英特尔的制造部门分拆为一家独立公司,以确保美国在芯片制造业的主导地位。英特尔董事会主席Frank Yeary据称一直在暗中推动将代工厂分拆为独立公司,由台积电获得运营控制权并 “修复” 英特尔工艺技术。

3、路透社援引内部人消息报道Intel 18A工艺良率不到10%。这个消息也呼应了陈立武上周说要把工艺重点转向14A的传闻。

陈立武上任以后,裁员动作不断,开罪了大批英特尔相关利益阶层,英特尔的董事会一直有两个派别,一方坚持要保留代工业务,另一方则希望剥离IDM,走向无晶圆模式。上任CEO基辛格和陈立武都是“保皇派”,他们觉得英特尔的晶圆制造代表了美国在芯片制造领域的地位,不能剥离。

特朗普则做好了两手准备,英特尔如果能盘活就活,不能活就让台积电去接盘制造业务,无论如何都要在美国制造。

根据多家权威媒体2025年8月前后报道,特朗普政府近期以关税政策为筹码,施压台积电入股或接手英特尔亏损的晶圆代工业务。具体而言:

1. 施压台积电入股:特朗普政府希望台积电以技术或资金入股英特尔分拆后的晶圆代工部门(IFS),甚至参与管理英特尔在美国的生产设施。

2. 潜在交易结构:传闻中的方案包括台积电与英伟达、高通等美国企业共同组成财团,以财务投资方式收购英特尔代工业务20%左右的股份;更激进的方案则是台积电整体或部分接管英特尔的晶圆厂。

3. 台积电的回应:尽管台积电董事长魏哲家此前曾明确表示对收购英特尔晶圆厂“不感兴趣”,但在特朗普政府的关税压力和政策博弈下,台积电的立场似乎出现松动。

4. 反对声音强烈:英特尔四名前董事联合撰文,强烈反对特朗普政府强迫台积电接手英特尔晶圆厂,认为这将严重损害美国半导体产业的长期竞争力。

台积电态度暧昧,其实并无意收购Intel的制造业务,原因是:技术上,双方工艺体系差异巨大,设备校准、材料标准、流程配方均不兼容,转移成本高昂且风险极高;商业上,台积电无动力帮助直接竞争对手完善产能,且对英特尔晶圆厂的盈利前景存疑。

短期来看,英特尔能不能跨过这一关,取决于其18A工艺能否成功。18A 节点一旦失败,对英特尔是“战略灾难”,绝非“好消息”。原因有三点:

1. 技术信誉彻底崩塌

18A 是英特尔自 2021 年 IDM 2.0 战略以来对外宣示“重返工艺领先”的核心节点,也是 Pat Gelsinger 亲自承诺“2025 年领先台积电”的里程碑。如果它失败,意味着英特尔第三次在 10 nm、7 nm 之后再次跳票,客户对英特尔工艺路线图将完全丧失信心,未来 14A 及更先进节点的说服力也随之一并瓦解 。

2. 代工业务直接归零

目前外部客户仅剩亚马逊、微软和美国国防部愿意在 18A 上投片,博通、英伟达都还在“测试观望”。一旦 18A 宣告失败,这些仅有的外部订单将全部流失,IFS(Intel Foundry Services)将彻底失去商业可行性,过去三年累计 256 亿美元的亏损也就成了“沉没成本” 。

3. 公司分拆/出售压力陡增

董事会内部本就有一股力量主张卖掉晶圆厂。18A 若失败,等于替他们提供了最有力的论据:工艺追赶已无可能,继续保留重资产只会不断失血,届时“卖厂”或“代工独立后引入台积电”将成为唯一看似能止血的选择,英特尔将被迫放弃 IDM 模式,转型为 Fabless 或 Fab-lite——这对一家拥有 50 多年垂直整合传统的公司来说,无异于“断根” 。

18A工艺失败极可能成为压垮英特尔现行战略、触发公司结构剧变的“最后一根稻草”。

短期看,“彻底变成 Fabless” 对英特尔股价可能带来一次性脉冲式利好,但中长期并非可持续的利好,原因可以拆解为“利好兑现”与“利空延续”两条主线:

