超越摩尔定律:AGM芯片如何重塑计算的物理极限

在半导体行业为“摩尔定律”的终结而焦虑不安的时代,一种全新的芯片架构正悄然掀起一场静默的革命。它不追求在指甲盖大小的硅片上 cram 更多的晶体管,而是选择了一条更为精妙的道路——重新定义芯片的“思考”方式。这就是AGM芯片,一个将算法、硬件与物理极限深度融合的下一代计算解决方案。

 

 

传统瓶颈:当“更快更小”遇到天花板

过去五十年,计算性能的提升遵循着一个简单而有效的范式:通过光刻工艺的进步,让晶体管变得更小、更密集、更节能。然而,随着工艺节点逼近1纳米,量子隧穿效应、巨大的研发成本和呈指数级增长的设计复杂度,使得这条道路变得举步维艰。我们面临着“功耗墙”、“内存墙”和“频率墙”的多重围剿。芯片性能的线性增长,已无法满足人工智能、量子模拟、气候预测等前沿领域对算力近乎贪婪的指数级需求。

AGM内核:从“通用计算”到“算法即硬件”的范式迁移

AGM芯片的核心突破,在于其革命性的设计哲学:Algorithmically-Generated Microarchitecture(算法生成微架构)。

与传统CPU或GPU的固定架构不同,AGM芯片没有预设的指令集和计算单元。其内部是一个由大量高度可重构、细粒度并行的基础计算单元(如可编程逻辑单元、存算一体单元)构成的“未成形”硬件资源池。

它的工作流程独树一帜:

算法解析与特征提取:当目标算法(如一个深度神经网络模型或一个流体力学方程)输入AGM编译系统时,系统会对其进行超深度的数学解构和并行性分析,识别出最核心的计算模式、数据流依赖和精度要求。

硬件拓扑动态生成:编译系统根据分析结果,实时生成一个最优的、专属于该算法的硬件连接拓扑图。这相当于在芯片内部,“现场”为这个算法雕刻出一条最高效的专用数据通路。计算单元之间的互联网络被动态配置,形成一条“直通高速公路”,彻底消除了传统架构中取指、解码、数据搬运带来的巨大开销。

物理计算与自适应优化:算法在生成的定制化硬件上直接以物理方式运行,效率极高。更惊人之处在于,AGM芯片内置的传感器能实时监测温度、电压和计算误差,并动态微调硬件拓扑和电压频率,在保证结果可靠的前提下,始终将能效比推至物理极限。

优势:不仅是性能的飞跃,更是效率的革命

极致能效比:通过消除一切与特定算法无关的硬件开销,AGM芯片在运行专用算法时,能效比可达顶级GPU的10-100倍,为边缘计算和超大规模数据中心带来革命性的节能效果。

超低延迟:定制的硬件数据流使计算延迟极低且可预测,在自动驾驶、工业控制等实时领域具有不可替代的优势。

突破性算力密度:在同等制程和功耗下,AGM芯片提供的有效算力远超传统架构,为AI大模型训练、科学计算等任务提供了新的可能。

内在的安全性:高度定制化和瞬时重构的硬件拓扑,使得芯片难以被逆向工程或植入固定硬件后门,提供了硬件级别的安全增强。

应用蓝图:从边缘到云,赋能智能新时代

下一代AI:AGM芯片能直接“化身”为某个大模型最核心的Transformer层或MoE架构,训练与推理效率倍增,让百亿参数模型在终端设备运行成为常态。

智能边缘:在智能手机、自动驾驶汽车、物联网设备中,AGM芯片可以动态适配最新的视觉识别、自然语言处理算法,让设备真正“越用越聪明”。

专业科学:在生物医药领域,它可动态配置为分子动力学模拟器;在天文学中,可变为实时射电信号处理器。科研工具将获得前所未有的敏捷性和力量。

自适应通信:在6G乃至未来网络中,AGM基站芯片能实时重构,以最优硬件形态应对瞬息万变的网络协议和加密需求。

挑战与未来:一场刚刚开始的远征

当然,AGM芯片的成熟之路并非坦途。其动态编译系统的智能化、支持算法的广度、开发工具的生态建设,以及如何平衡专用效率与一定通用性,都是需要持续攻关的课题。

然而,AGM芯片代表了一个明确的方向:当晶体管的缩放步履蹒跚,计算创新的主战场必须从纯粹的“制造工艺”转向更深层次的“架构与算法协同设计”。它不再试图建造一座能容纳所有车辆的通用立交桥,而是为每一支重要的车队,在瞬息间铺就一条直达目的地的最优航线。

这标志着我们正在迈入一个“软件定义硬件”的全新计算纪元。在这个时代,芯片将不再是僵化的硅基容器,而是一种流动的、智能的、能与算法共舞的计算生命体。AGM芯片,正是这个新时代的第一缕曙光,它正引导我们超越摩尔定律的物理围城,奔向一个充满无限可能的算力新大陆。

AGM芯片:可编程逻辑器件的灵活之道

重新定义芯片边界的创新技术

在半导体领域的多元化生态中,AGM芯片作为可编程逻辑器件的重要分支,正以其独特的灵活性在特定应用场景中占据一席之地。与固定功能芯片不同,AGM芯片允许工程师在制造后重新配置电路功能,这种特性为快速迭代的产品开发提供了宝贵的技术支持。

