2025年5月22日的小米15周年战略发布会，注定载入中国科技史册。不仅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味着小米”造芯梦之路”照进现实。

媒体热议的，是小米自研芯片的含金量，以及到底是不是“自主创新”，高通、联发科、ARM在小米玄戒芯片里扮演了什么角色，等等等等，这个不太清楚没法发表意见。

 

 

其实差不多同时，联想也发布了其首款5nm自研SoC芯片SS1101，应用于平板产品，似乎关注度并不高。联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz;GPU是Immortalis-G720。(似乎联想想说自研芯片也没那么难?)

高通的态度耐人寻味，高通官网更新了一则新闻稿。

小米高调发布手机芯片的同时，高通和小米宣布双方合作已长达15年，宣布签署多年协议、持续深化合作关系。高通CEO安蒙表示，小米的最新举措预计不会影响高通的业务。安蒙称，“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经应用于小米的旗舰产品，并且将继续应用于小米的旗舰产品。”

手机SoC芯片中最重要的基带部分，玄戒O1并没有集成，从发布的小米15S Pro来看，外挂联发科5G基带，说明基带芯片的自研难度确实是国产手机的短板。2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载联发科天玑9000系列芯片的小手机出货为370万台。小米的自研芯片对于手机SoC大佬来说，暂时还不构成威胁。

我更关注的是小米芯片的这两件事：

1、小米还发布了玄戒T1，这是一颗专门针对智能手表设计的可穿戴芯片，除了集成CPU、GPU、视频解码器、传感器中枢、音频解码器等外，它是一颗集成了自研4G基带的完整SoC，这对空间敏感性的智能手表应用可算是杀手级优势。

2、雷军表示，未来10年将至少投资500亿元人民币(70亿美元)用于研发自主芯片。小米证实，这笔500亿元人民币的投资将从2025年开始。

这意味着小米正在谋划的高质量转型(也可以说是高质量内卷)，重点将转向上游芯片领域，首当其冲的可能不一定是手机芯片，而是门槛稍低的LoT/射频/可穿戴类的SoC芯片厂家。无怪乎这几天科创板的相关标的开始大幅下跌，消费电子最大客户要自产自销，这是要吃干抹净寸草不生的节奏，对这些小厂商来说简直是天塌了。

 

 

产业链向上游半导体延伸(内卷)，并不是从小米开始的，华为海思可足足布局了20年，现在华系走得更远，早就不满足于芯片设计领域了，已经卷向了FAB制造、半导体设备(XKL)这些更上游的领地，小米与之相比只是刚迈出第一步而已。

半导体板块目前市值最大的公司里，有两家公司韦尔股份、闻泰科技，其实也都是从外行开始卷入上游半导体，并且终于在今年正式成为纯粹的半导体公司。

这两家公司的高质量转型都始于2019年的收购。

韦尔股份的主业并不是芯片设计，而是芯片分销，擅长的是渠道和市场，当初韦尔股份的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

OV(豪威科技)曾经是世界上最牛逼的手机CMOS图像传感器供应商，后来被索尼和三星超越，韦尔在2019年正式收购OV，分销公司收购上游原厂，延伸上下游供应链，变身技术公司，成功转型。就在今年2025年，韦尔股份正式更名为豪威科技，彻底摆脱了分销商的身份。

闻泰科技的主营业务，起家是帮人设计手机的Disign House，所谓的ODM，帮助下游客户包括华为、小米、联想、MOTOROLA、魅族、中国移动、华硕等设计制造手机和消费电子产品。

安世半导体前生是恩智浦标准产品分部，是全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售。主要产品线包括双极性晶体管、二极管、ESD保护器件和TVS、逻辑器件、MOSFET器件五大类。

同样是在2019年，闻泰科技收购安世半导体，而在2025年，闻泰科技将原有的手机ODM业务全部卖给立讯精密，把自己也变成了纯粹的半导体公司。

2019年的这两起世纪收购案恰逢其时，在科创板开幕之前为投资者送上了两道前菜。而在2025年，韦尔、闻泰、小米、联想不约而同卷向自研芯片，又看到了什么风口?

