最近Intel坏事不断，有点屋漏偏逢连夜雨矛盾总爆发的感觉：
1、上周Cadence因向我国军事机构销售产品被罚1.4亿美元，由于当时的Cadence CEO正是现在Intel的掌门人陈立武，随着参议员施压英特尔，特朗普公开呼吁陈立武辞职，因为陈立武“不够爱国”，怀疑陈与中国有利益关联。
2、Intel内部，四位前董事要求拆分公司，呼吁进行彻底的重组，将英特尔的制造部门分拆为一家独立公司，以确保美国在芯片制造业的主导地位。英特尔董事会主席Frank Yeary据称一直在暗中推动将代工厂分拆为独立公司，由台积电获得运营控制权并 “修复” 英特尔工艺技术。
3、路透社援引内部人消息报道Intel 18A工艺良率不到10%。这个消息也呼应了陈立武上周说要把工艺重点转向14A的传闻。
陈立武上任以后，裁员动作不断，开罪了大批英特尔相关利益阶层，英特尔的董事会一直有两个派别，一方坚持要保留代工业务，另一方则希望剥离IDM，走向无晶圆模式。上任CEO基辛格和陈立武都是“保皇派”，他们觉得英特尔的晶圆制造代表了美国在芯片制造领域的地位，不能剥离。
特朗普则做好了两手准备，英特尔如果能盘活就活，不能活就让台积电去接盘制造业务，无论如何都要在美国制造。
根据多家权威媒体2025年8月前后报道，特朗普政府近期以关税政策为筹码，施压台积电入股或接手英特尔亏损的晶圆代工业务。具体而言：
1. 施压台积电入股：特朗普政府希望台积电以技术或资金入股英特尔分拆后的晶圆代工部门（IFS），甚至参与管理英特尔在美国的生产设施。
2. 潜在交易结构：传闻中的方案包括台积电与英伟达、高通等美国企业共同组成财团，以财务投资方式收购英特尔代工业务20%左右的股份；更激进的方案则是台积电整体或部分接管英特尔的晶圆厂。
3. 台积电的回应：尽管台积电董事长魏哲家此前曾明确表示对收购英特尔晶圆厂“不感兴趣”，但在特朗普政府的关税压力和政策博弈下，台积电的立场似乎出现松动。
4. 反对声音强烈：英特尔四名前董事联合撰文，强烈反对特朗普政府强迫台积电接手英特尔晶圆厂，认为这将严重损害美国半导体产业的长期竞争力。
台积电态度暧昧，其实并无意收购Intel的制造业务，原因是：技术上，双方工艺体系差异巨大，设备校准、材料标准、流程配方均不兼容，转移成本高昂且风险极高；商业上，台积电无动力帮助直接竞争对手完善产能，且对英特尔晶圆厂的盈利前景存疑。
短期来看，英特尔能不能跨过这一关，取决于其18A工艺能否成功。18A 节点一旦失败，对英特尔是“战略灾难”，绝非“好消息”。原因有三点：
1. 技术信誉彻底崩塌
18A 是英特尔自 2021 年 IDM 2.0 战略以来对外宣示“重返工艺领先”的核心节点，也是 Pat Gelsinger 亲自承诺“2025 年领先台积电”的里程碑。如果它失败，意味着英特尔第三次在 10 nm、7 nm 之后再次跳票，客户对英特尔工艺路线图将完全丧失信心，未来 14A 及更先进节点的说服力也随之一并瓦解 。
2. 代工业务直接归零
目前外部客户仅剩亚马逊、微软和美国国防部愿意在 18A 上投片，博通、英伟达都还在“测试观望”。一旦 18A 宣告失败，这些仅有的外部订单将全部流失，IFS（Intel Foundry Services）将彻底失去商业可行性，过去三年累计 256 亿美元的亏损也就成了“沉没成本” 。
3. 公司分拆/出售压力陡增
董事会内部本就有一股力量主张卖掉晶圆厂。18A 若失败，等于替他们提供了最有力的论据：工艺追赶已无可能，继续保留重资产只会不断失血，届时“卖厂”或“代工独立后引入台积电”将成为唯一看似能止血的选择，英特尔将被迫放弃 IDM 模式，转型为 Fabless 或 Fab-lite——这对一家拥有 50 多年垂直整合传统的公司来说，无异于“断根” 。
18A工艺失败极可能成为压垮英特尔现行战略、触发公司结构剧变的“最后一根稻草”。
短期看，“彻底变成 Fabless” 对英特尔股价可能带来一次性脉冲式利好，但中长期并非可持续的利好，原因可以拆解为“利好兑现”与“利空延续”两条主线：
1. 一次性利好：甩掉 CAPEX 包袱
- 市场当前最恐惧的是英特尔每年 250 亿美元左右的晶圆厂资本开支。若宣布完全退出制造、彻底 Fabless，资本支出可立即砍掉 60–70%，现金流转正、ROE 提升，估值模型会从“重资产”切换到“高毛利设计+IP”范式。
