国际MCU大厂为什么这么惨?

2024年,国际MCU大厂的业绩都很惨,这是一个耐人寻味的问题。

MCU行业有六家国际超级大厂,占据了大部分的市场份额,他们这次的年报业绩却不约而同地成为比惨大会。

欧洲三家:

1、意法半导体(ST)

2024年全年,业务收入同比下降23.2%,整体净利润暴跌63%。ST已经启动裁员计划,预计裁员2000-3000人,大约6%,并关闭部分工厂。

2、恩智浦(NXP)

全年营收下降5%,利润下滑6%,宣布全球裁员1800人,并减少2025年的资本支出。

3、英飞凌

MCU业务营收同比下降8%,利润下降13%。决定推迟其马来西亚“超级晶圆厂”第二阶段建设,并削减投资10%。

美国两家:

1、德州仪器(TI)

2024年全年营收同比下降12%,净利润下降26%。TI决定削减资本支出,并在全球范围内进行降本增效,以度过寒冬。

2、Microchip

营收同比暴跌41.9%,宣布关停美国亚利桑那州晶圆厂,影响500名员工,并暂停扩产计划。

日本一家:

1、瑞萨电子

全年营收同比下滑8.2%,营业利润下滑42.9%,净利润下滑34.9%。

很多报道对这个现象找了一些原因,比如:

1、过去两年,大量厂商为应对短缺囤积MCU,如今需求锐减,库存高企,企业只能靠“降价清仓”,导致行业利润大幅缩水。

2、全球经济增长放缓甚至部分地区出现衰退迹象,企业投资和居民消费都趋于保守,各行业对MCU的采购意愿不强。

3、新兴的半导体企业也不断涌入,使得市场份额争夺更加激烈。国产替代在中国市场对国际大厂冲击很大。

4、部分国际MCU大厂产品结构较为单一,在市场需求结构发生变化时,不能及时调整产品布局以适应新的需求。

以上原因当然都是事实,作为业内人士我也盲人摸象,说说我的看法。

 

 

MCU行业在半导体行业里不算小,也不算是很大,但是在厂商市场份额分布上却有很大的独特性,跟其他IC子行业完全不同。

所有的IC设计子行业最明显的竞争特点是:“赢家通吃”,在技术性很强的领域,一般会有一家公司主导这个子领域,此外最多还有1-2家竞争公司。比如说在X86 CPU领域,Intel和AMD两分天下,Intel吃肉,AMD喝汤,其他厂商连汤都喝不上,手机基带芯片领域,高通带上联发科基本上控制了全球市场,展锐一直活得很艰难;在GPU领域,英伟达独领风骚,在FPGA领域,Xilinx和Altera占掉90%市场。其他的子领域,你们可以继续补充,差不多就是这个情况。

只有在MCU领域,出现了奇特的竞争分布,六家公司居然均分全球市场份额,没有一家占据绝对优势地位,没有一家能够过半甚至超过30%,这种分布本身就不太符合IC行业的规律,是极其不正常的。

造成MCU这种不正常市场分布的原因是什么呢?

核心的原因是,和其他半导体设计领域比起来,MCU实际上并不是技术密集型行业,而是关系密集型行业。

MCU的技术开发门槛真的存在吗?ARM提供底层开发平台,IP授权公司提供各种接口和工艺IP,代工厂提供制造能力,有了他们的协助分工,MCU不存在很深的技术护城河,实际上谁都可以设计制造MCU,那么谁能搞定客户关系就变成比技术更重要的事情了。

那么这六家国际大厂是怎么进入中国市场的呢?我们可以回想二十年前,我们家里用的是松下的电视机,西门子的冰箱洗衣机,三菱大金的空调,飞利浦的小家电,这只是家里用到的家用电器,在各种各样的合资工厂里,所用到的生产设备大多是进口的,或者也是由所在国带进来的合资厂生产的,比如美资的工厂就用美系的供应链,日资的工厂就用日本本土的元器件和设备,德国合资的企业(如大众)当然是优先使用来自欧洲的元器件和设备方案。

再后来,国内家用汽车市场从无到有,德系、日系、美系合资工厂纷纷在国内开建,又把这些汽车用的MCU厂家带进来。这就是关系密集型行业。

国产家电和国产汽车初期起步的阶段,必然是借鉴成熟品牌的方案来模仿设计,势必也会采用相同的元器件和供应商,继续使用这些国际大厂的产品,这就是一个惯性主导的关系型生意。

那么,当我国本土品牌和本土制造业真正崛起的今天,我们再来审视这个行业的周期过程时,我们会逐渐发现,本土MCU必然会逐渐追进甚至赶超国际大厂的产品,而且一旦在某些领域完成国产替代,就会彻底颠覆原有大厂格局的时候,历史的齿轮就开始运转了。