按照惯例，我咨询了DeepSeek，小米发布玄戒T1芯片会不会对科创板芯片产业链中的部分企业产生竞争压力，AI是这么回答的：

以下为AI自动生成，作者对其分析不发表意见，仅供参考

小米自研的玄戒T1芯片(集成4G基带)主要针对物联网(IoT)设备中的通信模块，可能对以下上游芯片供应商的产品构成替代风险，具体影响需结合玄戒T1的技术整合能力及小米未来生态布局分析：

一、基带与射频芯片供应商

1. 联发科(MediaTek)

– 玄戒T1首次集成小米自研4G基带，未来若小米将基带技术扩展至更多IoT设备(如智能家居、穿戴设备)，可能减少对联发科低功耗蜂窝通信芯片的外购需求。

– 目前小米手表S4已用玄戒T1替代第三方基带方案，若其他IoT设备(如智能门锁、追踪器)采用类似整合方案，联发科相关订单可能被分流。

2. 翱捷科技(ASR Microelectronics)

– 翱捷科技专注于低功耗蜂窝通信芯片(如Cat.1/Cat.4)，若玄戒T1向下兼容更多蜂窝通信标准(如NB-IoT)，其IoT芯片市场份额可能受挤压。

二、无线连接芯片供应商

1. 泰凌微(Telink Semiconductor)

– 泰凌微是小米生态链中的低功耗蓝牙/Wi-Fi芯片供应商，其产品应用于智能家居和穿戴设备。若玄戒T1未来整合蓝牙或Wi-Fi功能，可能替代泰凌微部分芯片需求。

– 小米已通过投资速通半导体(Wi-Fi 6/7芯片商)布局高速无线通信，未来或通过自研芯片进一步整合连接功能，威胁泰凌微的IoT市场。

2. 乐鑫科技(Espressif)

– 乐鑫的Wi-Fi/蓝牙双模芯片广泛应用于小米智能家居设备(如智能插座、传感器)。若玄戒系列芯片集成通信模块，乐鑫的外购需求可能下降。

3. 博通集成(Beken Corporation)

– 博通集成的蓝牙音频芯片用于小米耳机、音箱等产品。若小米在玄戒T1后续版本中整合蓝牙音频功能，可能影响其订单。

三、MCU与SoC供应商

1. 兆易创新(GigaDevice)

– 兆易创新的MCU芯片(如GD32系列)与小米Vela系统深度适配，用于智能家居控制模块。若玄戒T1集成MCU功能，可能替代部分低端MCU需求。

– 但短期内，兆易创新在高性能MCU和存储领域的优势仍难以被完全替代。

2. 全志科技(Allwinner Technology)

– 全志科技的RISC-V协处理器和车载芯片与小米生态协同紧密(如智能座舱)。若玄戒系列扩展至车载通信或边缘计算领域，可能削弱全志科技在特定场景的份额。

四、射频前端供应商

– 卓胜微(Maxscend)

– 玄戒T1实现了“基带+射频全链路自主设计”，未来若小米自研射频前端模块(如PA、滤波器)，可能减少对卓胜微等第三方射频芯片的依赖。

五、潜在替代路径与风险

1. 技术整合程度

– 玄戒T1目前仅用于手表，若小米将其扩展至更多IoT设备(如智能家居网关、安防设备)，替代效应将显著增强。

2. 生态协同优化

– 小米可能通过“玄戒芯片+澎湃OS”的软硬协同，优先在自有生态内推广集成方案，挤压外部供应商空间。

3. 成本与规模平衡

– 自研芯片初期成本较高，小米可能仅在高端或核心产品中采用，中低端设备仍依赖外部供应商。

另外对于小米发布自研芯片玄戒T1(集成4G基带)和玄戒O1(3nm旗舰SoC)，对恒玄科技(688608.SH)的影响主要体现在以下几个方面：

一、直接业务替代：手表SoC订单分流

1. 核心业务受冲击

恒玄科技是小米智能手表的核心SoC供应商，例如为小米Watch系列提供主控芯片。但小米Watch S4 15周年纪念版搭载了自研的玄戒T1芯片，集成了4G基带和视频编解码功能，直接替代了恒玄科技的芯片方案。

