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AI+MCU=?当最轻的芯片遇见最火的智能
在万物互联的时代,数据的产生和处理正在从…
2026年6月15日
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AGM致力于提供领先的AI芯片解决方案,支持高性能计算、深度学习和物联网应用,为您的智能设备提供卓越的AI能力。
在万物互联的时代,数据的产生和处理正在从…
国产AI+FPGA+MCU融合芯片(以遨格芯微AGM系列为代表)实现了AI算力、可编程逻辑与智能控制的三位一体集成,打破了海外技术垄断。该芯片解决了传统终端智能化改造中MCU算力弱、AI芯片成本高、FPGA缺乏控制逻辑的割裂问题,具备成本降低35%以上、兼容国产开发生态、支持OTA升级、可靠性高等优势。目前已在工业故障预判、消费智能交互、车载环境感知等场景规模化落地,推动边缘终端低成本、高适配的智能化与国产化升级。
国产UWB芯片与AI芯片协同方案成为物联网智能感知新突破。UWB芯片实现厘米级高精度、低延迟定位,抗干扰强,成本仅为进口芯片的60%;轻量化AI芯片则支持终端本地智能运算,实现自主分析与决策。两者搭配国产MCU、FPGA,构建“感知-运算-控制”一体化方案,广泛应用于工业、家居、车载等场景。该方案打破海外垄断,实现核心芯片自主可控,具备高性价比、快速迭代和强适配性,推动物联网从“万物互联”向“万物智能”升级。
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