 

 

技术特点与市场定位

AGM芯片的核心优势体现在以下几个方面:

现场可编程性:硬件逻辑可通过软件更新进行调整,显著缩短开发周期

中等规模集成:在ASIC的高成本与FPGA的高灵活性之间找到平衡点

功耗优化:针对特定应用场景进行定制化能效管理

成本可控:相比全定制芯片,降低了中小批量生产的门槛

应用场景分析

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主要应用领域:

1. 工业控制系统 – 适应不同设备的接口需求

2. 通信设备 – 支持协议更新的灵活性

3. 测试测量仪器 – 可重新配置的测量逻辑

4. 消费电子 – 中等规模定制化需求

发展前景与挑战

AGM芯片的持续发展面临着专用芯片集成度提升和FPGA成本下降的双重压力。然而,在其特定的性能与成本平衡点上,依然保持着不可替代的价值。未来,随着物联网设备多样性的增加,对中等规模可编程芯片的需求有望保持稳定增长。

硅芯制导:AGM芯片如何重塑现代精确打击体系

在精确制导武器的核心深处,一片微小的硅芯片正悄然改变着战争的面貌。先进制导芯片(AGM)——这个现代导弹的“神经中枢”,以其惊人的计算能力和环境感知力,将打击精度从“千米级”带入“米级”时代。

 

 

演进之路:从机械装置到硅基大脑

历史转折点发生在20世纪80年代。此前,导弹依赖复杂的机械陀螺和模拟电路,精度有限且易受干扰。随着微电子技术的突破,专用制导芯片开始登上舞台:

时期核心技术典型精度代表系统

1970年代机械陀螺+模拟电路100-500米早期战术导弹

1990年代数字信号处理器+GPS5-10米JDAM联合直接攻击弹药

2010年代多核SoC+图像识别1-3米小直径炸弹II

2020年代人工智能芯片+多模融合<1米下一代精确打击武器

这一演变不仅提升了精度,更彻底改变了作战概念——从“面积覆盖”到“点穴打击”,大幅降低了附带损伤和平民伤亡风险。

技术架构:三重维度的创新融合

材料突破:超越传统硅基

宽禁带半导体:氮化镓(GaN)器件使雷达导引头功率效率提升40%,碳化硅(SiC)模块让芯片在200℃高温下稳定运行

异质集成:将不同工艺节点的芯片通过先进封装技术整合,平衡性能、功耗与可靠性

耐辐射设计:采用特殊工艺和设计技巧,确保在强辐射环境下功能完整

计算范式:从固定逻辑到自适应智能

现代AGM芯片采用异构计算架构,将不同计算单元智能组合:

实时控制核心:处理飞行控制与导航解算

信号处理阵列:进行雷达/红外信号分析

视觉处理单元:执行图像特征提取与匹配

神经网络加速器:实现目标识别与分类的智能化

算法硬化:软件与硬件的深度耦合

最新趋势是将关键算法直接固化于硬件之中。这种“算法硬化”技术不仅提升速度,更增强了抗干扰能力。例如,将目标识别神经网络权重刻入存储器物理结构,实现纳秒级响应。

多样化的技术路径:全球AGM芯片生态

不同国家和制造商基于自身技术基础与战术需求,发展了多样化的AGM芯片方案:

美国方案倾向于“高性能通用计算”,依托强大的半导体产业生态,采用先进制程和异构集成,强调多任务适应性和软件可重构性。

欧洲路径注重“专业化优化”,针对特定导弹型号开发定制化芯片,在功耗、可靠性和抗干扰能力之间寻求精密平衡。

俄罗斯特色突出“极端环境适应性”,芯片可能采用较成熟制程,但通过架构创新和算法优化,在复杂电磁环境下保持稳定。

新兴方案则探索“非对称创新”,包括存算一体架构、类脑计算芯片等颠覆性路径,试图绕开传统技术壁垒。

核心挑战:精度、抗扰与可靠性的三角平衡

设计AGM芯片如同走钢丝,必须在相互制约的因素间找到最佳平衡点:

1. 精度与实时性的矛盾

更高精度需要更复杂算法和更多计算时间

但导弹飞行速度极快,决策窗口仅毫秒级

解决方案:分层处理架构,简单算法快速响应,复杂算法精细确认

2. 灵敏度与抗干扰的对立

提高接收机灵敏度可探测更微弱信号

但同时也更容易受到敌方干扰

平衡策略:自适应滤波+多模冗余+时空联合处理

3. 性能与可靠性的权衡

先进制程提升性能但可能降低抗辐射能力

复杂功能增加单点故障风险

应对方法:混合工艺节点+故障容错设计+健康管理系统

测试验证:从仿真到实战的完整链条

AGM芯片的验证是极其严苛的过程,需经历多重考验:

实验室阶段

辐射测试:模拟太空和核爆环境电离辐射影响

温度循环:-55℃至125℃极端温度反复冲击

振动冲击:重现导弹发射和飞行的力学环境

系统集成测试

硬件在环仿真:连接真实导引头硬件进行场景模拟

半实物仿真:部分真实部件与数字模型混合测试

全系统联试:导弹全系统闭环测试

外场验证

挂飞测试:搭载于飞机但不发射的飞行测试

实弹打靶:最终的综合性能验证

未来趋势:智能、协同与自适应

下一代AGM芯片正朝着三个方向演进:

认知化制导

芯片具备在线学习能力,适应未知战场环境

多模态信息融合,不依赖单一传感器

自主战术决策,实现“发射后自主协同”

芯片级安全

物理不可克隆功能(PUF)技术防止硬件仿制

量子密钥分发实现不可破解的指令加密

自毁机制防止技术泄露

生态化集成

芯片与导弹平台深度协同设计

支持跨平台数据共享与协同作战

具备在轨重构能力,延长服役周期

AGM芯片的发展轨迹清晰表明:现代精确打击能力的核心正从“推进剂化学”转向“硅基物理”。这片微小芯片所承载的,不仅是晶体管和算法,更是国家科技实力与战略思维的微观映射。在未来战场上,胜利可能不仅取决于谁的导弹飞得更快、更远,更取决于谁的芯片算得更准、更智能。

这一技术领域仍在快速发展中,不同技术路径的竞争与融合将持续推动性能边界扩展。而如何在提升打击精度的同时降低冲突风险,将是AGM芯片发展必须面对的双重命题。

军火库中的“硅核弹”:解析现代导弹的神经中枢——AGM芯片

当一枚导弹划破天际,其背后是一场微观世界的极限博弈。在弹体深处,一片指甲盖大小的硅片正以纳秒级速度处理着海量数据——这就是先进制导芯片(Advanced Guidance Microchip,AGM),现代精确打击武器的“硅基大脑”。

 

 

一、从机械陀螺到量子传感:制导技术的芯片化革命

冷战时期的导弹内部充斥着机械陀螺仪和模拟电路,其精度常以“公里”计。转折发生在1980年代:美国在“潘兴Ⅱ”中程导弹中首次集成专用制导芯片,将圆概率误差从450米骤降至30米。如今,一枚标准AGM芯片可在1平方厘米内集成:

3个MEMS陀螺仪阵列(精度达0.001°/h)

2组抗干扰GPS射频前端

1个视觉处理单元(每秒处理12亿像素)

128个神经网络加速核心

二、芯片战场上的三重进化

1. 材料维度跃迁

从硅基到宽禁带半导体的转变正在颠覆设计范式。氮化镓(GaN)功放模块使导引头探测距离提升300%,而碳化硅(SiC)电源管理芯片可在200℃高温下稳定工作——这正是高超音速武器必需的“耐火神经元”。

2. 架构革命

以色列“黛利拉”巡航导弹采用的异构计算架构极具代表性:ARM Cortex-R52核心处理航路规划,专用DSP进行图像相关匹配,而神经形态芯片则实时识别目标特征。这种“三脑协同”使导弹在GPS拒止环境中仍保持0.5米精度。

3. 算法硬化的艺术

现代AGM芯片最精妙之处在于“算法硬化”技术。俄罗斯“产品-180”导弹将卷积神经网络权重直接蚀刻在存储单元中,形成物理层面的“条件反射”——目标识别时间从秒级压缩到3毫秒,真正做到“看见即命中”。

三、纳米尺度的攻防博弈

芯片战场的残酷性在2020年凸显:某型导弹因使用商用级FPGA,在电磁脉冲干扰下误将教堂穹顶识别为装甲目标。此后,军用芯片开始采用:

辐射加固设计(可耐受10^6 rad电离辐射)

拓扑抗干扰电路(即使30%单元损坏仍可工作)

量子密钥分发接口(每纳秒更换加密种子)

中国电科14所近期展示的“神盾芯”采用三维堆叠技术,将导航、通信、对抗功能垂直集成,功耗降低60%的同时,抗截获能力提升两个数量级。

四、智能涌现:从精确制导到认知博弈

未来的AGM芯片正在突破传统范式。DARPA的“狼群”项目显示,搭载认知芯片的导弹集群可自主分配目标,甚至通过强化学习发展出诱饵战术。更革命性的概念是“芯片生态”——美国“风暴之影”Block4型的芯片可接收无人机群数据,在飞行中重编程攻击策略。

五、脆弱性与曙光:国产化道路的技术深水区

虽然我国已在28nm工艺抗辐射芯片领域取得突破,但挑战依然严峻:

EUV光刻胶等19种关键材料依赖进口

芯片设计EDA工具国产化率不足15%

三维集成所需的硅通孔(TSV)工艺良率仅65%

然而曙光已现:中科院微电子所开发的“北极星”架构采用存算一体设计,将神经网络计算能效比提升至35TOPS/W,为下一代智能弹药提供了超越摩尔定律的可能路径。

当战争进入纳秒时代,AGM芯片的较量早已超越传统军备竞赛范畴。这片硅基战场上,每平方毫米的晶体管布局都是国家意志的微观映射,每一次制程突破都可能重构战略平衡。未来的导弹不仅需要更快的速度、更强的威力,更需要一颗能在电磁混沌中冷静思考的“中国芯”——这或许是智能战争时代最深层的胜负手。