– 市场反应：消息发布后，恒玄科技股价在5月23日盘中大跌超11%，成交额放大至17亿元，反映市场对其订单流失的担忧。

2. 技术替代风险

玄戒T1的集成化设计(基带+视频模块)可能降低小米对外部芯片的依赖。若小米未来进一步将自研芯片扩展至更多可穿戴设备(如耳机、眼镜)，恒玄科技在IoT芯片市场的份额可能持续受压。

二、业绩增长逻辑面临挑战

1. 2024年业绩高增的可持续性存疑

恒玄科技2024年净利润同比增长264%-280%，主要依赖可穿戴设备市场的高增长(如智能手表、耳机芯片)。但小米自研芯片的推出可能打破这一增长逻辑：

– 客户集中风险：小米是恒玄科技的重要客户之一，若订单持续分流，其营收增速可能放缓。

– 竞争压力加剧：小米自研芯片的定位与恒玄科技部分产品线(如低功耗蓝牙音频芯片)重叠，可能导致价格战或毛利率下滑。

2. 技术代差隐忧

玄戒O1采用3nm先进制程，对标苹果A18 Pro，而恒玄科技当前主力产品仍基于成熟制程(如BES2800系列)。若小米未来将高端芯片技术向下渗透至中低端市场，恒玄可能面临技术代差压力。

三、长期战略调整压力

1. 依赖外部生态的局限性显现

恒玄科技的SoC芯片高度依赖ARM公版架构和高通/联发科生态。相比之下，小米通过自研芯片实现了“芯片+OS+AI”的垂直整合，可能倒逼恒玄加速技术升级或寻求差异化创新。

2. 端侧AI布局的竞争加剧

恒玄科技正通过端侧AI芯片(如BES2800)拓展智能耳机、眼镜市场，但小米玄戒O1已集成低功耗NPU(44 TOPS算力)，并计划将AI能力延伸至全生态设备。若小米在端侧AI领域形成技术壁垒，恒玄的差异化优势可能被削弱。

四、潜在机会与应对方向

1. 多元化客户与市场拓展

恒玄科技已切入三星、华为、字节跳动等品牌供应链(如Galaxy Buds3 Pro耳机)，需进一步降低对单一客户的依赖，并扩大在非小米生态中的份额。

2. 技术升级与生态合作

– 先进制程适配：需加快向先进制程(如6nm/4nm)迁移，以匹配头部厂商的性能需求。

– 开放生态合作：加强与终端厂商的定制化合作(如端侧AI算法优化)，巩固技术护城河。

总结：短期利空与长期转型压力并存

– 短期：小米自研芯片直接冲击恒玄科技的可穿戴设备芯片业务，股价波动风险较高。

– 长期：需通过技术升级、客户多元化及生态合作应对行业整合压力，尤其在端侧AI领域需加速创新以保持竞争力。

风险提示：需密切关注小米自研芯片的市场渗透率、恒玄科技新客户拓展进度及技术迭代速度。

5月9日，中芯国际就前一天发布的第一季度财务报告举行业绩说明会。

中芯的业绩其实是还不错的，公司单季销售收入22.47亿美元，较上季度增长1.8%，毛利率为22.5%，与上季度持平，产能利用率达到89.6%，环比增长4.1个百分点。但是公布业绩后股价大跌，主要的原因是Q2的业绩指引不太好：预计销售收入环比下滑4% – 6%，毛利率处于18% – 20%区间，出货量将保持相对稳定，不过平均销售单价有所下降。