1. 一次性利好:甩掉 CAPEX 包袱

– 市场当前最恐惧的是英特尔每年 250 亿美元左右的晶圆厂资本开支。若宣布完全退出制造、彻底 Fabless,资本支出可立即砍掉 60–70%,现金流转正、ROE 提升,估值模型会从“重资产”切换到“高毛利设计+IP”范式。

– 参考 AMD 2015 年卖掉晶圆厂(GF)后,股价在随后 12 个月上涨约 140%。因此,事件驱动型资金会在消息落地后抢反弹。

– Bernstein 也在最新报告中指出,“若英特尔最终转型为无晶圆厂公司,或许对其股价构成利多因素”。

2. 中长期利空:失去差异化、议价权下降

– 工艺护城河消失:英特尔 CPU 长期能在工艺落后 1–1.5 代的情况下维持性能领先,靠的就是自家工艺与微架构联合优化。一旦外包给台积电/三星,将沦为“通用 IP + 通用工艺”,与 AMD、英伟达在同一成本曲线上竞争,毛利率大概率从目前的 45% 向行业 Fabless 平均 55% 靠拢,但失去溢价能力。

– 产能排期被动:先进节点产能由台积电掌控,若苹果、英伟达同时抢产能,英特尔只能接受排产优先级和价格双重压力,产品上市窗口被卡脖子。

– 估值天花板:失去制造后,英特尔估值锚不再是“技术+产能”,而是“设计+生态”。对比英伟达 45 倍、AMD 30 倍、高通 18 倍的远期 P/E,英特尔即便切换到 Fabless,市场也更倾向给它 15–18 倍区间,估值弹性反而缩小。

3. 市场已部分 price-in 负面,但仍未 price-in 放弃 18A 的风险

– 过去 12 个月 Intel 股价从 50 美元跌到 20 美元区间,已经把“代工巨亏、PC 下滑”计入;但市场仍隐含“18A 成功 → 重回 40% 毛利率”的假设。若公司直接宣布 Fabless,等于把 18A 这张最后的期权也作废,股价可能在短暂冲高后再度回落,形成“利好兑现即利空”的过山车。

陈立武现在最需要的是时间,即18A/14A工艺能够挽救Intel的FAB业务,但现在遇到Cadence事件,他很有可能被迫提前辞职,如果陈立武被迫辞职,英特尔接下来可能会面临以下局面:

1、战略调整与业务重组加速

– 代工业务的去留:陈立武一直坚持保留并改善英特尔的代工业务,认为这是英特尔成功的关键组成部分。若他离职,董事会中主张出售或剥离代工业务的声音可能会占据上风,英特尔的代工业务可能被彻底出售或分拆。

– 聚焦核心业务:英特尔可能会进一步聚焦于核心的芯片设计业务,剥离一些非核心的业务部门,如网络与边缘计算部门等,以减少开支、提高运营效率,将资源集中于更具盈利潜力和战略价值的领域。

2、新任CEO的任命与挑战

– 接班人选的不确定性:陈立武作为一位在半导体行业拥有深厚背景和丰富经验的领导者,他的离职会使英特尔在寻找新任CEO时面临较大挑战。新CEO需要具备强大的技术背景、管理能力和战略眼光,以应对英特尔当前的困境和未来的机遇。

– 战略延续性的考验:新任CEO能否延续陈立武推动的改革战略,如精简组织架构、提升代工业务竞争力、推进AI战略等,存在不确定性。若新CEO的战略方向与陈立武有较大偏差,可能会导致英特尔的转型进程受阻,甚至出现战略摇摆。

3、技术与市场层面的影响

– 先进制程的推进受阻:陈立武上任后积极推动英特尔的先进制程技术发展,如14A节点的开发。若他离职,英特尔在先进制程方面的研发进度可能会放缓,甚至出现技术路线的调整。这将使英特尔在与台积电、三星等竞争对手的技术竞赛中处于更加不利的地位。

– 客户与市场份额的流失:英特尔近年来在数据中心和高端计算市场面临来自AMD、英伟达等竞争对手的激烈竞争。陈立武的离职可能会让客户对英特尔的信心进一步下降,导致部分客户转向其他供应商,英特尔的市场份额可能会继续被蚕食。

4、财务与股价表现

– 财务压力增大:英特尔目前正处于开源节流的调整期,陈立武的离职可能会使公司的财务状况面临更大的压力。一方面,战略调整的不确定性可能导致公司在投资和运营方面的决策更加谨慎,影响其长期的盈利能力;另一方面,若代工业务被剥离或出售,英特尔将失去一部分收入来源。

