从一则新闻开始，管中窥豹。
国内某知名模拟芯片上市公司正式终止其射频业务，剩余的射频研发人员面临离职或转岗的选择。报道称，该公司认为射频赛道与自身模拟芯片业务存在技术关联，便在未充分考量的情况下仓促入局，花了N个小目标，同时投入射频开关、PA、WiFi FEM、IoT FEM等产品的研发。但事与愿违，随着时间的推移，射频业务持续亏损，逐渐成为企业的沉重负担，最后无奈退场，不仅是其自身战略的重大调整，更如同一面镜子，映照出射频赛道的残酷与理性。
另一则新闻，来自麦肯锡的报告。
据全球咨询公司麦肯锡发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。
前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元。排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。
如果把半导体行业比作一个国家的话，那么其中只有5%的富爸爸有钱，其他95%的参与者都是叫花子。用句古话来说，一将功成万骨枯，这个行业是赢家通吃，其他的人则是不成功便成仁，大部分成为为他人做嫁衣的行业肥料。
在大多数芯片细分赛道中，如果做不到头部，会面临极大的生存压力，甚至可能被淘汰。可以从几个维度来理解：
1、市场份额极度集中，马太效应明显
“每个细分赛道基本都是7:2:1的市场份额分配，第三名都可能被直接抹杀。”
这意味着：
- 第一名吃掉70%的市场；
- 第二名吃20%；
- 第三名只剩10%，且随时可能被挤压出局；
- 后面的玩家只能分残羹冷炙，甚至无法覆盖研发成本。
2、行业进入“洗牌期”，非头部企业将被出清
“2025~2026年是最后的窗口期，之后格局固化，资本不再补贴内卷，企业只能靠自己造血。”
这意味着：
- 资本退潮后，非头部企业融资难度陡增；
- 没有规模优势的企业将难以摊薄流片、验证、IP等高昂成本；
- 并购、倒闭、转型将成为常态。
3、例外：不是所有赛道都“唯前三生存”
模拟IC、射频、功率器件等赛道集中度低、细分多，如德州仪器在放大器领域第一，但在转换器市场就落后。
这类赛道特点：
- 产品种类多、客户分散；
- 技术迭代慢，客户关系稳定；
- 国产替代空间大，中小企业有机会做“小巨人”。
4、小微企业的现实路径：专精特新+差异化
2024年，中国有731家芯片设计公司营收过亿，但88%的企业员工不足100人。
这些企业生存方式包括：
- 绑定大客户做定制芯片；
- 切入车规、工业、医疗等高壁垒利基市场；
- 做IP、设计服务、Chiplet等轻资产模式。
在数字芯片（如CPU、GPU、AI加速器）等高技术、高投入赛道，确实“非前三难活”，但在模拟、功率、射频等领域，专精特新的小公司仍有生存空间。未来两年是分水岭，能否自我造血、找到差异化定位，将决定生死。
过去几年半导体行业热钱泛滥，导致不少企业盲目多元化扩张，也出现了不少失败案例，最典型的要数哲库。
“战线过长”是哲库（ZEKU）失败的重要原因之一，核心矛盾是战线过长×市场萎缩×现金流压力×外部风险的多重叠加。
哲库同时推进 手机 AP（4 nm）、5G 基带、射频、短距通信、ISP、电源管理、NPU、音频 SoC 等 8 条产品线，等于一次性挑战高通 + 联发科 + 苹果三家擅长的全部领域。为了达到这些战略目标，哲库建立了上海、北京、成都、西安、硅谷等多地 >3000 人团队，仅美国基带团队就挖来高通、Intel 整组人马，人力成本极高。
其他“战线过长”的失败样本还包括：
1、TCL 摩星半导体（2020–2023）
- 战线过长表现：