公司分析，由于二季度设备折旧持续增加，导致毛利率预期较一季度有所降低。毛利率的指标，同行永远会对比台积电，台积电的毛利率是55%。中芯的毛利率为啥只有台积电的一半不到，主要是先进制程弱，这块是台积电最赚钱的业务。另外一个原因，是中芯的资本开巨大，导致的折旧摊销很高。

 

 

2024年中芯国际的资本开支达到73.26亿美元，折旧摊销费用已达37.42亿美元，占销售成本的30.1%，2025年赵海军宣布资本支出与去年70多亿持平，将继续带动折旧以每年超20%的水平大幅度上扬。从结构上看，资本开支中90%投向设备采购(7年期折旧)，主要用于28nm及以上成熟制程的光刻机、刻蚀机等关键设备，10%用于晶圆厂基建(10年期折旧)。

华虹的季报也显示出类似的问题，华虹2025年第一季度营收为5.4亿美元，利润375万美元，比预估的2500万美元大幅不及预期，资本开支5.1亿美元。华虹的问题还是这几年开始的高资本支出，向中芯国际看齐的每年与营收差不多的资本支出，最终带来的就是节节攀升的折旧摊销，表现在报表上将导致增收不增利，甚至是利润大幅降低。

那么，中芯国际是否应该严格控制资本支出，控制折旧摊销，追求毛利率，以满足资本市场的殷切期望呢?

显然是大错特错。

任何公司如果让CFO来掌管公司，就会迷失在盲目追求财务数字游戏的陷阱中，从上到下缘木求鱼，刻意追求投资人喜欢的业绩数字，忽略了对公司真正目标的专注。

在追赶台积电的过程中，中芯和华虹面临的不是短期的毛利率问题，而是未来的生死卡位。这也不是简单的一个企业的经营问题，而事关整个国家产业兴亡，且远远不只是关系到半导体代工，延伸下去串联着设备、材料、IC设计、AI大模型、消费电子、互联网基础设施等等等等所有行业，如果只算经济账，就too young to naive太没有格局了。

中芯一旦打破台积电对先进制程的垄断，设备材料等上游产业链自然是直接受益，GPU/CPU也打破了垄断天花板，电子/IT产业链中最核心高端的部分就不再受制。即使这个目标还没有那么快做到，只要追近了一步就会打开一扇门。只要回过头去看京东方二十年来追赶面板技术的过程，就可以理解了。

中芯国际也许在资本市场上不是一个理想的标的，但是这个企业不是为了股价而活，理解这点很重要。

昨天很多媒体发了标题党，称中芯国际遇到了突发情况，标题蛮吓人的：

对于产线调整带来的生产波动，导致中芯国际一季度后期产品平均售价(ASP)出现下滑的态势，赵海军表示，在今年2月份举行的业绩会之后，一方面由于公司厂务在年度维修时出现突发情况，影响了产品的工艺精度和成品率问题，另一方面公司一季度新进设备较多，在设备验证过程中，发现设备性能和工艺表现需要改进，导致产品良率波动。以上影响预计延续到未来四到五个月，公司管理层正积极优化产线运营效率，以应对当前市场环境中的价格波动挑战。

年度维修是半导体制造企业中的一项常规操作，目的是对生产设备进行定期维护、升级和检查，以确保设备的稳定运行和生产效率。然而，年度维修过程中出现突发状况并不罕见，以下是可能导致突发状况的几种可能性：