– 股价波动与市场信心:陈立武的离职消息可能会引发市场的担忧情绪,导致英特尔股价出现短期波动。投资者对英特尔未来发展的信心可能会受到打击,进而影响其在资本市场的表现。

理论上,我觉得Intel的18A/14A工艺仍然有成功的可能性,但是董事会和特朗普已经失去等待的耐心了,他们已经不想再等了。也许Intel由此会从一家曾经定义半导体规则的制造商,永久性地变成一家依赖外部代工的芯片设计公司;对全球产业格局而言,这标志着“美国先进制程时代”的正式终结。

<转自;土人观芯

国产GPU上市前夕,他们最担心的鲶鱼来了

7月26日,砺算科技发布了其7G100系列GPU产品,引起了业内业外一片哗然。

从发布会现场实测的三款游戏来看,基本坐实了“RTX 4060 同级”的定位。《黑神话:悟空》在1080p + 高画质跑到了平均 >70 fps,4K + 高画质平均同样 70 fps 左右。综合看,7G100 游戏帧率与跑分都略优于 RTX 4060,差距在 5-10% 左右,属于同一性能档位。

除了显卡方面的性能,令我印象深刻的是,发布会最后演示了砺算卡可以单机跑DeepSeek,完全满足AIPC侧的应用。

最难得的是,从芯片从硬件前端设计到后端设计,从指令集到构架,从软件到驱动完全由砺算科技自己独立完成,并没有像其他同行那样,使用了大量三方GPU IP。行内人都知道Imagination这家公司,就好像国产32位MCU大多数都是套壳在ARM内核之上,而我曾在一次会议上听到IMG的高管演讲中公开说,当时的国产GPU,无一例外都是买了他们的IP充当内核。

发布会后,网上迅速出现了很多质疑的声音,最核心的问题是:

砺算只募集到了3亿融资,不到百人的团队,靠着名不见经传的核心团队,居然做出全自主的性能比拼英伟达的产品,而其他企业投了几十亿下去,请了豪华团队,核心都还要买国外的IP,这情何以堪?

融资能力差,确实是砺算的短板,相比之下,国产GPU同行们一个比一个有钱,每家不融个50亿回来都不好意思说。

高科技公司,手里融的钱,相当于数字后来的“0”有多少个,能不能成功,掌握核心技术的人才是最前面的那个“1”。

现在投资圈扒砺算科技的团队,才恍然大悟,这特么本来就是GPU行业根正苗红的血脉,实际上是具有长期经验积累的,只不过大家之前都看走了眼,没人敢完全相信。

先说说S3 Graphics这家公司,曾与英伟达逐鹿天下的GPU厂商:

S3 Graphics 的 30 年兴衰,几乎就是 PC 图形从「CPU 画图」到「GPU 大战」的缩影。下面用时间轴方式梳理其关键节点与产品。

1989 诞生  

• 达多·巴纳陶(Dado Banatao)与罗纳德·亚拉在加州圣克拉拉创立 S3;目标是“让 Windows 快一点”。

1991 2D 加速之王  

• 推出首颗 2D 加速器 86C911(代号 Carrera),1 MB VRAM、16-bit 色深,499 美元就能干掉 899 美元的 ATI Mach,迅速占领 PC OEM 市场。

1992–1994 Trio 一统江湖  

• Trio64/Trio64V+ 把 RAMDAC、时钟发生器全部塞进一颗芯片,主板直接焊上就能亮机,“一体化”方案让 S3 成为 2D 时代的默认选择。

1995 首次撞上 3D  

• ViRGE(VR Graphics Engine)发布,名字很未来,但只是给 Trio 加了“能跑 3D”的补丁;双线性过滤一次就要一个时钟周期,640×480 下直接卡成 PPT。  

• 却因 2D 性能依旧领先+价格便宜,销量仍然不错。

1997 短暂回光  

• Savage3D 带来单周期双线性过滤、DVD 缩放和自家 S3TC 纹理压缩(后来被 Direct3D/OpenGL 收编为标准)。  

• 仍用多通道渲染,遇到多纹理场景就得把画面画两遍,性能被同期 TNT/VOODOO 吊打。

1998–1999 最后一搏  

• Savage4 和 Savage 2000 尝试支持 Direct3D 7,Savage2000 甚至冲到 125 MHz、两条双纹理管线,但硬件 T&L 驱动始终不稳定,上市即翻车。

