市场整体规模
根据IDC最近出的2025年中国人工智能计算力发展评估报告中的内容，2024年全球人工智能服务器市场规模预计为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望达到2,227亿美元，其中生成式人工智能服务器占比将从2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。
各大厂的出货数据
全球主要人工智能芯片供应商有英伟达、超威半导体(AMD)、英特尔以及自研 ASIC 的云服务提供商，最后看下华为的数据。
1. 英伟达：虽然现在几个大厂都有了自研ASIC用于其AI服务器，但市场的大头还是被英伟达占领，市场份额近 70%。预计2025年新的 Blackwell 平台出货预计占英伟达高端GPU总货量的 82%。英伟达计划于 2025 年下半年推出针对中国市场的 B30，还将提前至第二季度推出 B300 和 GB300，新芯片预计占今年 GPU 出货量的 60 - 65% 。
芯片类型/系列预测出货量 (2025年)备注
高端GPU (合计)约 660 万颗预计同比增长约 49%。包含 Hopper 和 Blackwell 平台。
Hopper 平台约 120 万颗约占NVIDIA 2025年高端GPU出货量的18%。主要在2025上半年供货。
H20040 万颗从 69 万颗下调。
H20>70 万颗 (74万颗)从 48 万颗上调，但目前的新政策出来后，这个数据肯定要重新评估。
Blackwell 平台约 540 万颗预计将占NVIDIA 2025年高端GPU出货量的80%以上。包含 B200/B300, GB200/GB300, B30 (面向中国市场，预计2H25推出)。
B300 / GB300Blackwell 主流型号预计提前至2Q25发布，将占NVIDIA年度GPU总出货量的60-65%。
整体AI芯片市场份额接近 70%预计NVIDIA将保持其在AI芯片供应商中的领先地位。
2. AMD：高端 GPU 出货量预计 2025 年同比增长 48%，达 58.5 万颗。MI325 采用率较低，仅占今年整个 MI 系列的 15% 左右，MI350 系列预计下半年正式进入市场，计划推出针对中国市场的 MI308，还将推出新的 MI358 解决方案。芯片类型/系列预测出货量 (2025年)备注
高端GPU (MI 系列)58.5 万颗预计同比增长近 48%。包含 MI300 系列, MI325, MI350/MI355, MI308。
MI325采用率相对较低客户期待下一代 MI350/MI355，导致其采用率较低(约占当年MI系列总量的15%)。MI325于4Q24小规模出货。
MI350 / MI355 系列2H25预计于2H25正式进入市场，与NVIDIA Blackwell系列直接竞争。
MI308 (面向中国市场)约占MI系列总量的15-20%针对中国市场需求。
3. 英特尔：似乎在最近几年的AI服务器中，Intel已经不在竞争的排名中了，但其实Intel一直都有其AI服务器芯片，在人工智能市场增长相对较弱，2025 年其高端人工智能芯片 Gaudi3，预计年出货量约 10 万颗，未来将推出采用 Gaudi3 和 PCIe 接口的服务器型号，与英伟达的 MGX 竞争。芯片类型/系列预测出货量 (2025年)备注/背景信息
Gaudi3 (ASIC)约 10 万颗英特尔当年的主要高端AI芯片产品。主要客户为CSP、IBM以及英特尔内部使用。
4. 云服务提供商：谷歌预计 2025 年出货量领先，TPU 出货量约 220 万颗。亚马逊ASIC 出货量预计达 180 万颗，几乎翻倍，主要专注于 Trainium 系列，计划于 2025 年第四季度发布下一代 Trainium v3。芯片类型/系列预测出货量 (2025年)备注/背景信息
Google TPUs约 220 万颗预计在CSP自研ASIC出货量方面领先。同比增长率为高个位数百分比。
芯片类型/系列预测出货量 (2025年)备注/背景信息
AWS自研ASIC (合计)> 180 万颗同比增长近一倍。在开发自研AI ASIC方面最为积极的CSP。
* Trainium 系列约占AWS ASIC总量的85%主要焦点。下一代 Trainium v3 计划于4Q25发布。
* Inferentia 系列剩余约15%用于推理工作负载。
5. 华为芯片类型/系列预测出货量 (2025年)备注/背景信息
Ascend (昇腾 ASIC)45 万颗预计同比增长超过 50%。受贸易限制和中国国内AI需求增长驱动，国产化芯片采用扩大。
