在全球化浪潮下，芯片产业形成了“设计-制造-封装测试-设备-材料”的全球化供应链体系，不同国家和地区凭借自身优势，占据供应链的不同环节，实现协同发展。美国主导芯片设计和高端设备，荷兰垄断EUV光刻机等核心设备，日本掌控高端材料，中国台湾地区主导芯片制造，中国大陆聚焦封装测试和中低端芯片设计制造，这种分工格局曾推动全球芯片产业实现快速发展。

 

 

但近年来，随着地缘政治冲突加剧、技术封锁升级、全球经济下行，以及芯片产业自身的技术变革，全球芯片供应链正经历深刻的重构，不确定性显著增加，既带来了诸多挑战，也为中国芯片产业的发展带来了前所未有的机遇，如何在供应链重构中把握机遇、应对挑战，成为中国芯片产业的重要抉择。

全球芯片供应链重构的核心诱因，是地缘政治冲突引发的技术封锁和供应链脱钩。美国为了维护其在半导体产业的主导地位，不断出台相关政策，加大对中国芯片产业的技术封锁力度，试图切断中国芯片产业的供应链。2019年以来，美国先后将华为、中芯国际等多家中国半导体企业列入“实体清单”，禁止美国企业向其出售先进芯片、设备和技术;

2022年，美国出台《芯片与科学法案》，限制接受美国资金的企业在中国等国家进行重大投资;2023年，美国进一步扩大技术封锁范围，限制EUV光刻机、高端芯片设计软件等向中国出口，甚至试图推动全球半导体企业与中国供应链脱钩。

美国的技术封锁，不仅直接影响了中国芯片企业的正常生产和发展，也打破了全球芯片供应链的协同平衡，引发了全球芯片供应链的动荡。一方面，中国作为全球最大的芯片消费市场，占据全球芯片消费量的50%以上，美国的封锁导致全球芯片企业失去了巨大的市场空间，影响了其营收和利润;另一方面，全球芯片供应链高度依赖协同合作，美国的封锁导致部分芯片企业无法获得核心设备、材料和技术，生产受阻，全球芯片产能出现结构性短缺，尤其是高端芯片的供应紧张，推高了全球芯片价格，影响了下游电子产业的发展。

除了地缘政治因素，芯片产业自身的技术变革和市场需求变化，也推动着全球芯片供应链的重构。随着AI、物联网、新能源汽车、大数据等新兴产业的快速发展，芯片的市场需求呈现出多元化、高端化的趋势，对芯片的性能、功耗、集成度提出了更高的要求，这推动着芯片供应链向高端化、多元化转型。同时，可重构芯片、碳基芯片、量子芯片等新型芯片技术的探索和应用，也将打破传统硅基芯片的供应链格局，催生新的供应链环节和产业生态，推动全球芯片供应链的重构。

全球芯片供应链的重构，对中国芯片产业而言，既是严峻的挑战，也是前所未有的机遇。从挑战来看，技术封锁导致中国高端芯片、核心设备和关键材料的进口受阻，中芯国际等企业的先进制程研发和生产受到严重影响，华为等下游企业面临芯片短缺的困境;同时，全球供应链脱钩导致中国芯片企业难以融入全球高端供应链体系，技术交流和合作受到限制，人才短缺的问题也日益突出，这些都制约着中国芯片产业的高端化发展。

但从机遇来看，全球芯片供应链的重构，为中国芯片产业实现自主化提供了强大的动力和契机。首先，技术封锁倒逼中国芯片企业加大自主创新力度，聚焦核心技术的研发，推动关键设备、材料和芯片的国产化替代。近年来，中微公司的刻蚀机、北方华创的薄膜沉积设备、安集科技的抛光液等，逐步实现国产化替代，打破了国外企业的垄断;华为海思、紫光展锐等企业，加大芯片设计研发投入，推出多款高性能芯片，逐步减少对进口芯片的依赖。其次，全球芯片供应链脱钩，推动全球芯片企业向中国转移产能，中国凭借庞大的市场需求、完善的产业链配套和政策扶持，成为全球芯片产业转移的重要目的地，这有助于中国完善芯片产业链，提升产业规模和竞争力。