MCU之所以没有像别的领域一样快速整合,还有一个重要的原因,在工业领域供应链替代的周期比消费电子长太多了。在汽车领域,新产品通过车规级认证传统上需要三年时间,然后在整车厂上车又需要两年时间,再算上产品研发的时间,让我想起欧洲的慢节奏生活,简直是岁月静好,无忧无虑。记得我读大学的时候,某老师从欧洲工作了一段时间回来,跟我们说瑞士有一条几十米长的马路,修了整整一年多都没好,我们都惊呆了。

从仰望国际大厂,到平视怯魅对待,到公平竞争,到我们能做得更好,这就是过去二十年在所有行业发生过的正常叙事,这个过程再正常不过了。当惯性被突破的时候,变革就来临了。

所以有人问,这些国际大厂会不会触底反弹,我也说不清,也许都已经在历史的进程中了,回归第一性原理,我们拭目以待就好了。

本文来源于微信公众号:土人观芯

MCU芯片是什么意思_有哪些作用?

  MCU(Microcontroller Unit)芯片,即微控制单元,是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)以及各种外设接口(如输入输出引脚、定时器、串口等)的集成电路芯片。它通过超大规模集成电路技术,将具有数据处理能力的中央处理器、随机存储器、只读存储器、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上,构成一个小而完善的微型计算机系统。

  与MCU相比,SOC(System on Chip)是一种更高集成度的片上系统,它不仅包含了MCU那样的内置RAM、ROM,还集成了CPU、GPU等多种IC模块,能够处理更复杂的系统级代码。SOC的设计旨在提供强大的处理能力和丰富的功能,广泛应用于高端和复杂的电子设备中。

  单片机是MCU的另一种称呼,两者在定义上是相同的,只是在不同的场合使用不同的称呼。单片机通常指的是体积较小、内部芯片作为计算机系统的结构简单但功能完善的小型电子设备。因此,MCU和单片机本质上是同一种类型的芯片,只是叫法不同。

  MCU(单片机)是一种集成了处理器核心、存储器和外设接口等关键组件的微控制器单元芯片。而SOC则是一种更高集成度的片上系统,它不仅包含了MCU的所有功能,还增加了更多的处理能力和系统级的编程能力,适用于更高端和复杂的电子设备。

一、 MCU芯片的最新技术发展趋势是什么?

  MCU芯片的最新技术发展趋势主要体现在以下几个方面:

  •   汽车行业的应用增长:随着电动化、智能化、网联化的发展,汽车架构集成度和功能复杂度不断增加,32位车用MCU成为主流。这些MCU具有更高的算力、更高等级的信息安全和功能安全。
  •   技术进步推动行业发展:全球范围内,消费者对更小、更快设备的需求不断增长,技术进步和消费者偏好的变化正在积极推动半导体行业的发展,包括MCU芯片领域。
  •   智能制造产业链中的应用:智能制造是未来制造发展的必然趋势,MCU芯片作为智能制造产业链中感知层的重要组成部分,其在智能传感器等领域的应用日益增多。
  •   国产化替代加速:在国产MCU已经突破技术壁垒的背景下,国产替代加速演进,这不仅体现在技术层面的进步,也反映了市场对于国产MCU的认可和支持。

  MCU芯片的技术发展趋势主要包括在汽车行业应用的增长、技术进步的推动作用、在智能制造产业链中的广泛应用以及国产化替代的加速进程。这些趋势共同推动了MCU芯片行业的发展,同时也为投资者提供了重要的参考信息。

二、 SOC与MCU在性能和应用领域的具体差异有哪些?

  SOC(System on Chip)与MCU(Microcontroller Unit,微控制器单元)在性能和应用领域上存在一些具体差异。

  首先,从定义上来看,MCU是一种集成了处理器、内存、输入/输出接口等基本功能的单芯片系统,通常需要配合外围电路才能完成最终产品的功能。而SOC则是更高级别的集成系统,它不仅包含了MCU的所有功能,还可能包含更多的处理单元、存储器、通信接口等,以满足更复杂的应用需求。

  在性能方面,由于SOC可以包含多个处理单元或更高性能的CPU、MPU,因此其处理能力通常高于单纯的MCU。例如,苹果M1 SoC就是一个高性能的例子,它在CPU性能和功耗方面都有出色的表现。相比之下,MCU虽然在特定应用中表现出色,但其整体性能可能不如SOC。

  在应用领域上,SOC由于其高度集成和强大的处理能力,更适合于那些对性能要求较高、系统较为复杂的应用场景。这些场景包括智能手机、平板电脑、智能家居、车载电子等领域。而MCU则更多地被用于一些对成本敏感、对体积有限制的应用,如玩具、小型家电等。

  SOC与MCU在性能上主要体现在SOC具有更高的处理能力和更广泛的应用领域。SOC通过集成更多的组件和更高的性能,能够更好地满足高端应用的需求,而MCU则因其成本效益高,在特定的应用场景中仍然占有一席之地。

三、 单片机在现代电子设备中的应用案例有哪些?