- 参考 AMD 2015 年卖掉晶圆厂（GF）后，股价在随后 12 个月上涨约 140%。因此，事件驱动型资金会在消息落地后抢反弹。
- Bernstein 也在最新报告中指出，“若英特尔最终转型为无晶圆厂公司，或许对其股价构成利多因素”。
2. 中长期利空：失去差异化、议价权下降
- 工艺护城河消失：英特尔 CPU 长期能在工艺落后 1–1.5 代的情况下维持性能领先，靠的就是自家工艺与微架构联合优化。一旦外包给台积电/三星，将沦为“通用 IP + 通用工艺”，与 AMD、英伟达在同一成本曲线上竞争，毛利率大概率从目前的 45% 向行业 Fabless 平均 55% 靠拢，但失去溢价能力。
- 产能排期被动：先进节点产能由台积电掌控，若苹果、英伟达同时抢产能，英特尔只能接受排产优先级和价格双重压力，产品上市窗口被卡脖子。
- 估值天花板：失去制造后，英特尔估值锚不再是“技术+产能”，而是“设计+生态”。对比英伟达 45 倍、AMD 30 倍、高通 18 倍的远期 P/E，英特尔即便切换到 Fabless，市场也更倾向给它 15–18 倍区间，估值弹性反而缩小。
3. 市场已部分 price-in 负面，但仍未 price-in 放弃 18A 的风险
- 过去 12 个月 Intel 股价从 50 美元跌到 20 美元区间，已经把“代工巨亏、PC 下滑”计入；但市场仍隐含“18A 成功 → 重回 40% 毛利率”的假设。若公司直接宣布 Fabless，等于把 18A 这张最后的期权也作废，股价可能在短暂冲高后再度回落，形成“利好兑现即利空”的过山车。
陈立武现在最需要的是时间，即18A/14A工艺能够挽救Intel的FAB业务，但现在遇到Cadence事件，他很有可能被迫提前辞职，如果陈立武被迫辞职，英特尔接下来可能会面临以下局面：
1、战略调整与业务重组加速
- 代工业务的去留：陈立武一直坚持保留并改善英特尔的代工业务，认为这是英特尔成功的关键组成部分。若他离职，董事会中主张出售或剥离代工业务的声音可能会占据上风，英特尔的代工业务可能被彻底出售或分拆。
- 聚焦核心业务：英特尔可能会进一步聚焦于核心的芯片设计业务，剥离一些非核心的业务部门，如网络与边缘计算部门等，以减少开支、提高运营效率，将资源集中于更具盈利潜力和战略价值的领域。
2、新任CEO的任命与挑战
- 接班人选的不确定性：陈立武作为一位在半导体行业拥有深厚背景和丰富经验的领导者，他的离职会使英特尔在寻找新任CEO时面临较大挑战。新CEO需要具备强大的技术背景、管理能力和战略眼光，以应对英特尔当前的困境和未来的机遇。
- 战略延续性的考验：新任CEO能否延续陈立武推动的改革战略，如精简组织架构、提升代工业务竞争力、推进AI战略等，存在不确定性。若新CEO的战略方向与陈立武有较大偏差，可能会导致英特尔的转型进程受阻，甚至出现战略摇摆。
3、技术与市场层面的影响
- 先进制程的推进受阻：陈立武上任后积极推动英特尔的先进制程技术发展，如14A节点的开发。若他离职，英特尔在先进制程方面的研发进度可能会放缓，甚至出现技术路线的调整。这将使英特尔在与台积电、三星等竞争对手的技术竞赛中处于更加不利的地位。
- 客户与市场份额的流失：英特尔近年来在数据中心和高端计算市场面临来自AMD、英伟达等竞争对手的激烈竞争。陈立武的离职可能会让客户对英特尔的信心进一步下降，导致部分客户转向其他供应商，英特尔的市场份额可能会继续被蚕食。
4、财务与股价表现
- 财务压力增大：英特尔目前正处于开源节流的调整期，陈立武的离职可能会使公司的财务状况面临更大的压力。一方面，战略调整的不确定性可能导致公司在投资和运营方面的决策更加谨慎，影响其长期的盈利能力；另一方面，若代工业务被剥离或出售，英特尔将失去一部分收入来源。
- 股价波动与市场信心：陈立武的离职消息可能会引发市场的担忧情绪，导致英特尔股价出现短期波动。投资者对英特尔未来发展的信心可能会受到打击，进而影响其在资本市场的表现。
理论上，我觉得Intel的18A/14A工艺仍然有成功的可能性，但是董事会和特朗普已经失去等待的耐心了，他们已经不想再等了。也许Intel由此会从一家曾经定义半导体规则的制造商，永久性地变成一家依赖外部代工的芯片设计公司；对全球产业格局而言，这标志着“美国先进制程时代”的正式终结。
<转自；土人观芯
