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AGM可编程SoC芯片如何解决嵌入式集成化难题

遨格芯微(AGM)推出的可编程SoC芯片,通过异构集成与软硬件协同重构,解决了传统嵌入式芯片可编程性弱、控制能力不足及适配性差等难题。其核心产品AG32异构SoC融合MCU、FPGA、高速存储与丰富外设,实现单芯片全功能覆盖,显著降低功耗、体积与成本。该芯片支持用户自定义硬件逻辑,适用于工业、汽车、新能源及消费物联网等多领域。AGM还通过开放官网生态提供一站式技术服务,助力国产嵌入式产业摆脱海外依赖,实现高质量自主发展。

2026年6月2日 阅读更多 →
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从“平替”到“优选”:AG32位MCU凭硬核实力,引爆国产替代热潮

AG32位MCU芯片凭借开源RISC-V架构、最高248MHz主频、1MB Flash及与海外主流MCU引脚完全兼容等硬核实力,实现从“平替”到“优选”的跨越。该芯片在工业控制、汽车电子、消费电子等领域已规模化落地,综合成本降低30%以上,支持-40℃~125℃宽温稳定运行,并集成2K CPLD可编程逻辑资源。其突破性解决了进口芯片价格高、供货不稳、定制难等痛点,成为上千家企业国产替代的首选方案,推动国产MCU产业实现“能用”到“好用”的质变。

2026年6月2日 阅读更多 →
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FPGA MCU异构融合,如何重构嵌入式芯片生态?

传统嵌入式芯片采用“MCU+外置FPGA”分立方案,存在体积大、功耗高、延迟大、成本高及供应链风险等问题。遨格芯微推出的FPGA MCU异构融合芯片,通过单芯片集成32位RISC-V内核与可编程逻辑资源,实现1Gbps片内高速数据交互,性能提升数十倍,并支持硬件动态重构。该方案使终端体积缩减30%、功耗降低25%,适配工业、汽车、消费电子等多场景。其推出填补了国产一体化可编程芯片空白,推动嵌入式芯片从分立架构向集成化、可重构、国产化方向转型。

2026年6月2日 阅读更多 →
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从agm32到遨格芯微,为什么说FPGA MCU才是物联网的终极大脑?

遨格芯微(AGM)推出的AG32系列FPGA MCU,融合了MCU的灵活控制与FPGA的可编程逻辑,解决了传统芯片功能固定、无法适应物联网碎片化需求的问题。其核心优势在于实现“软硬件皆可编程”,在智能家居、工业协议转换、科研教育等领域展现出强大适应性和效率。作为国产自主可控技术代表,AGM不仅降低了FPGA开发门槛,更推动了国产芯片从“替代”走向“超越”,预示着可编程SoC将成为未来计算的主流方向。

2026年6月1日 阅读更多 →
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从UWB国产芯片到FPGA MCU,遨格芯微如何卡位汽车电子与AIoT?

2024年半导体市场进入分化期,国产替代转向强调创新能力。遨格芯微(AGM)通过FPGA与MCU融合的可编程SoC,在汽车电子、UWB、AI边缘等赛道卡位。其AG32芯片实现UWB单芯片方案,满足汽车硬件按需升级与安全冗余需求,并在边缘端以低成本FPGA加速AI响应。通过官网生态降低开发门槛,AGM以“硬件可重构”能力构建差异化优势,成为未来半导体投资与选型的重要方向。

2026年6月1日 阅读更多 →
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如何用一颗国产FPGA MCU同时搞定UWB测距与电机控制

该文章介绍了如何在UWB室内定位项目中,使用遨格芯微的AG32系列FPGA MCU(如AG256SL100)同时实现UWB测距与电机控制。核心观点是:相比传统MCU,AG32通过FPGA逻辑可自定义硬件外设,解决外设冲突和实时性瓶颈。实战中,利用FPGA硬件自动记录UWB时间戳(抖动小于5纳秒),并由硬件生成PWM波形,释放MCU算力用于定位算法和PID控制。文章强调,AG32提供了一种“硬件定制化”的国产MCU替代思路,适合对灵活性和实时性要求高的场景。

2026年6月1日 阅读更多 →
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当AGM芯片遇上国产MCU替代,如何用可编程SoC重塑汽车电子与AI边缘计算格局?