AGM芯片推出TensorLight框架,全面拥抱AI+边缘推理市场

伴随着AI技术的进一步深度赋能,以及汽车、工业、消费电子、物联网等领域的新一轮强劲需求,MCU行业将迎来技术革新与市场变革的关键节点。边缘计算的需求正在推动AI算法与MCU的深度结合。MCU不再局限于传统控制功能,而是逐渐集成AI推理能力,用于图像识别、语音处理、设备预测性维护等场景。

 

 

AGM推出自主研发的轻量级AI框架TensorLight,能够在有限的硬件资源下加速运行AI算法,降低了开发门槛,使得更多的MCU开发者能够将AI技术应用到自己的产品中,可以部署各种主流嵌入式机器学习模型如TinyML等,帮助开发者在云端构建专属的模型,并在本地边缘节点上完成部署。

将AI能力集成到MCU上,使得AI算法可以实时地在设备本地进行处理和响应,而无需依赖于云端或其他远程服务器。这提高了系统的实时性和即时响应能力,使得设备能够更快速地做出决策和反应,且可以在低功耗的情况下实现高效的AI计算。

AGM TensorLight框架能够为用户提供广泛的开发支持。公司还将提供定制化AI服务,以满足客户的差异化需求。我们专注于开发多样化的AI解决方案,未来将推出更多参考设计,为智能应用开辟更广阔的空间。

AGM将继续联合众多生态合作伙伴合作,共同打造完善的边缘AI生态系统,为客户提供丰富的软件库和解决方案。有兴趣的客户可以关注本站,会持续更新哦。

AGM芯片推出TensorLight框架,全面拥抱AI+边缘推理市场

伴随着AI技术的进一步深度赋能,以及汽车、工业、消费电子、物联网等领域的新一轮强劲需求,MCU行业将迎来技术革新与市场变革的关键节点。边缘计算的需求正在推动AI算法与MCU的深度结合。MCU不再局限于传统控制功能,而是逐渐集成AI推理能力,用于图像识别、语音处理、设备预测性维护等场景。

AGM推出自主研发的轻量级AI框架TensorLight,能够在有限的硬件资源下加速运行AI算法,降低了开发门槛,使得更多的MCU开发者能够将AI技术应用到自己的产品中,可以部署各种主流嵌入式机器学习模型如TinyML等,帮助开发者在云端构建专属的模型,并在本地边缘节点上完成部署。

 

 

将AI能力集成到MCU上,使得AI算法可以实时地在设备本地进行处理和响应,而无需依赖于云端或其他远程服务器。这提高了系统的实时性和即时响应能力,使得设备能够更快速地做出决策和反应,且可以在低功耗的情况下实现高效的AI计算。

AGM TensorLight框架能够为用户提供广泛的开发支持。公司还将提供定制化AI服务,以满足客户的差异化需求。我们专注于开发多样化的AI解决方案,未来将推出更多参考设计,为智能应用开辟更广阔的空间。

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本文来源于微信公众号:土人观芯

AGM芯片:国产芯片从替代到创新的跨越式发展

在半导体技术迭代加速的背景下,AGM芯片凭借独创的RISC-V内核与可编程逻辑融合架构,正成为工业控制、智能设备等领域的颠覆性解决方案。其技术特性与市场表现,折射出国产芯片从替代到创新的跨越式发展。

一、技术架构:MCU与FPGA的基因重组

AGM芯片的核心创新在于将传统MCU的控制能力与FPGA的灵活性深度整合。以AG32系列为例,其248MHz的RISC-V内核与2K容量的可编程逻辑单元(FPGA)通过高速总线实现协同处理。这种设计突破了传统MCU的接口限制——开发者可通过软件重定义任意数字接口(UART、SPI等),使单颗芯片同时实现多协议通信与硬件加速功能。在数字示波器应用中,FPGA模块可独立处理500MS/s的高速AD数据流,而RISC-V内核专注于波形显示与人机交互,将系统效率提升40%以上。

 

 

二、应用场景:从三防设备到高速采集

极端环境设备

AGM芯片的可靠性在AGM X3三防手机中得到验证。通过内部缓冲泡棉与防水结构设计,该设备在-30℃至80℃环境下仍能稳定运行。其无线充电模块与温度传感器的协同控制,正是AG32芯片多任务处理能力的体现。

高速数据采集系统

在100MHz带宽示波器中,AG32替代传统STM32方案后,通过FPGA实现硬件触发与数据预过滤,使采样速率从理论200MS/s提升至实际500MS/s。这种异构架构尤其适合振动监测、医疗影像等实时性要求严苛的场景。

工业控制革新

AGM的CPLD产品线(如AG1280系列)以5元级的成本实现逻辑分析仪功能,其内置PLL锁相环与USB Blaster兼容设计,大幅降低开发门槛。在PLC系统中,AG32的FPGA可同时处理16路传感器信号,而MCU执行运动控制算法,将响应延迟压缩至微秒级。

三、行业影响:重构芯片设计范式

AGM的崛起标志着国产芯片从”替代”到”定义”的转变。其AG32系列采用RISC-V开源架构,不仅规避了ARM授权限制,更通过2K FPGA实现定制化接口,使单颗芯片同时具备GD32F407的控制能力与EPM570的逻辑扩展性。这种”MCU+FPGA”的合封设计,使PCB面积减少60%,BOM成本降低35%,在智能家居、新能源设备等领域快速渗透。