1. 设备老化或磨损

– 背景：半导体生产设备通常运行时间长、负载高，长时间使用会导致设备老化或关键部件磨损。

– 突发状况：在年度维修过程中，可能会发现某些设备的磨损程度超出预期，需要额外的时间进行修复或更换部件。

– 影响：这可能导致维修时间延长，进而影响产线的正常恢复和生产进度。

2. 技术问题或兼容性问题

– 背景：在维修过程中，可能会涉及到设备的升级或更换部分部件，这些新部件可能与现有系统存在技术兼容性问题。

– 突发状况：例如，新安装的设备或部件在调试过程中发现无法与现有生产线无缝对接，或者出现技术故障。

– 影响：这可能导致维修工作暂停，需要额外的时间进行技术调整或重新采购合适的部件。

3. 供应链问题

– 背景：维修过程中可能需要特定的零部件或耗材，这些物料的供应可能受到外部因素的影响。

– 突发状况：例如，某些关键零部件的供应商出现延迟交货，或者物料质量不符合标准。

– 影响：这可能导致维修工作无法按时完成，进而影响产线的恢复和生产计划。

关于中芯国际一季度新进设备的情况，我并不了解，以下是根据AI(Deepseek/Kimi)的信息结果如下，不知真假，仅供参考:

中芯国际持续推动国产设备替代的战略方向明确，其新建的12英寸晶圆厂(如上海临港、北京新厂)为国产设备提供了关键验证平台。一季度设备引进或验证的波动(如良率问题)也侧面反映了国产设备在性能磨合期的挑战。

可以推测以下类型的国产设备可能在本季度被引进或验证：

1. CMP(化学机械抛光)设备

中芯国际与国产CMP设备龙头企业华海清科长期合作，华海清科的首台12英寸CMP设备即通过中芯国际验证并实现量产突破。一季度新增设备可能涉及CMP设备的迭代升级或新产线适配。

2. 刻蚀机与薄膜沉积设备

北方华创和中微公司是中芯国际成熟制程产线的主要设备供应商，其刻蚀机、薄膜沉积设备(如PVD、CVD)已在中芯国际的28nm及以上制程中广泛应用。新厂建设或产线扩展可能推动此类设备的采购。

3. 清洗设备与检测设备

芯源微、至纯科技等国产清洗设备厂商的12英寸设备已进入中芯国际产线验证阶段。随着良率提升需求，清洗和检测设备的引进可能是重点。

4. 光刻机相关配套设备

尽管高端光刻机仍依赖进口，但国产光刻胶涂布、显影设备(如芯源微产品)及后道封装设备可能在本季度加速验证。

5. 车规芯片专用设备

中芯国际天津西青厂聚焦车规芯片制造，可能引进适配车规级芯片生产的国产设备(如高温测试设备、高可靠性封装设备)。

6. 国产磁悬浮无油空压机

中芯国际在其12英寸集成电路生产线(F16)项目中批量采购了国产磁悬浮无油空压机。这些设备不仅降低了运行成本，还显著提升了能效。

7. 新凯来的半导体制造设备

2025年3月，深圳新凯来公司推出了31款半导体制造设备，中芯国际的验证报告显示，新凯来的ALD设备的晶圆处理效率已达到国际一线水平。新凯来的刻蚀设备(武夷山系列)、薄膜沉积设备(阿里山ALD系列)等已通过中芯国际的产线验证，并进入量产阶段。普陀山PVD设备(磁控溅射技术)适配14nm及以上制程，已在中芯国际完成验证。

最近钟林写了个《国产芯片公司，为谁而存在》，提了个挺核心的问题，即：什么样的芯片创业公司可以幸存下来?

