产品概述
核心特性
高密度架构与处理能力
- ✓16K Logic Elements (LEs) 高密度架构
- ✓多达 504 Kbits 的嵌入式 RAM 空间
- ✓集成 56 个 18 x 18-bit 嵌入式乘法器（可配置为 112 个 9 x 9-bit 乘法器）
- ✓内置 4 个 PLL，支持时钟倍频、分频及相位偏移
混合信号与系统功能
- ✓内置两个 12-bit SarADC（集成温度传感器）
- ✓支持远程更新功能（Dual-boot 双启动实现）
- ✓支持片上信号调试 (On-chip Signal Debugging)
- ✓灵活的设备配置方式（支持 JTAG 和 SPI 接口）
先进的 I/O 标准与封装
- ✓支持高速差分 I/O：LVDS, RSDS, mini-LVDS, LVPECL
- ✓支持单端 I/O：3.3V/2.5V/1.8V/1.5V LVCMOS 和 LVTTL
- ✓支持 SSTL/SSTL-II 标准，兼容 DDR/DDR2 存储
- ✓提供多种封装：LQFP-144, LQFP-176, FBGA-256
技术参数表
| 逻辑单元 (LEs) | 16,000 (16K) |
| 嵌入式内存 | 504 Kbits |
| 乘法器 (18x18) | 56 个 |
| 锁相环 (PLLs) | 4 个 |
| ADC 规格 | 双 12-bit SarADC |
| 封装选项 | LQFP-144 / 176, FBGA-256 |
| 存储扩展 | 支持合封 64Mb SDRAM 或 128Mb DDR |
Guide 替代与迁移指南
AG16K 系列是针对工业控制、视频处理及通信接口转换的理想选择。其 AG16KL144A 型号与 AG10KL144 实现引脚兼容，方便客户进行性能平滑升级。此外，该系列还提供合封 SDRAM 或 DDR 的 SiP 版本（如 AG16KSDE176），可显著简化 2 层 PCB 的成本设计。
Step 1: 硬件
Pin-to-Pin 兼容设计
Step 2: 软件
主流 IDE 开发支持
Step 3: 烧录
标准调试接口支持