Mass Production (量产中)

AG6K(+MCU) SoC

AGM AG6K(MCU)SoC 该器件基于 AGM PSoC 架构,在单芯片内集成了 1 个 MCU 内核、AGM 可编程逻辑、12 位 ADC、64 Mbit SDRAM 以及 12 Mbit SPI NOR Flash。

AGM MICRO
AG6K
(+MCU) SoC

Product Definition / 产品定义

AGM AG6K(MCU)SoC 该器件基于 AGM PSoC 架构,在单芯片内集成了 1 个 MCU 内核、AGM 可编程逻辑、12 位 ADC、64 Mbit SDRAM 以及 12 Mbit SPI NOR Flash。

Ideal For / 适用场景

  • 工业控制与电机控制
  • 传感采集与边缘处理
  • 国产替代项目

产品概述

产品概述

AGM AG6K(MCU)SoC 面向高出货量、成本敏感型应用,帮助系统设计人员在降低整体成本的同时满足不断提升的性能需求。
该器件基于 AGM PSoC 架构,在单芯片内集成了 1 个 MCU 内核、AGM 可编程逻辑、12 位 ADC、64 Mbit SDRAM 以及 12 Mbit SPI NOR Flash。

核心特性

MCU+FPGA 单芯片异构集成

  • 在一颗 SoC 内整合 MCU、FPGA、ADC、SDRAM 与 SPI Flash,降低外围器件数量与系统成本。

高实时控制能力

  • 单核 MCU 主频最高可达 250MHz,满足控制、采集与边缘处理等实时应用需求。

灵活可编程逻辑

  • 6K LEs + M9K 存储 + 嵌入式乘法器,适合接口桥接、并行加速与时序优化。

丰富存储资源

  • 内置 128KB SRAM,并集成 64Mbit SDRAM 与 12Mbit SPI NOR Flash,兼顾运行、缓存与存储。

模拟与接口能力完备

  • 支持 12-bit ADC、最高 1MHz 采样,并兼容 LVDS、DDR/DDR2 等多种高速接口标准。

易于部署与升级

  • 支持 JTAG、AS、PS 等配置方式,并支持类似 dual-boot 的远程升级能力,方便量产与维护。

技术参数表

架构 MCU + FPGA 单芯片异构 SoC(PSoC)
MCU 性能 单核,最高 250MHz
逻辑资源 6K LEs
片上存储 128KB SRAM
外部存储集成 64Mbit SDRAM + 12Mbit SPI NOR Flash
模拟采集 12-bit ADC,最高 1MHz,最多 10 路通道(含温度传感)
高速接口能力 支持 LVDS / DDR / DDR2 等主流高速标准
配置与升级 支持JTAG/AS/PS.支持远程升级(dual-boot类机制)

Guide 替代与迁移指南

国产替代项目:对进口 MCU/FPGA 分立方案做整机 BOM 降本与国产化替换。

Step 1: 硬件
Pin-to-Pin 兼容设计
Step 2: 软件
主流 IDE 开发支持
Step 3: 烧录
标准调试接口支持

资料下载

file
AG6K_SoC_Rev1_0_preliminary

下载