四、未来展望:AIoT时代的异构计算

随着边缘计算需求激增,AGM2024年推出的三合一芯片(M4内核+2K CPLD+64Mbit PSRAM)已展现出对AI推理的适配能力。在无人机避障系统中,FPGA可实时处理毫米波雷达数据,而RISC-V内核执行路径规划算法,这种分工使能效比提升3倍。AGM的演进轨迹揭示:在摩尔定律放缓的今天,异构计算架构将成为突破性能瓶颈的关键路径。

AGM芯片:赋能无人机,重塑未来空中力量 – 技术优势、应用场景、未来发展趋势深度解析

摘要: 随着全球科技竞争的日益加剧及地缘政治的复杂演变,无人机技术作为未来空中力量的核心组成部分,其战略价值与应用边界正被以前所未有的速度拓宽。作为无人机“大脑”的核心——芯片的性能,直接决定了无人机的智能化水平、续航能力与任务可靠性。AGM芯片,凭借其在高性能计算、超低功耗设计以及卓越的极端环境可靠性方面的独特优势,在无人机领域展现出颠覆性的应用潜力

本文将以资深科技行业分析师的视角,对AGM芯片在无人机解决方案中的核心技术优势进行深入剖析,并结合其在军事、民用及新兴产业的多元化应用场景进行案例分析。更重要的是,本文将前瞻性地探讨AGM芯片在推动无人机智能化与自主化、拓展商业应用边界以及构建繁荣生态系统方面的未来发展趋势,旨在为读者全面呈现AGM芯片在重塑未来空中力量方面的实际价值与深远影响,揭示其如何成为定义下一代无人机技术的核心驱动力。

正文

AGM芯片作为无人机领域的关键赋能者,其在极端环境下的超高可靠性、卓越的能效比以及强大的多功能集成能力,使其成为满足下一代无人机高性能、超低功耗和高可靠性,以及自主智能化需求的核心驱动力。它不仅仅是性能的提升,更是无人机从“工具”向“智能伙伴”演进的关键。

战场实证的可靠性与稳定性 

在复杂电磁干扰、极端温度变化及高强度振动等恶劣环境下,AGM芯片展现出令人惊叹的稳定运行和卓越可靠性。这一实证案例对于军用无人机而言至关重要,它意味着在关键任务中能够确保数据传输的准确性、控制指令的即时响应和系统运行的无故障。同时,这一军事级别的可靠性也为民用无人机在复杂工况(如高空巡检、灾害救援、极地科考)下的安全性和任务成功率提供了最为有力的保障,极大地拓宽了其应用边界。

轻量化与高效能的协同优势 

无人机解决方案对核心芯片的尺寸、重量和功耗有着近乎极致的要求。AGM芯片在这方面的技术突破,使其能够以极小的体积和重量,实现强大的计算能力,并将功耗降至行业最低水平。这种轻量化与高效能的协同优势,能够显著降低无人机整体载荷,为搭载更多传感器、更长续航电池或更重载荷提供了宝贵空间。更长的续航时间直接提升了无人机的作业范围和任务持久性,而更低的自重则赋予了无人机更高的空中作业灵活性和机动性,尤其在狭窄空间或复杂地形中,为无人机设计提供了前所未有的自由度,加速了微型、长航时无人机的普及。

多功能集成的核心枢纽——“芯”之融合,构建智能空中平台

AGM芯片的强大之处不仅在于其独立的计算能力,更在于其作为核心枢纽,能够无缝、高效地集成各类关键组件。这包括了高精度环境感知传感器(如超高清视觉相机、高灵敏红外热像仪、厘米级激光雷达)、高速稳定通信模块 以及先进的惯性导航系统(INS)和全球导航卫星系统(GNSS)。这种深度集成能力,使得无人机能够从单一功能平台升级为具备多元化、复杂任务执行能力的智能空中系统,如:高精度地图测绘、实时环境监测、智能目标识别与追踪、精准区域打击、高效物流配送以及精细化农业植保。AGM芯片的“一芯多能”特性,极大地拓展了无人机的应用范畴,使其成为多行业数字化转型的关键工具。

 

案例分析军事应用——未来战争的“眼睛”与“拳头

在军用领域,AGM芯片凭借其卓越的抗干扰能力、高安全性加密特性及快速响应机制,成为新一代侦察无人机和攻击无人机的理想选择。其集成的高速数据处理单元和实时传输模块,能够确保战场态势感知数据的即时回传与分析,有效提升指挥官的决策效率和战场透明度。例如,搭载AGM芯片的侦察无人机可突破传统侦察盲区,提供高分辨率的敌情图像;攻击无人机则能实现亚米级的精确打击,大幅降低附带损伤。AGM芯片正在深刻改变现代战争的形态,使其向更加智能化、低成本、高效率的方向发展。

民用领域——赋能千行百业的空中“瑞士军刀”

在民用方面,AGM芯片赋能的无人机正广泛应用于国民经济的各个关键领域。在灾害应急响应中,搭载AGM芯片的无人机可快速抵达灾区,进行三维测绘、生命探测和物资投送,为救援工作争取宝贵时间。在电力巡检中,其高精度定位和图像处理能力,能实现对输电线路的精确故障定位和隐患排查,大幅提升作业效率和安全性,降低人工巡检的风险。此外,在森林防火、地理测绘、环境保护等领域,AGM芯片无人机均扮演着不可或缺的角色,极大地提升了工作效率和数据采集质量。