 

 

再者，新兴产业的快速发展，为中国芯片产业提供了广阔的市场空间。中国是全球最大的新能源汽车、智能手机、物联网设备生产国和消费国，这些下游产业的快速发展，对芯片的需求持续增长，为中国芯片企业提供了广阔的市场机遇，也为芯片技术的迭代和产业化提供了支撑。例如，新能源汽车的发展，推动了车规级芯片的需求增长，国内企业抓住机遇，加大车规级芯片的研发和生产，逐步实现车规级芯片的国产化替代;AI产业的发展，推动了AI芯片的需求增长，清微智能、寒武纪等企业的相关产品，在国内市场占据了一定的份额。

面对全球芯片供应链重构的挑战与机遇，中国芯片产业需要做出明确的抉择，走出一条适合自身发展的道路。首先，要坚持自主创新，持续加大核心技术研发投入，聚焦光刻机、高端芯片、关键材料等“卡脖子”领域，突破国外技术封锁，实现核心技术的自主可控;其次，要完善芯片产业链，推动产业链各环节协同发展，加强企业之间的合作，提升产业链的整体竞争力，打造完整的国产芯片供应链体系;再次，要加大人才培养力度，建立完善的人才培养体系，吸引全球顶尖半导体人才，解决人才短缺的问题;最后，要坚持开放合作，在实现自主可控的基础上，积极融入全球芯片供应链体系，开展国际技术交流和合作，实现互利共赢。

全球芯片供应链的重构，是一场漫长而深刻的变革，既充满了不确定性，也蕴藏着巨大的机遇。中国芯片产业虽然面临诸多挑战，但凭借庞大的市场需求、强大的政策支持、持续的自主创新和完善的产业链配套，一定能够在这场重构中把握机遇、应对挑战，实现芯片产业的全面崛起。未来，中国芯片产业将逐步打破国外技术垄断，完善国产供应链体系，在全球芯片格局中占据重要地位，为全球半导体产业的发展做出重要贡献。

去年这个时候，我写过一篇《车规半导体的时机》，当时的评论区风格是这样的：

好歹一年过去了，汽车供应链的情况已经摆在了明面上，车链的“绝望之谷”过去了吗?

随着车企的内讧和舆论战的升级，各种“行规”浮出水面。长城说比亚迪以拖欠供应商账期的方式积累大量负债，蕴含巨大金融风险，一旦暴雷就可能是下一个车圈恒大，比亚迪对此坚决否认。为了讨论这个负债的问题，比亚迪的迪链就被人翻出来了，但长城的长城链也被人翻出来了，然后各行各业的各种链也被人翻出来了。

 

 

其实这个是供应链行业的潜规则，不止是对汽车行业，也不止是对房地产行业，而是对所有具备供应链的行业都有效。民企、国企、央企，都是这么玩的，各行各业各种链，人人有份，这已经成了行业规则。中铁云信，中企云链，国电投集团-融和e链，电e金服，招商·智融，中国宝武-欧冶金服，中国电建-电建融信等等等等。

每个产业链都存在拖欠供应商账期的情况，只有一种可能才能阻止价格战，就是产能不足，供不应求。毕竟任何资本都是逐利的，能赚钱谁不想挣，打价格战是因为产能太多了卖不掉，然后其他家都在降价扩产能，自己不这么搞就得被淘汰出局，没办法。

比亚迪也是看人下菜的，给的账期多少完全依据供应商的行业话语权来定。对战略供应商，如华为、博世，宁德时代，比亚迪的账期可以低到60天，而且直接打现金，不用迪链。除此之外，宁德时代甚至还要求预付款30%才发货，而且也是只收现金。因此所谓的“迪链”完全是为中小供应商量身定做的，没有对等话语权，那就只能跪着做生意。

