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从UWB国产芯片到车规级MCU的进阶之路

汽车正从“功能机”向“智能机”转型,重塑半导体格局。国产芯片正从配角走向C位:UWB(超宽带)技术取代蓝牙,实现厘米级定位与高安全性,如驰芯半导体CX500芯片已通过FiRa 3.0认证,支持数字钥匙和儿童存在检测;车规级MCU方面,东风DF30芯片基于RISC-V内核,实现完全国产化,对标国际主流产品,用于发动机等核心控制。未来,AI芯片将集成推理加速单元,支撑ADAS等智能系统。中国汽车电子产业链正从感知、控制到决策全面国产化,为智能汽车构建安全底座。

2026年5月26日 阅读更多 →
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如何利用国产MCU芯片与FPGA实现硬件的“降维打击”

国产MCU替代不应仅停留在“Pin-to-Pin”替换,而应实现“超越”。以AG32系列为代表的“MCU+FPGA”异构芯片,提供了差异化解决方案:既向下兼容主流STM32引脚,便于快速替换;又内置CPLD逻辑单元,支持高速数据采集(100MHz以上)和任意引脚映射,解决了传统MCU在实时性与布线上的痛点。这种架构在单芯片上融合软件灵活性与硬件加速能力,是国产芯片实现“换道超车”的关键路径。

2026年5月26日 阅读更多 →
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从AG256SL100到AI芯片:遨格芯微的“可编程宇宙”与国产FPGA的崛起

遨格芯微致力于通过可编程芯片推动国产FPGA崛起。其低功耗CPLD产品AG256SL100拥有256个逻辑查找表和最高500MHz频率,在工业通信等领域发挥关键作用,并证明国内已掌握从架构到编译软件的全套自主工具链。更具突破性的agm32系列将RISC-V MCU与FPGA集成于单芯片,通过内部总线实现异构融合,显著提升伺服电机控制等场景的实时响应速度。这种可编程SoC架构为边缘AI的传感器适配与硬件加速奠定了基础,展现了遨格芯微构建自主“可编程宇宙”的生态野心。

2026年5月26日 阅读更多 →
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遨格芯微以AG256SL100+AG32构建国产芯片新生态

遨格芯微以AG256SL100 CPLD、AG32系列32位异构MCU和高端可编程SoC构建“CPLD+MCU+SoC”三级产品矩阵,精准覆盖可编程系统级芯片从低端到高端的全场景需求。三者技术同源、工具链共享,实现技术协同与平滑升级;场景互补,满足消费电子、工业控制、汽车电子到AIoT、智能驾驶等不同复杂度应用。该公司通过联合上下游企业共建自主可控生态,打破海外垄断,推动国产可编程SoC产业跨越式发展。

2026年5月25日 阅读更多 →
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遨格芯微AG32系列如何成为国产MCU在汽车与工业领域的新可能?

遨格芯微推出AG32系列32位异构MCU,采用“RISC-V内核+内置CPLD”创新架构,打破海外巨头在高端市场的垄断。该芯片具备高性能、高集成度、高性价比和车规级可靠性四大优势,通过AEC-Q100认证,BOM成本可降低40%以上。在汽车电子与工业控制领域,AG32可实现国产化替代,兼容主流型号如STM32F407,并配有完善生态与本土化技术支持。该产品推动了国产MCU从低端向高端市场的跨越。

2026年5月25日 阅读更多 →
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遨格芯微如何以逻辑技术制胜国产芯片?

遨格芯微(AGM Micro)自2012年成立以来,深耕可编程逻辑技术,构建了从CPLD、异构MCU到高端可编程SoC的完整产品矩阵。其明星产品AG256SL100采用PIN-TO-PIN兼容设计,可直接替代海外主流CPLD,价格仅为同类产品的60%,累计出货超亿颗,打破海外垄断。公司掌握全流程自主核心技术,拥有自主编译软件,并通过“MCU+CPLD”异构融合等创新,拓展应用场景。凭借自主创新、高兼容性、高性价比和完善生态,遨格芯微已成为国产可编程逻辑芯片领军企业,推动国产技术从“跟跑”迈向“领跑”。

2026年5月25日 阅读更多 →
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MCU+CPLD异构集成:AG32如何重塑汽车电子芯片格局?