  单片机在现代电子设备中的应用案例非常广泛,涵盖了多个领域。具体来说:

  •   家用电器:单片机被广泛应用于各种家用电器中,如电饭煲、洗衣机、电冰箱、空调机、彩电以及其他音响视频器材等。这些设备通过单片机的控制,实现了智能化管理和操作。
  •   医用设备:在医疗领域,单片机也发挥着重要作用。它被用于制造各种医用设备,以提高医疗服务的效率和质量。
  •   工业控制:在工业生产过程中,单片机用于检测和控制电流参数等,以确保生产过程的稳定性和安全性。
  •   仪器仪表:单片机技术也被应用于仪器仪表领域,用于提高测量精度和自动化水平。
  •   通信设备:随着电子技术的发展,单片机在通信设备中的应用越来越重要。它不仅能够方便地与计算机进行数据通信,还促进了计算机网络和通信设备之间的应用。
  •   汽车电子:在汽车电子领域,单片机因其体积小、可靠性强和耗能少的特点,成为了现代技术的基本核心技术之一。

  单片机在现代电子设备中的应用案例包括但不限于家用电器、医用设备、工业控制、仪器仪表、通信设备以及汽车电子等领域。这些应用展示了单片机技术的高度集成、实时性高、可靠性强和功耗低等特点。

四、 如何根据不同的应用场景选择合适的MCU或SOC芯片?

  根据不同的应用场景选择合适的MCU或SOC芯片,首先需要了解MCU和SOC的区别。MCU(微控制器单元)是一种单片集成的微控制器芯片,主要用于控制各种电子设备,如校园卡、身份证、家用电器以及红绿灯等。而SOC(系统芯片)则是CPU应用于高性能计算领域的产品,通常包含更多的处理单元和更复杂的系统功能,适用于对性能和集成度要求更高的应用场景。

  在选择时,应考虑以下几个方面:

  •   应用场景的需求:如果项目需要高度集成和低功耗的解决方案,MCU可能是更好的选择,因为它专为控制应用设计,具有较低的功耗和成本效益。相反,如果项目需要更高的计算性能和更多的集成功能,SOC将是更合适的选择,因为它提供了更多的处理能力和其他高级功能。
  •   通信接口的需求:不同的MCU和SOC可能支持不同的通信接口,如SPI、I2C、UART等。因此,在选择芯片时,还需要考虑所需的通信方式和标准,以确保与其他组件的兼容性和互操作性。
  •   开发环境和工具:选择支持现有开发环境和工具的MCU或SOC也很重要。例如,瑞萨电子的MCU产品线支持Microsoft Visual Studio Code,这为开发者提供了便利。因此,考虑开发团队的技术栈和偏好也是选择芯片的一个重要因素。
  •   性能与成本的平衡:在满足应用需求的前提下,还需要考虑性能与成本之间的平衡。高性能的SOC虽然能提供更高的计算能力,但其成本也相对较高。因此,根据项目的预算和性能要求来选择合适的MCU或SOC是非常重要的。

  选择合适的MCU或SOC芯片需要综合考虑应用场景的具体需求、通信接口的支持、开发环境和工具的兼容性以及性能与成本之间的平衡。通过仔细评估这些因素,可以为特定的应用场景找到最合适的解决方案。

五、 高级微控制器(HMC)与传统MCU的区别及优势在哪里?

  高级微控制器(HMC)与传统MCU的主要区别和优势主要体现在以下几个方面:

  设计灵活性:FPGA的引入为车用微控制器MCU提供了更高的设计灵活性。这种灵活性不仅体现在从原型FPGA到最终MCU的无缝转换过程中,而且在CPU和总线架构上也具有特殊性。这意味着对于特定客户应用,HMC能够提供更加定制化的解决方案。

  性能提升:随着对高性能微控制器的需求快速增长,这些微控制器需要超越传统MCU的功能,提供类似处理器的性能。这表明HMC在处理速度、数据吞吐量等方面具有明显的优势,能够满足未来系统挑战的需求。

  高级微控制器(HMC)相比于传统MCU,在设计灵活性和性能方面都有显著的优势。通过引入FPGA技术,HMC能够在保持成本效益的同时,提供更高的设计自由度和更强的处理能力,从而更好地满足特定应用领域的需求。

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