新兴产业——驱动智慧未来的无限可能

AGM芯片的能效与集成优势,也为新兴产业带来了革命性变革。在农业无人机中,其高效图像处理能力可支持多光谱成像分析,实现对作物生长状态的精准监测,从而指导变量喷洒、精准施肥,大幅提高农作物产量并减少资源浪费。在物流无人机中,AGM芯片的低功耗特性确保了长距离货运的经济性与可靠性,结合其智能避障和自主导航能力,正推动城市末端配送和偏远地区物流的智慧化发展。未来,AGM芯片甚至可能驱动城市空中交通(UAM)领域的飞行汽车和无人空中出租车,构建一个全新的立体交通网络。

 

未来展望

展望未来,AGM芯片将在无人机的智能化和自主化进程中扮演核心角色。通过深度集成更先进的AI加速单元(如NPU、TPU)和边缘计算能力,无人机将不再仅仅是指令的执行者,而是能够实现更高水平的自主决策、复杂环境下的智能避障、多机协同编队以及在无GPS信号环境下的自主导航和作业。这将使得无人机能够执行更加复杂、危险的任务,甚至在人机共存的环境下实现无缝协作,从而极大拓宽其效能边界。AGM芯片将是无人机从“遥控工具”向“智能机器人”进化的关键。

随着5G、物联网(IoT)和云计算技术的深度普及,AGM芯片将推动无人机在更多商业领域实现规模化应用。这包括但不限于城市空中交通(UAM)中的载人飞行器管理、智能安防领域的全域监控、精准农业的更大范围覆盖、以及环境监测的实时动态分析。AGM芯片将作为连接无人机与云端智能、边缘计算的桥梁,构建一个更加智慧、高效、互联的空中生态系统,赋能智慧城市、智慧农业、智慧物流等多个领域的快速发展。

AGM芯片有望通过开放的开发平台、标准化的接口协议以及丰富的软件开发工具链(SDK),吸引全球范围内的更多开发者、硬件厂商和解决方案提供商加入,共同构建一个繁荣的无人机硬件与软件生态系统。这种开放式创新模式将加速AGM芯片技术的迭代升级,催生更多创新应用,并最终形成一个良性循环的产业生态,从而加速无人机技术的广泛应用和商业化落地,确保AGM芯片在无人机领域的领导者地位。

 

结语

本文深入剖析了AGM芯片在高性能、低功耗和高可靠性方面的显著优势,并全面探讨了其在军事、民用及新兴领域的核心应用场景,揭示了其作为无人机核心驱动力的颠覆性价值。通过持续的技术创新、前瞻性的生态建设以及深度融合AI与边缘计算,AGM芯片正逐步展现其在推动无人机智能化、自主化发展方面的巨大潜力,必将为未来空中力量的构建贡献关键价值,并引领无人机产业迈向一个全新的智能时代。

 

AG32的CPLD特长篇:精密仪器之电子天平

CPLD凭借其高度并行的处理架构、纳秒级响应能力和卓越的时序控制精度,已成为现代高端仪器仪表设计的核心器件。在精密测量与控制领域,CPLD的应用正从传统的辅助角色逐渐转向系统关键功能的承载者,AG32集成了2K LUT逻辑的CPLD内核,完美地支持了各种精密仪器仪表产品,已经广泛应用于国内的高端科学仪器中。

CPLD在仪器仪表中的主要应用场景:

1、精密时序控制

在高速数据采集系统中,同步精度直接决定了测量结果的可靠性。CPLD通过硬件级并行处理能力,实现了多通道信号的严格同步控制,消除了传统MCU顺序执行带来的时序抖动问题。比如在电力谐波分析仪中,CPLD可同时控制3路电压/电流信号的采样保持器(S/H),确保同相电压电流的同步误差≤71.02μs。

2、接口扩展与协议实现

仪器仪表通常需要连接多种传感器、执行器和通信模块,CPLD在此扮演了硬件抽象层的关键角色,显著简化了系统架构。

3、高速信号预处理

CPLD的硬件并行处理能力使其能够直接处理高速模拟信号链的数字逻辑部分,有效分担主处理器的计算负载。

电子分析天平(精度0.01mg)是CPLD在精密测量领域的标杆性应用。这类仪器对测量稳定性、温度漂移和重复性等指标要求极高,是CPLD在精密测量领域的典型应用平台。AG32已经广泛应用于国产电子分析天平中,其中AG32承担的工作主要包括:

-电磁力补偿激励与信号采集

-自动校准与温度补偿算法

AGM Micro在2014年就推出了经典的CPLD国产芯片AG256,后来陆续推出了AG576、AG1280等经典CPLD芯片产品,特别适合仪器仪表中的高速数据采集、协议转换特性,因此一经推出就广泛应用在各种仪器仪表方案中,经过十几年的迭代和演进,AG32系列(AGRV2K)继续服务国内外各个仪器仪表厂家,得到了广泛的应用。