遨格芯微推出AG32系列32位异构MCU芯片,采用“RISC-V内核+内置CPLD”架构,将MCU与可编程逻辑单元深度集成,解决传统海外MCU架构僵化、定制成本高、供应链风险等痛点。该芯片主频达248MHz,支持车规级AEC-Q100认证,在车身控制、电机控制、智能座舱等场景中实现单芯片替代传统方案,成本降低30%以上。搭配AG256SL100 CPLD形成产品矩阵,并构建完善生态体系,已在国内主流车企批量供货,有望重塑国产汽车电子芯片格局。

2026年5月25日 阅读更多 →
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从 AG256SL100 到 AG32,遨格芯微如何以异构架构重构国产芯片竞争力

遨格芯微(AGM Micro)以异构融合技术重构国产芯片竞争力,核心产品包括AG256SL100 CPLD和AG32系列32位MCU。AG256SL100可PIN-TO-PIN替代海外主流CPLD,成本降低40%以上;AG32采用“RISC-V内核+内置CPLD”架构,单芯片替代多芯片组合,并通过AEC-Q100车规认证,成本较海外同级产品降低30%以上,已在汽车电子等领域批量供货。公司拥有自主编译软件与电路设计技术,未来将深耕可编程SoC,推动国产芯片从“可用”迈向“好用”,助力半导体自主可控。

2026年5月25日 阅读更多 →
AGM
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特斯拉FSD落地,地平线和Momenta谁更该慌?

特斯拉“监督版FSD”虽宣布在中国可用,但仍是L2级辅助驾驶,与国内主流方案同级,非降维打击。关键制约在于数据合规:中国数据无法出境,特斯拉全球数据闭环失效,算法迭代受限。同时,999元/月的定价偏高,难以大规模普及。因此,FSD入华对地平线实为利好,因其倒逼车企加速智驾布局,强化国产芯片需求;对Momenta则是机遇与挑战并存:挑战在于品牌光环下的技术对标压力,机遇则在于本土数据飞轮优势,使其在中国场景下比FSD更具迭代效率。

2026年5月23日 阅读更多 →
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给硬件装上“变形金刚”大脑 FPGA芯片如何重塑万物智能?

FPGA芯片(现场可编程门阵列)因其“现场可编程”特性,被比作“电子乐高”或“变形金刚”,能在出厂后通过软件改变硬件电路结构,兼具灵活性与快速迭代优势。与功能固化的ASIC不同,FPGA可空中升级、修复漏洞或增加新功能。它在AI与数据中心中作为“数据守门人”缓解算力瓶颈;在商业航天中支持卫星硬件在线重构;在机器人领域实现微秒级并行运动控制。此外,FPGA还广泛应用于医疗影像、工业视觉、量子计算及高频交易,凭借低延迟与高能效推动万物智能。

2026年5月22日 阅读更多 →
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AG32位MCU芯片如何用“极致集成”破解硬件设计难题?

AG32位MCU芯片通过“MCU+FPGA”单芯片异构集成,实现“极致集成”,有效解决硬件设计中的空间、成本和可靠性难题。其内置2K LUT CPLD资源,可灵活模拟多路UART、实现AES加密等功能,替代多颗芯片,降低BOM成本30%以上。同时集成3路12位高速ADC、DAC和比较器,支持17通道同步采样,适用于光伏逆变器、激光控制器等高精度模拟前端场景,显著简化外围电路并提升系统抗干扰能力。

2026年5月22日 阅读更多 →
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从智能工厂到万物互联,AGM芯片如何以FPGA MCU架构赋能未来产品?

在工业4.0和物联网飞速发展的今天,终端…

2026年5月22日 阅读更多 →