2000–2001 改换门庭  

• 与 Diamond Multimedia 合并,改名 SONICblue;一年后把图形部门整体卖给 威盛 VIA。

2004–2011 Chrome 余晖  

• VIA 分拆出 S3 Graphics,推出 Chrome 系列(Chrome S20、Chrome 400/500),主打低功耗、高清视频输出,性能仅够上网办公,彻底退出 3D 游戏市场。

2011 之后 IP 沉睡  

• HTC 收购威盛持有的 S3 Graphics 专利后,相关 IP 再无新品,团队陆续流散:  

  – 黄永、孔德海等 S3 元老 2018 年先创 中天恒星、后创 砺算科技;  

  – 洪洲等人加入华为海思 GPU 团队,再转投 壁仞科技。

一句话总结  

S3 用 5 年时间成为 2D 霸主,再用 5 年折戟 3D,最后 10 年靠低功耗 Chrome 苟延残喘,最终成为人才与专利的“黄埔军校”。

砺算、壁仞、沐曦均直接或间接继承 S3 Graphics 的 GPU 技术积累,S3的野人系列当年赫赫有名,碾压过当年的nvdia。而砺算的核心团队,反而是保留S3骨血基因最多的公司,核心团队中宣、牛、孔都是S3当年的元老,目前砺算员工平均从业18年,可以说是老骥伏枥。

合适的核心团队,就可以把每一分钱花在刀口上,尽量避免资源的无谓浪费,这可能就是3个亿做出GPU的真实原因。其他公司融资能力强,可以砸钱买IP、发高薪、租顶级展台、公关宣传,砺算没什么钱,反而把主要精力放在产品上了,四年克服困难打造这款真正的GPU。

现在问题来了,砺算放出了卫星,如果这是真的(计划8月份可以送样试用,是真是假到时便知),谁会受到冲击?

首先肯定是JJW,A股上市公司,市值400亿左右。

JJW的JM9 仅接近 GTX1050,与 7G100/RTX4060 差两档,民用游戏市场压力骤增。不过军工/政府市场对性能不敏感,对“自主可控”敏感,7G100短期抢不走这部分订单。 JM11系列若不能快速拉到RTX 3060以上水平,民用市场将被迫让位。

JJW继续深耕“信创+军工”护城河,因垂直壁垒暂时安全,但是今后的成长将很艰难。

受到最大冲击的,应该是正在准备冲击科创板的M司,因正面撞车而压力陡增。M司在消费级+智算中心双线并进,7G100若定价激进,将挤压其PC市场。M司必须在消费级游戏本/台式机和千卡智算中心两条战线同时顶住砺算的冲击,否则将被迫退守数据中心细分市场。

此外对Imagination 授权的依赖,以及与CUDA兼容的驱动栈也是未来需要考虑的问题。

M司自从2020 年 10 月成立以来,共完成 6 轮融资(Pre-A→A→B 轮及后续),累计融资超过 50 亿元人民币。 2025 年 6 月递交科创板招股书时,Pre-IPO 估值约 246–255 亿元人民币,以 80 亿元募资规模 冲刺科创板,若顺利将成为“国产 GPU 第一股”。(以下表格统计来自Deepseek)

砺算7G100的出现会让投资人对“中国英伟达”故事重新比价,影响其上市估值,这是背后一众豪华投资机构最怕出现的情况,不过好在他们实力雄厚(红杉、腾讯、字节、深创投、招商局、国盛、建银等),都是几面下注。

其他几家国产GPU公司,并未涉及到显卡(GPU)领域,他们做的实际上是GPGPU,所谓GPGPU,我们可以理解为GP,即GPU去掉了图形功能,剩下通用计算。图形GPU的难度高于GPGPU,需兼容 DirectX/OpenGL 标准,壁垒很高,GPU可以包裹执行AI/高性能等操作,反而GPGPU很难做到GPU的图形化输出,算力卡可以算是GPU的一个子集。他们与砺算并没有正面竞争,应该说暂时影响不大。