在“缺芯”与地缘政治压力下,国产芯片替代已成战略必选项。传统MCU面临算力瓶颈,融合FPGA与MCU的可编程SoC正崛起。以遨格芯微AG32系列为例,其将32位MCU与可编程逻辑集成,兼具FPGA的灵活性与MCU的便捷性,可硬件加速UWB测距与AI推理。在汽车电子中,它能灵活扩展接口,简化设计并降低成本。AGM提供完善开发工具链,使工程师能快速上手。这种架构创新不仅实现“替代”,更在边缘计算与汽车电子领域引领“换道超车”。

2026年6月1日 阅读更多 →
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AG32位MCU:打破进口垄断的国产替代新标杆

遨格芯微AG32位MCU芯片采用RISC-V开源架构,主频最高248MHz,内置浮点运算单元,算力达国内顶尖水平。它实现与主流进口MCU引脚兼容,无需改板即可替换,并配备丰富外设,通过-40℃~125℃工业/车规级测试,稳定性强。该芯片覆盖工业控制、消费电子、汽车电子等场景,凭借自主架构、高性能、零门槛兼容和成本优势,打破海外垄断,成为国产中高端MCU替代的核心标杆。

2026年6月1日 阅读更多 →
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汽车电子芯片新势力:AG32 MCU如何赋能智能座舱与车身控制

AG32 MCU凭借独特的“MCU+CPLD”架构,在智能座舱与车身控制领域展现出高集成度与灵活性优势。它能在UWB数字钥匙系统中同时处理测距、通信、加密等任务,简化设计并增强安全;在座舱中作为协处理器实现低功耗监控与快速唤醒;在车身控制上替代多颗低端MCU实现统一控制。该芯片已通过车规测试,满足-40℃~125℃工作温度及高可靠性要求,并获AEC-Q100认证支持,正以“小而美”姿态成为国产汽车电子芯片替代的新势力。

2026年5月29日 阅读更多 →
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十年磨剑成果如何?看 AGM 从 FPGA/CPLD 到 32 位 MCU 的进阶

遨格芯微(AGM)自2012年深耕可编程逻辑领域,从兼容Altera的FPGA/CPLD起步,累计出货超10KK。2023年推出AG32系列32位MCU,实现从逻辑器件到智能主控的战略跃迁。AG32创新集成2K LUT CPLD,形成“FPGA+MCU”融合架构,兼容STM32系列,RISC-V主频达248MHz,支持管脚重定义与软件定制。2024年推出MCU+CPLD+PSRAM三合一芯片,瞄准高内存应用。AGM围绕“可编程”核心构建生态,提供完整工具链与IP库,走出差异化自主替代之路。

2026年5月29日 阅读更多 →
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如何实现厘米级精准定位?UWB+AG32 MCU 打造感知控制闭环

UWB技术凭借厘米级定位和高安全性,正扩展至智慧工厂、汽车电子等领域,但需高性能MCU协同处理数据与系统控制。遨格芯微AG32 MCU集成丰富外设接口和浮点运算单元,可无缝对接国产UWB芯片,实现汽车无感解锁、生命体征监测及工业资产厘米级追踪,定位延迟低至10ms。其内置2K CPLD可硬件过滤噪声,降低功耗35%,并通过车规级认证。AG32成为UWB生态关键枢纽,助力构建自主可控的短距无线系统。

2026年5月29日 阅读更多 →
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从FPGA MCU到可编程SoC:AGM芯片如何打通AI边缘计算的最后一环

遒格芯微(AGM)推出AG32系列可编程SoC,将RISC-V内核与2K LUT可编程逻辑融合,形成“主控+加速”一体化架构。该芯片可在有限功耗下实现高算力、低延迟与高度定制化,通过将AI预处理逻辑固化于CPLD单元实现硬件加速,响应速度提升数倍。在工业视觉检测、智能家居等场景中,AG32可替代多颗芯片方案,动态配置接口适配不同传感器,显著降低系统复杂度和功耗。AGM提供完整开发工具链,推动国产芯片从功能替代走向架构引领。

2026年5月29日 阅读更多 →