他把国产芯片设计公司分为三种：为梦想和情怀而存在、为芯片投资人而存在和为客户和市场而存在。当然在现在这个阶段，看最近出现的好多案例，只有最后一种公司还有可能生存了。

现在还活着的芯片设计公司，如果已经赶不上上市敲钟的好命，不如退而求其次，不能做大做强，那就不妨做小做强，做个大公司打不死的“小强”，在一级市场资金越来越少的现状下，小公司除了求生存别无他法。

 

 

小强是地球上公认生命力最强的物种之一，可以在极端环境下依然能顽强生存，学习小强精神是小企业的必修课。

做小，不依赖融资盲目扩大规模，做减法、控制、在扩张上极其克制，追求在细分领域的差异化价值，但不太需要大众认知度和所谓的大企业影响力。做强，是为了更好的现金流、更高壁垒的商业模式、更舒服地存活方法。不靠补助也能把现金流跑平，不融资也能活下去。

做小是选择，选择赛道，做强是目标，是构建壁垒。芯片公司做小做强的核心是：用差异化产品切入细分市场，用技术+生态构建壁垒，用标杆客户+品牌做心智垄断。

具体来讲，做小意味着聚焦细分赛道，避开正面竞争。芯片创业公司资源有限，无法与大企业在主流赛道正面竞争，因此必须选择“小赛道”，即市场规模适中、技术门槛较高、大厂暂时忽视或不愿投入的细分领域。

当下极其内卷的市场困局中，小企业最好低调前行，产品推出前隐藏战略意图，尽量显得人畜无害，以免太高调被大厂盯上。市场部门的目标应该是：知道你的客户越多越好，知道你的同行越少越好。

小企业找到自己适合的利基市场，做到细分市场第一，也能活得很好。最怕的是落入无门槛无价值的“垃圾赛道”中，大厂进来抢生意，小厂进来卷价格，永远没有出头之日。

同时小企业要尽量克制盲目融资做大规模的想法，时间是创业者的朋友，也是创业者的敌人，对赌、高估值、反稀释、明股实债，这些条款在资本景气时被忽略，在行业转冷、上市放缓后集中爆炸，很多初创公司不是死于技术，而是死于融资条款。

做强意味着需要构建差异化与技术壁垒，避免同质化内卷，提升议价能力和客户粘性。技术壁垒意味着利润，而利润是小企业的生死线，每一款新产品立项都要争取至少能收回流片成本。

欧美有大量的“小强”类型的科技公司，他们不一定能够上市，但是可以运营的很滋润，同时又可以是大型企业理想的收购目标。

做企业，最怕的是做成“大而弱”模式。大而弱指企业规模庞大、营收高、业务广，但缺乏核心竞争力、盈利能力弱、抗风险能力差，护城河薄弱，极易被外部环境或竞争对手击垮。具体来看有这些表现：

规模虚胖：营收高、员工多、业务广，但利润薄甚至亏损

护城河薄弱：缺乏品牌、技术、网络效应等核心竞争力

外部依赖强：对上游供应链或融资渠道高度依赖，抗风险能力差

客户粘性低：客户忠诚度指向产品品牌而非公司本身，易被替代

商业模式脆弱：盈利模式不清晰，或建立在不可持续的外部条件上

这些公司看似庞大，实则“外强中干”，一旦资本退潮、供应链受限或竞争加剧，就会迅速暴露脆弱本质。

“没有护城河的大”=“加速死亡的快”

对创业者而言，与其追求估值/人头/厂房“看起来很大”，不如在细分市场先做出正向现金流和不可替代性，再谋扩张。在资本退潮、估值倒挂、同质化内卷的三重压力下，谁先建立正向现金流与技术壁垒，谁才能从这场“融资—规模陷阱”里活下来。

本文来源于微信公众号：土人观芯

给创业者推荐的书单林林总总，但如果让我只推荐一本，那只有一个选择：彼得蒂尔的《从零到一》。

核心原因是这本书讲出了创业成功的秘密，即企业凭什么能生存发展活下来还能取得成功，在书的开头彼得蒂尔就提出了一个核心的关键问题：

有什么重要的真理，是很少有人与你意见一致的?

