Mass Production (量产中)

AG10KSDE176

AG10KSDE176 系列集成 MCU、FPGA 与 64MBit SDRAM。采用 EQFP-176 封装，与 AG16KSDE176 引脚兼容，方便用户进行性能升降级。

DataSheet 下载技术咨询

AGM MICRO

AG10

KSDE176

Product Definition / 产品定义

AG10KSDE176 系列集成 MCU、FPGA 与 64MBit SDRAM。采用 EQFP-176 封装，与 AG16KSDE176 引脚兼容，方便用户进行性能升降级。

Ideal For / 适用场景

✅ 工业控制系统
✅ 接口桥接与协议转换
✅ 数据采集与缓存处理

产品概述

AG10KSDE176(+MCU)+SDRAM 是一款面向工业级嵌入式应用的高集成异构 SoC，在 AG10KSDE176(+MCU) 器件基础上集成 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM，兼顾控制能力、可编程逻辑与数据缓存能力。该器件将 MCU 硬核嵌入 FPGA 逻辑架构内部，支持灵活的内部 I/O 连接方式，可满足接口桥接、控制处理与数据缓存等多类应用需求。

产品提供工业级 EQFP-176 封装，并与 AG16KSDE176(+MCU)+SDRAM 保持 pin-to-pin 兼容，便于客户在同一硬件平台上实现性能升降级与方案复用。

核心特性

MCU+FPGA+SDRAM 高集成方案

✓在单器件体系内集成 MCU、FPGA 与 64MBit SDRAM，降低外围复杂度。

异构协同处理能力

✓MCU 硬核嵌入 FPGA 逻辑架构内部，兼顾软件控制与硬件并行处理能力。

灵活 I/O 连接架构

✓MCU 内部 I/O 可按需求连接到外部 IO Pad 或内部 FPGA 逻辑。

工业级封装与平台兼容

✓提供工业级 EQFP-176 封装，并与 AG16KSDE176(+MCU)+SDRAM pin-to-pin 兼容。

技术参数表

产品类型	MCU + FPGA + SDRAM 异构 SoC
片上架构	MCU 硬核嵌入 FPGA 逻辑架构
片上存储	代码最高 64 KB RAM及外部存储64 MBit 32-bit SDRAM
存储频率	最高 166 MHz
编程与调试	支持 SPI Flash 编程与 JTAG 调试
封装规格	工业级 EQFP-176
平台兼容性	与 AG16KSDE176(+MCU)+SDRAM 引脚兼容

Guide 替代与迁移指南

AG10KSDE176(+MCU)+SDRAM 是一款面向工业级应用的高集成异构 SoC，在单器件中融合 MCU、FPGA 与 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM，兼顾控制、逻辑处理与数据缓存能力，并与 AG16KSDE176(+MCU)+SDRAM 引脚兼容，便于平台复用与性能升级。

Step 1: 硬件

Pin-to-Pin 兼容设计

Step 2: 软件

主流 IDE 开发支持

Step 3: 烧录

标准调试接口支持

资料下载

file

AG10KSoC_Rev1_0

下载