5月31日，人民日报定调，价格战没有赢家也没有未来，鼓励通过技术创新和管理创新来降低成本，给消费者带来性价比更优质的产品，性价比更高的产品，反对内卷式无序价格战。

紧接着，工信部在6月1日出了这个。

这几天各大车企纷纷表态了。

超长账期是一种商业行为，靠市场本身是无法纠偏的，只有等到交易双方中一方彻底崩溃导致双输或者交易双方地位对等才可能解决，除此之外，只能靠政府和法律来纠正。

现实情况是，供应链上游的众多中小企业不能及时收到货款，天量的中小企业挣扎在生死线上，影响了大量的就业和消费。供应链头部企业“以大欺小”，压榨占用上游供应商的资金来盲目扩充产能，再和同行打无底线的内卷式价格战。这种乱象不禁让我想起八九十年代清理国企三角债的时代。

国家的出手，似乎让业内的中小供应商看到了一丝曙光，但是有没有用，需要看这个东西能否真正落地，也许矫枉必须过正。

-头部企业有没有能力真的能及时支付货款?

-中小企业通过法律救济或者行政渠道投诉有没有成功的案例?

-迪链、长城链以及各种链是否真的废除?

车规半导体只不过是汽车供应链中的一个小部分，看清了大局，也就能抓住时机。以上就是小编分享的全部内容，希望可以帮助到大家。

10月12日电，闻泰科技(600745.SH)公告称，近期，公司子公司安世半导体以及安世半导体控股(合称“安世”) 收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令(Order)和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭(简称“企业法庭”)的裁决。荷兰政府要求安世及其下属所有子公司、分公司、办事处等全球30个主体对其资产、知识产权、业务及人员等不得进行任何调整，有效期为一年。

截至目前，荷兰政府并未公开明确说明冻结安世半导体（Nexperia）资产的具体原因，但根据多方报道和市场分析，此次冻结被广泛认为与“国家安全审查”有关。

安世半导体原为荷兰飞利浦的半导体部门，2018年被中国闻泰科技收购，掌握车规级芯片等关键技术。近年来，欧洲对中国资本在高科技领域的投资日益敏感，尤其是涉及关键基础设施或战略技术的领域。当前中欧科技合作面临更严格的监管环境。荷兰政府此次行动被视为对中国企业在欧洲半导体产业链中影响力扩大的回应，反映出更广泛的“去风险”政策倾向。在资产冻结的同时，安世半导体的部分外籍高管要求中方股东闻泰科技转让股权，并暂停其委派的CEO职务。这种内部权力斗争也被外界解读为“试图重构控制权架构”，可能加剧了荷兰政府介入的紧迫性。

在荷兰政府此次冻结安世半导体资产之前，闻泰科技（中方）已对安世半导体实施了一系列深度控制与整合动作，具体包括：

1. 分阶段完成100%控股（2018–2020）

– 2018年：闻泰科技联合建广资本等财团，以114.35亿元收购安世半导体约33.66%股权，首次入局。

– 2019年：通过发行股份+现金方式，追加投资至199.25亿元，将持股比例提升至约80%。

– 2020年：继续收购剩余少数股权，最终实现对安世半导体100%控股。

2. 剥离ODM业务，全面聚焦半导体（2025年）

– 2025年3月起，闻泰科技将旗下多家ODM子公司（如昆明闻讯、黄石闻泰等）整体出售给立讯精密，交易金额达46亿元。

– 此举标志着闻泰全面退出手机代工业务，集中资源发展安世半导体为核心的半导体业务。

3. 董事会“大换血”，安世系高管上位

– 2025年7月，闻泰科技完成董事会改组，引入3名安世系高管，强化对半导体业务的直接控制。

– 同期，张学政（闻泰创始人）仍担任安世半导体CEO，并推动其在全球车规芯片市场的扩张。

4. 加速全球产能扩张

– 2025年，安世半导体以6300万英镑收购英国最大晶圆厂NWF，进一步扩大IDM（设计-制造-封测一体）能力。

– 同时，闻泰在印度、印尼等地新建制造基地，强化全球供应链布局。

在冻结发生前，闻泰已完成对安世半导体的全面收购、业务整合、治理重构与全球扩张，并将其定位为唯一核心主业。这些动作在战略上强化了中方控制力，但也加剧了与欧洲本地管理层及监管方的紧张关系，最终触发荷兰政府以“国家安全”为由的强制干预。

