AI芯片

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AI+MCU=?当最轻的芯片遇见最火的智能
行业新闻

AI+MCU=?当最轻的芯片遇见最火的智能

在万物互联的时代,数据的产生和处理正在从…

2026年6月15日 阅读更多 →
国产AI+FPGA+MCU融合芯片,低成本实现终端智能化改造
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国产AI+FPGA+MCU融合芯片,低成本实现终端智能化改造

国产AI+FPGA+MCU融合芯片(以遨格芯微AGM系列为代表)实现了AI算力、可编程逻辑与智能控制的三位一体集成,打破了海外技术垄断。该芯片解决了传统终端智能化改造中MCU算力弱、AI芯片成本高、FPGA缺乏控制逻辑的割裂问题,具备成本降低35%以上、兼容国产开发生态、支持OTA升级、可靠性高等优势。目前已在工业故障预判、消费智能交互、车载环境感知等场景规模化落地,推动边缘终端低成本、高适配的智能化与国产化升级。

2026年6月8日 阅读更多 →
国产UWB芯片与AI芯片协同方案,物联网智能感知新突破
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国产UWB芯片与AI芯片协同方案,物联网智能感知新突破

国产UWB芯片与AI芯片协同方案成为物联网智能感知新突破。UWB芯片实现厘米级高精度、低延迟定位,抗干扰强,成本仅为进口芯片的60%;轻量化AI芯片则支持终端本地智能运算,实现自主分析与决策。两者搭配国产MCU、FPGA,构建“感知-运算-控制”一体化方案,广泛应用于工业、家居、车载等场景。该方案打破海外垄断,实现核心芯片自主可控,具备高性价比、快速迭代和强适配性,推动物联网从“万物互联”向“万物智能”升级。

2026年6月2日 阅读更多 →
音诺如何让UI与云端“无感”共舞?
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音诺如何让UI与云端“无感”共舞?

科技最高级的形态是“无感”。音诺AI翻译…

2026年3月20日 阅读更多 →
异构协同,智赋千行:AI芯片与MCU/FPGA深度融合重塑产业边界
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异构协同,智赋千行:AI芯片与MCU/FPGA深度融合重塑产业边界

人工智能技术的快速普及,正推动芯片产业从…

2026年3月12日 阅读更多 →
开启国产AI芯片自主新纪元:破局算力壁垒,跨越推理鸿沟
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开启国产AI芯片自主新纪元:破局算力壁垒,跨越推理鸿沟

当人工智能大模型向万亿参数级迭代,算力已…

2026年3月12日 阅读更多 →
FPGA MCU:破解国产MCU替代困局的“瑞士军刀”
行业新闻

FPGA MCU:破解国产MCU替代困局的“瑞士军刀”

在芯片国产化的浪潮中,MCU芯片是应用最…

2026年3月11日 阅读更多 →
AI芯片变局:可重构技术崛起,后GPU时代谁主沉浮
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AI芯片变局:可重构技术崛起,后GPU时代谁主沉浮

2026年初,全球AI芯片战场正悄然发生…

2026年2月5日 阅读更多 →
AI芯片的“寒武纪大爆发”——专用处理器的多样性革命
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AI芯片的“寒武纪大爆发”——专用处理器的多样性革命

“一种芯片适应所有场景”的神话已经破灭。…

2026年1月23日 阅读更多 →
当芯片学会“思考”
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当芯片学会“思考”

2025年,全球AI芯片市场规模突破20…

2026年1月23日 阅读更多 →
AI芯片的功耗困局与绿色突围
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AI芯片的功耗困局与绿色突围

训练一个大型AI模型的碳排放,可能相当于…

2026年1月23日 阅读更多 →
AI芯片如何架构“魔法”重塑计算本质?
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AI芯片如何架构“魔法”重塑计算本质?

探索与揭秘,带有一丝技术浪漫主义 当传统…

2026年1月23日 阅读更多 →