如果有一件事情，别人都认为是A，而只有你认为是B，在传统的东亚教育体制下，你会被认为是离经叛道，甚至被视为异端。但彼得蒂尔认为，如果万一你是对的，这就是你发大财的机会。

 

 

中国互联网和商业的历史，有太多这样的案例。

马化腾当年做QQ难以为继，想50万卖掉都没人看得上;陈天桥做传奇几乎是孤注一掷无人看好;马云做B2B黄页中国四处碰壁;字节首轮募资大VC们纷纷表示看不懂。近的还有泡泡玛特王宁当初融资时碰到的各路奇葩投资大佬。

投资圈的韭菜们更喜欢确定性的赚钱机会，殊不知确定性也是可以被包装出来的。在科技投资的世界里，”与众不同”不是风险，”随大流”才是。当所有人都在追逐热门赛道时，真正的投资机会往往藏在那些”没人认同的重要真理”里。

在《从零到一》里，彼得蒂尔列举了三个科技企业成功的“反常识”特征：

1、垄断比竞争更健康

垄断代表市场份额>40%或有定价权。

在高度竞争的环境中，过度的竞争会一步步蚕食企业的利润，最终企业会在过度竞争中“死亡”。

技术是一家科技企业最实质性的优势，也是其产品难以或不可被复制的关键。如果企业商品没有独特性，意味着市场上就会出现无数的替代品，在极其内卷的价格竞争中，不可能有超额利润。

2、专注比多元更强大

所谓专注的定义时核心业务营收占比>70%。

公司的绝大部分利润由少数产品贡献，平庸的产品只会把公司拖入竞争。企业与人一样，都需要把注意力放在最擅长的领域，通过不懈努力，力求在某个实质性领域做到卓越——成为独一无二的垄断者。

3、未来比现在更重要

自由现金流年增长率>15%。

科技企业的核心优势在于未来的折现现金流的增长。未来产生现金流的能力才是科技企业能够持续的关键点。换言之，一家成功的科技企业，其未来的折现现金流一定是：近期很低，甚至少于传统行业;但未来会逐年增长，且增速特别快。

国产芯片兴起于国产替代，发展初期在技术上尚在努力追赶和替代国外同类产品，很多品类还谈不上具有独特性，但依然可以从其企业和产品特质中判断他们的优秀程度：

1、每个细分赛道都积聚几家甚至几十家同类国产替代选手，企业在这个群体中的排位如何(能否排在前二)，有什么独特技术壁垒?

2、可以量化的技术指标中，是否能做到极致并没有竞争对手?

3、公司的产品线是否够专注，核心业务营收占比如何?

4、公司的利润是由核心产品创造的，还是靠客户定制服务，政府补贴的占比多少?

5、毛利率能不能做到50%以上?(垄断的财务特征)净利率?

6、公司的营收中大客户的占比?(如果过大，意味着有续约风险)

从部分已公布半年报的芯片业绩来看：

虽然我常说国产芯片内卷，但我发现这又是个伪命题，对于优秀的企业来说，他们根本不会处于过度竞争的市场中，哪怕是打价格战，也是他们凭借着成本技术优势主动发起竞争，来搞死那些运营效率低或者是没有技术壁垒的公司。从A股上市的国产芯片公司来看，有不少企业过得相当不错，我们可以认为他们是有几把刷子的，或者说他们已经掌握了垄断的秘密。

最近隔三岔五传出芯片行业倒闭或者并购的消息，我觉得是市场化资本在逐步退出半导体领域，过去的投资热潮搞出了太多“半成品”“复制品”，现在正好在资本退潮期做整合和过滤，这对于真正有竞争力的企业是好消息，已上市的企业就更具优势了，继续看好国产芯片向更高的技术壁垒赛道冲击。

未上市的公司也仍然有很多优秀的企业，他们能在极其残酷的内卷竞争中存活下来，意味着他们手里也有几把刷子，尤其是没有国资背景的民营企业，只要产品足够好足够有竞争力就能在这样的市场上生存，即使象我们这样的小公司都已经好好地活到了第13个年头。随着时间的流逝，大浪淘沙，国产芯片的大环境将进阶到下一个层面，大家又会迎来新的机会。