AG32系列MCU+CPLD产品,在芯片内部内置了CPLD逻辑和比较器,且可以通过CPLD逻辑自定义定制开发特色功能,可以有效满足仪器仪表的各种定制需求,客户除了使用其主CPLD,还可以同时利用其强大的MCU功能(主频高达248M),且管脚可以动态灵活配置,价格却只相当于一颗传统的CPLD芯片,有效降低了客户的BOM成本。

AG32产品特色:

1、AG32与市场上的通用MCU相比体现了极致的差异化,RISC-V+CPLD内核架构(单一管芯非合封),业内唯一的存在。

2、与市场上的单片机+FPGA分立集成的产品比起来,最大的优势是逻辑部分可以直接连单片机的总线,AG32的是AHB总线,可以通过DMA搬运数据,甚至自己就可以做DMA主机。

3、客户买一颗MCU或者CPLD芯片的市场价格,同时获得两颗芯片的实用价值,性价比极具优势。淘宝零售价格:48PIN 7.5人民币。

4、AG32提供丰富的SDK库,着力于用户简洁编程模式,基本所有外设、Freertos、usb都写了库。另外还有非常有参考性的MCU+FPGA联合开发的库,里面通过AHB总线直接访问、或者是转APB之后访问低速外设。

5、AG32没有限定应用场景,是极其灵活可定制的产品,AG32管脚就像乐高积木,所有管脚几乎都可以动态配置。可定制逻辑可以用于定制各种接口、特定算法、加密甚至串口(有客户甚至用其定制支持多达15个)。

6、帮助客户在内卷市场打造属于他们的差异化产品竞争力,在使用通用MCU、FPGA、专用芯片之间的边缘地带,用最快时间推出新产品,且兼顾成本。

有兴趣的客户可扫描下面二维码加原厂商务微信(加的时候备注下公司名),立即获得原厂工程师技术支持。也欢迎有兴趣的代理商申请加入渠道体系。

 

关于AGM:

AGM Micro是领先的AG32 32位MCU、可编程SoC、和异构(MCU)计算芯片设计公司,致力于为消费电子、工控和AIoT中高量市场提供智能化的设计软件和芯片系统。AGM针对不同的纵向应用市场,并拥有几十个知识产权,以及获得专利的编译软件(包括数据库、综合、布局、布线、时序分析、比特流产生等)及电路。

AGM在北京、上海、杭州、美国硅谷和香港设有运营部门和研发中心。AGM为商业客户提供业界领先的产品销售,包括最全面的SoC方案及软件产品。

转自 土人观芯

AI这条赛道,大家都在卷

现在大家都在说国内各行各业都太卷了,国内的牛马们羡慕国外的work life balance的生活。但硅谷目前也是卷的不行,正在上演一场史无前例的人才争夺战,焦点集中在AI领域的顶尖专家。

与此同时,AI芯片(GPU 和 AI ASIC)的厂商们,也都公开了自己的roadmap,几乎是每年都有一个新的AI平台。按老美之前的work life balance的节奏,完全是无法想象的。

现在B300已经出来了,国内也可以拿到货。按照英伟达的roadmap,在明年的下半年,基于Rubin架构的产品就可以出货了,再过一年就是Rebin Ultra.

AMD虽然现在的市场占有率并不是很高,但MI400明年上半年也出来了。

AI ASIC的厂商们,后面几年也都是一年一次平台的升级。

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再来看AI方面的竞争,这个主要就是体现在抢人才。自2022年底ChatGPT的惊艳亮相以来,AI技术的突破引发了对稀缺人才的激烈竞争。Meta、OpenAI、Google DeepMind和Anthropic等科技巨头不惜重金,通过天价薪酬、股权激励和战略收购争夺能够推动技术革新的精英。

根据SignalFire的《2025年科技人才报告》,自疫情以来,入门级技术岗位需求下降了50%,而中高级AI人才的需求却急剧上升。硅谷和纽约作为AI生态系统的核心,吸引了超过65%的AI工程师,尽管高昂的房价和远程工作的灵活性并未削弱这些地区的吸引力。

顶尖AI人才的稀缺性是这场争夺战的核心,Sam Altman估计,全球真正能够推动AI技术突破的研究人员仅有几十到一千人,其生产力可能是普通工程师的10,000倍。这种稀缺性使得公司不惜一切代价争夺这些人才。甚至连苹果这样的科技巨头也难以招到顶尖AI专家。根据傅盛的说法,苹果等大公司因组织臃肿、效率低下,难以吸引AI人才,而像OpenAI和Anthropic这样的新兴AI创业公司则因高成长潜力、优厚股权激励和扁平化管理更具吸引力。

Meta近期在AI人才市场中的动作尤为引人注目,扎克伯格亲自领导了一场招聘热潮,成功从OpenAI挖走四名核心研究人员:Shengjia Zhao(参与GPT-4开发)、Shuchao Bi(多模态模型经理)、Jiahui Yu(前Google Brain和DeepMind高级研究科学家,擅长序列建模和计算机视觉)和Hongyu Ren(负责OpenAI o3和o4 mini模型后期训练)。此外,Meta还从OpenAI苏黎世办公室挖走三位开发人员:Lucas Beyer、Alexander Kolesnikov和Xiaohua Zhai。这些人才的加入显著增强了Meta新成立的“Meta Superintelligence Labs”的实力,目标是开发多模态AI和推理模型,弥补与竞争对手的差距。