按照目前的情况看，我个人分析，可能是闻泰在整合过程中，试图将安世的核心IP部分回迁，直接导致了外方管理层的反水，并通过荷兰政府介入冻结了安世的所有资产和知识产权（IP），等同于“技术转移禁令”。美国9/29BIS出口管制新规可能也是导火索，被列入实体清单企业的持股子公司将受限，安世欧洲团队为了自救做出了夺权的紧急操作。

近年来，荷兰政府对中国态度呈现出“合作与防范并存、总体趋于强硬”的转换趋势，日益将中国视为“混合威胁”来源，担忧中方利用经济影响力干预其主权决策，尤其在芯片、关键基础设施等领域。

中国公司收购欧洲半导体公司后，在公司核心知识产权回迁的工作遇到很大的阻力，主要的原因是：

1、原团队抵制：欧洲员工普遍将源码视为“饭碗”，担心回迁后岗位消失，当地工会要求“代码出境=裁员补偿”；

2、法律/合同限制：收购协议往往约定“IP 注册地不变更”，部分 IP 由第三方（ARM、IMEC）交叉授权，迁出即触发终止条款；

3、工艺耦合：模拟/混合信号 IP 与欧洲晶圆厂（Infineon、X-Fab）工艺深度绑定，迁到国内代工厂需重新调参，性能可能下降 5–10%。

最新的欧盟新法案目前对安世半导体尚未产生新增、即时的“强制剥离”效力，但已把所有在荷、在德、在英的功率/化合物半导体资产纳入“可随时回溯审查”的高风险区；一旦 2025-2026 年《欧洲经济安全法案》或《芯片法案 2.0》实施细则落地，安世半导体面临被追加条件甚至再次强制出售的概率显著高于 50%。

1. 荷兰《投资审查法》（2023-06-01 生效）

– 首次把“半导体、量子、能源收集”列为敏感技术；

– 对“非欧盟买方收购≥10%股权”实行强制申报，审查期最长 6 个月；

– 政府可禁止或撤销已交割交易，追溯期 5 年。

2. 欧盟层面《芯片法案 2.0》（2025-05 修订草案）

– 把“车规/功率/化合物半导体”纳入《关键设施清单》；

– 授权成员国以“公共秩序或安全”为由，要求第三国股东减持至 <25%或设立“黄金股”；

– 对 2 µm 以下化合物工艺线，实行“产能+技术”双备案，未经委员会同意不得向境外转移 IP 或关闭产线。

眼下安世半导体仍正常运营，但新法案把它所有欧洲产线放进了“可随时拉闸”的篮子，一旦 2025-Q4～2026-Q2 欧盟实施细则落地，Hamburg 化合物线被认定为“关键设施”的概率 >60%，届时将面临要么技术备案、要么部分剥离的二选一。对闻泰而言，需提前准备“EU Trustee+双产地认证”两套对冲方案，否则二次强制出售的规模与代价将高于 NWF。

安世半导体所有欧洲资产实际上已经变成“带倒计时的高风险资产”，2026 年前若无法完成本地化治理结构改造，被迫再次出售核心产线并非小概率事件，恐怕到时闻泰将最终失去安世半导体。

闻泰安世事件也给国内半导体公司提了个醒，在收购欧洲同行的时候要留意越来越大的风险了。

回想当年，闻泰集团上演蛇吞象全力收购安世半导体，今年将其他ODM业务悉数出售，刚将核心主业集中到安世半导体业务中，就踩到大雷，感觉是命运对其开了一个大玩笑，不过游戏尚未Game over，并已经上升到了国家博弈的层面，且看后面如何收场。

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