成立 2.5 年即上马 语音 AI、图像 ISP、Wi-Fi/BLE、显示驱动、电源管理 5 大产品线，百人团队要同时对标高通、联发科、TI。
- 失败节点：
2023 年 11 月 无一芯片量产，累计烧掉 7 亿元现金；管理层承认“资源过度分散，单点技术深度不足”。
- 结果：
团队整体解散，TCL 宣布后续仅通过外部 IP + 定制模式做电视/白电配套芯片。
2、复睿微电子（2021–2023）
- 战线过长表现：
一年内在 上海、北京、深圳、成都、剑桥 设 5 个研发中心，业务横跨 车载 SoC、AI 加速器、毫米波雷达、MCU、电源管理，团队从 0 到 300+。
- 失败节点：
车规认证周期 >3 年，AI 芯片流片一次即耗 1.5 亿元，现金流只够烧 18 个月。
- 结果：
2023 年 12 月起 退租+裁员，仅保留少量车载 IP 授权业务。
3、三星 Exynos Mongoose（2016–2019）
- 战线过长表现：
自研 CPU 核心 M1–M4 四代并行，同时押注 GPU、NPU、5G 基带、射频，欲一次对标高通、苹果。
- 失败节点：
功耗爆炸导致欧洲用户联名退货，四代累计亏损 >40 亿美元。
- 结果：
2019 年 11 月 解散奥斯汀 CPU 团队，Exynos 回归 ARM 公版架构，Mongoose 项目终止。
芯片设计公司的“战线过长”从来不是技术问题，而是“现金流×认证周期×专利壁垒”的乘积问题；一旦乘积为负，故事立刻变成事故。芯片设计公司跨赛道扩张，最怕“技术-客户-现金流”三环缺一；任何一环断裂，故事就会从“第二曲线”瞬间变成“第二道伤口”。
回归专注，可能是未来芯片设计行业的主流叙事，英特尔正在干的瘦身计划，就是希望剥离非核心资产，集中资源做 CPU/数据中心核心赛道。
除了已经关闭的汽车业务（Intel Architecture Automotive Group）外，英特尔在 2024–2025 年的“瘦身”计划中，还陆续剥离或计划剥离以下非核心业务/资产：
1. Altera（可编程芯片事业部）股权出售
‑ 2025 年初开始寻求“部分或全部”出售所持 FPGA 业务 Altera 的股份，用于回笼现金并降低亏损。
2. Silicon Mobility 收购案被撤回 / 关停
‑ 2024 年曾宣布收购这家专注汽车电源管理 SoC 的法国公司，后因汽车业务整体收缩，该交易被搁置且团队已解散。
3. 全球营销职能整体外包给埃森哲
‑ 2025 年 6 月起，英特尔将市场营销部门整体外包，内部仅保留一个小型策略协调组，相当于“剥离”了自营的营销团队。
4. 暂停或退出海外晶圆厂项目
‑ 德国马格德堡 300 mm 厂（360 亿美元，无限期停工）
‑ 波兰弗罗茨瓦夫项目（46 亿美元，已取消）
‑ 马来西亚封装/测试项目（70 亿美元，正在评估退出）
英特尔本轮剥离/退出的业务集中在 “非核心汽车芯片 + FPGA 股权 + 海外重资产项目 + 职能外包” 四大方向，目的都是把资源重新聚焦到 AI 专用芯片、数据中心 CPU 和代工业务上。Intel 的瘦身逻辑：“把非核心、不赚钱的统统砍掉，把省下来的现金和人力全部砸向 18A/14A 制程与 PC/数据中心产品线”，否则无法在和台积电、英伟达的正面竞争中翻盘。
随着“回归专注”成为今后的行业共识，中小型芯片设计企业的活路在于能否避开正面竞争、建立差异化壁垒、形成自我造血能力，既没技术差异化，又没绑定大客户，还挤在低价红海的这类企业2025后将批量出局。
来自微信公众号@土人观芯
手机号：15800607785
邮件：sales@agmcn.com
或扫码加官方工程师微信咨询。