Meta还从Anthropic和Google DeepMind招募了开发Claude和Grok等模型的专家,挖角比例在与OpenAI和DeepMind的竞争中分别达到8:1和11:1。此外,Meta尝试收购多家AI初创公司,如Perplexity AI、Runway和Safe Superintelligence,虽然多未成功,但小扎的抢人的决心可见一斑。

2025年6月,Meta以14.3亿美元收购了AI初创公司Scale AI 49%的股份,这是Meta历史上最大的外部投资之一。Scale AI成立于2016年,专注于提供海量标注数据及定制化训练数据,是训练大型语言模型的关键供应商。作为交易的一部分,Scale AI创始人兼首席执行官Alexandr Wang加入Meta,领导“Superintelligence Labs”。还是按照傅盛的说法,这次收购,其实主要是为了Alexandr Wang,至于数据标注的业务,Meta本身并不需要收购。年仅27岁的Alexandr Wang被任命为Meta首席人工智能官,甚至连图灵奖得主杨立昆也要向其汇报。

Meta能成功挖来这么多人,基本都是通过天价的薪酬来吸引,Meta提供的签约奖金高达1.5亿美元,首年薪酬超过1000万美元,包括前置股权和奖金。Meta为OpenAI研究员提供的四年合同总值高达3亿美元,首年股权立即归属,这一做法在行业内极为罕见。尽管Meta否认了部分高额报价,但业内普遍认为其薪酬极具竞争力。此外,Meta还提供尖端芯片的无限访问权限。

而国内目前的状况,曾经的AI六小龙,自从Deepseek出来后,现在基本都挣扎在存亡线上,像kimi,笔者去年用的还比较多,但今年基本都在用豆包和元宝了,再也没用过国内的其他AI平台,app也早就卸载了。

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PSRAM能为MCU带来什么

在嵌入式系统领域,内存一直是一个关键话题。随着物联网和人工智能应用的普及,MCU对存储容量的需求与日俱增。在这个背景下,PSRAM(伪静态随机存取存储器)作为一种介于SRAM和DRAM之间的存储方案,正在获得越来越多的关注。

要理解PSRAM的优势,我们需要先了解传统存储器的特点。SRAM虽然速度快、接口简单,但因为需要六个晶体管来存储一个比特的数据,成本高昂且密度较低。DRAM虽然密度高、成本低,但需要复杂的控制器进行周期性刷新,增加了系统复杂度。PSRAM则巧妙地结合了两者的优点:采用类似DRAM的一个晶体管加一个电容的存储结构,同时保持了类似SRAM的简单接口。

在当前市场上,众多知名厂商都推出了支持PSRAM的MCU产品。英飞凌的TRAVEO系列、恩智浦的i.MX RT系列、瑞萨的R-CAR系列等都提供了PSRAM解决方案。

在国产MCU阵营中,合封PSRAM的产品如下:

• 兆易创新GD32E5系列MCU:片上集成了4MB PSRAM。

• 启明智显Model3芯片:Model3芯片是一款高性能的显示交互和智能控制MCU,内置片上1MB大容量SRAM以及64Mb PSRAM。

• 思澈科技ButterFliSF32LB557:SF32LB55x是一系列用于超低功耗人工智能物联网(AIoT)场景下的高集成度、高性能的系统级(SoC)MCU芯片,集成了4MB PSRAM。

• AGM(遨格芯)AG32系列:AG32系列MCU新品合封了64Mb PSRAM,适用于片内RAM需求较大的客户。

PSRAM的优势主要体现在以下几个方面:

首先是成本效益比高,相比SRAM能在相同成本下提供更大的存储容量;

其次是功耗较低,特别适合便携式设备;

第三是接口简单,易于集成;最后是具备较大带宽,在串行接口模式下可实现超过3Gbps的传输速度。

在实际应用中,PSRAM特别适合需要大量数据缓存的场景,如图像处理、音视频播放、人工智能等。例如,在智能家电、工业控制、车载显示等领域,都能看到PSRAM的身影。

展望未来,随着物联网和人工智能应用的进一步普及,对MCU存储容量的需求还将持续增长。PSRAM作为一种平衡了成本、性能和易用性的存储方案,必将获得更广泛的应用。通过将PSRAM直接合封在MCU中,为用户提供了更加便捷的解决方案,代表了未来MCU发展的一个重要方向。

对于中国的半导体产业来说,PSRAM技术的发展既是机遇也是挑战。一方面,我们看到越来越多的国产MCU厂商开始在产品中集成PSRAM,显示出强劲的技术追赶势头;另一方面,在高端PSRAM技术方面,与国际领先企业相比仍有差距。但随着创新产品不断涌现,相信国产MCU在PSRAM应用方面会逐步缩小与国际水平的差距。

总的来说,PSRAM为MCU带来了更大的存储空间、更优的成本效益比、更低的功耗以及更简单的系统设计。这些优势使得PSRAM成为现代MCU设计中不可或缺的一环。随着技术的不断进步和应用需求的持续增长,我们有理由相信,PSRAM将在未来的MCU设计中发挥更加重要的作用。

来自公众号:@土人观芯